一种高稳定性的多层HDI板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高稳定性的多层HDI板，包括第一线路板及第二线路板，第一线路板包括由上至下依次粘接设置的第一铜箔层、第一基板层、第一导热层及第一散热层，第二线路板包括由下至上依次粘接设置的第二铜箔层、第二基板层、第二导热层及第二散热层，第二散热层的顶面与第一散热层的底面粘接固定；第一散热层的底面设有多条第一散热槽，第二散热层的顶面设有多条第二散热槽，第二散热槽的长度方向与第一散热槽的长度方向垂直，第一散热槽及第二散热槽内均填充有由石墨烯制成的散热条；其可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，可防止热量集中造成元器件的损坏，且避免了产品因高温发生变形，提高线路板的稳定性、延长使用寿命。

A high stability multilayer HDI board

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的多层HDI板
本技术涉及积层线路板领域，更具体的，涉及一种高稳定性的多层HDI板。
技术介绍
上世纪90年代由于球栅列阵元器件的开发和急剧的发展，其I/O(输出和输入引脚)数急剧增加，芯片级封装和其它当代技术的开发和迅速推广应用，这些元器件和组装技术的迅速发展，意味着PCB工业必须采用新的制造技术和工艺生产出更高密度的PCB，以适应这些高密度精细节距和更小导线尺寸的元器件的要求。现有的线路板生产成本比较高，可操作性差，散热能力弱会导致积层板使用效果大打折扣，而且高温下的产品会发生变形，稳定性差，缩短了线路板的使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种高稳定性的多层HDI板，其结构新颖，可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，可防止热量集中造成元器件的损坏，且避免了产品因高温发生变形，提高线路板的稳定性、延长使用寿命。为达此目的，本技术采用以下的技术方案：本技术提供了一种高稳定性的多层HDI板，包括相互粘贴压合的第一线路板及第二线路板，所述第一线路板包括由上至下依次粘接设置的第一铜箔层、第一基板层、第一导热层及第一散热层，所述第二线路板包括由下至上依次粘接设置的第二铜箔层、第二基板层、第二导热层及第二散热层，所述第二散热层的顶面与所述第一散热层的底面粘接固定；所述第一散热层的底面设有多条均匀间隔的第一散热槽，所述第二散热层的顶面设有多条均匀间隔的第二散热槽，所述第二散热槽的长度方向与所述第一散热槽的长度方向垂直，所述第一散热槽及所述第二散热槽内均填充有由石墨烯制成的散热条；所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间通过贯穿所述第一线路板及所述第二线路板的盲孔电性连接、导通，所述盲孔与所述第一散热槽及所述第二散热槽错位设置，所述盲孔通过镀铜实现金属化。在本技术较佳的技术方案中，所述第一线路板及所述第二线路板上均设有散热孔，所述散热孔的开口直径朝远离所述第一线路板及所述第二线路板连接处的方向逐渐扩大。在本技术较佳的技术方案中，所述第一铜箔层的顶面及所述第二铜箔层的底面均粘接设有绝缘层，所述绝缘层由邻甲酚醛环氧树脂制成。在本技术较佳的技术方案中，所述第一散热层的顶面设有多个第一沉孔，所述第一导热层由导热相变材料制成，且所述第一导热层的底部嵌入所述第一沉孔内；所述第二散热层的底面设有多个第二沉孔，所述第二导热层由导热相变材料制成，且所述第二导热层的顶部嵌入所述第二沉孔内。本技术的有益效果为：本技术提供的一种高稳定性的多层HDI板，其结构新颖，第一导热层及第二导热层的设置可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，可防止热量集中造成元器件的损坏；而第一散热槽、第二散热槽及由石墨烯制成的散热条的配合，可进一步加速热量的传递及扩散，避免了产品因高温发生变形，提高线路板的稳定性、延长使用寿命。附图说明图1是本技术的具体实施例中提供的一种高稳定性的多层HDI板的结构示意图；图2是本技术的具体实施例中提供的第一线路板的仰视图；图3是本技术的具体实施例中提供的第二线路板的俯视图。图中：100、第一线路板；110、第一铜箔层；120、第一基板层；130、第一导热层；140、第一散热层；141、第一散热槽；200、第二线路板；210、第二铜箔层；220、第二基板层；230、第二导热层；240、第二散热层；241、第二散热槽；300、散热条；400、盲孔；500、散热孔；600、绝缘层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术的具体实施例中公开了一种高稳定性的多层HDI板，包括相互粘贴压合的第一线路板100及第二线路板200，所述第一线路板100包括由上至下依次粘接设置的第一铜箔层110、第一基板层120、第一导热层130及第一散热层140，所述第二线路板200包括由下至上依次粘接设置的第二铜箔层210、第二基板层220、第二导热层230及第二散热层240，所述第二散热层240的顶面与所述第一散热层140的底面粘接固定；如图2、图3所示，所述第一散热层140的底面设有多条均匀间隔的第一散热槽141，所述第二散热层240的顶面设有多条均匀间隔的第二散热槽241，所述第二散热槽241的长度方向与所述第一散热槽141的长度方向垂直，所述第一散热槽141及所述第二散热槽241内均填充有由石墨烯制成的散热条300；所述第一铜箔层110与所述第二铜箔层210之间通过贯穿所述第一线路板100及所述第二线路板200的盲孔400电性连接、导通，所述盲孔400与所述第一散热槽141及所述第二散热槽241错位设置，所述盲孔400通过镀铜实现金属化。上述的一种高稳定性的多层HDI板，其结构新颖，第一导热层130及第二导热层230的设置可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，可防止热量集中造成元器件的损坏；而第一散热槽141、第二散热槽241及由石墨烯制成的散热条300的配合，可进一步加速热量的传递及扩散，避免了产品因高温发生变形，提高线路板的稳定性、延长使用寿命。进一步地，所述第一线路板100及所述第二线路板200上均设有散热孔500，所述散热孔500的开口直径朝远离所述第一线路板100及所述第二线路板200连接处的方向逐渐扩大；散热孔500的设置可便于多层HDI板内部与外界进行接触，可进一步的加强散热效果。进一步地，所述第一铜箔层110的顶面及所述第二铜箔层210的底面均粘接设有绝缘层600，所述绝缘层600由邻甲酚醛环氧树脂制成；绝缘层600的设置可对第一铜箔层110及第二铜箔层210进行一定的保护，防止漏电、短路的问题发生，且邻甲酚醛环氧树脂是广泛用作半导体器材、集成电路等电子元件的塑封材料，可提供良好的绝缘性能。进一步地，所述第一散热层140的顶面设有多个第一沉孔，所述第一导热层130由导热相变材料制成，且所述第一导热层130的底部嵌入所述第一沉孔内；所述第二散热层240的底面设有多个第二沉孔，所述第二导热层230由导热相变材料制成，且所述第二导热层230的顶部嵌入所述第二沉孔内；导热相变材料具有良好的导热性能、且具有不导电性，因此第一导热层130及第二导热层230由导热相变材料制成可保证一定的导热、散热效果，且可起到一点的绝缘效果，且上述结构设置可加强第一导热层130与第一散热层140之间、第二导热层230与第二散热层240之间的连接强度，进一步加强整体结构的稳定性。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性的多层HDI板，其特征在于：/n包括相互粘贴压合的第一线路板(100)及第二线路板(200)，所述第一线路板(100)包括由上至下依次粘接设置的第一铜箔层(110)、第一基板层(120)、第一导热层(130)及第一散热层(140)，所述第二线路板(200)包括由下至上依次粘接设置的第二铜箔层(210)、第二基板层(220)、第二导热层(230)及第二散热层(240)，所述第二散热层(240)的顶面与所述第一散热层(140)的底面粘接固定；所述第一散热层(140)的底面设有多条均匀间隔的第一散热槽(141)，所述第二散热层(240)的顶面设有多条均匀间隔的第二散热槽(241)，所述第二散热槽(241)的长度方向与所述第一散热槽(141)的长度方向垂直，所述第一散热槽(141)及所述第二散热槽(241)内均填充有由石墨烯制成的散热条(300)；所述第一铜箔层(110)与所述第二铜箔层(210)之间通过贯穿所述第一线路板(100)及所述第二线路板(200)的盲孔(400)电性连接、导通，所述盲孔(400)与所述第一散热槽(141)及所述第二散热槽(241)错位设置，所述盲孔(400)通过镀铜实现金属化。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的多层HDI板，其特征在于：
包括相互粘贴压合的第一线路板(100)及第二线路板(200)，所述第一线路板(100)包括由上至下依次粘接设置的第一铜箔层(110)、第一基板层(120)、第一导热层(130)及第一散热层(140)，所述第二线路板(200)包括由下至上依次粘接设置的第二铜箔层(210)、第二基板层(220)、第二导热层(230)及第二散热层(240)，所述第二散热层(240)的顶面与所述第一散热层(140)的底面粘接固定；所述第一散热层(140)的底面设有多条均匀间隔的第一散热槽(141)，所述第二散热层(240)的顶面设有多条均匀间隔的第二散热槽(241)，所述第二散热槽(241)的长度方向与所述第一散热槽(141)的长度方向垂直，所述第一散热槽(141)及所述第二散热槽(241)内均填充有由石墨烯制成的散热条(300)；所述第一铜箔层(110)与所述第二铜箔层(210)之间通过贯穿所述第一线路板(100)及所述第二线路板(200)的盲孔(400)电性连接、导通，所述盲孔(400)与所述第一散热槽(141)及所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世利，
申请(专利权)人：信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36