【技术实现步骤摘要】
新型FPC排线阻抗设计结构
本技术是新型FPC排线阻抗设计结构,属于FPC
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。阻抗设计一般根据材料和结构,设计时适当调整阻抗线的线宽,满足实际生产工艺要求及阻抗匹配。但当材料介质层较薄时,阻抗线宽需要设计到极细,经常做到极限线宽,仍难以满足阻抗匹配,生产良率和产品可靠性受到较大影响,所以现在急需新型FPC排线阻抗设计结构来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供新型FPC排线阻抗设计结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术结构合理,阻抗匹配高,稳定效果好。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种新型FPC排线阻抗设计结构,包括基层、铜箔层以及覆盖层,所述基层下侧装配有铜箔层,所述基层和铜箔层中间位置装配有第一粘合胶,所述覆盖层设置在铜箔层下侧,所述铜箔层和覆盖层中间位置装配有第二粘合胶,所述铜箔层上开设有阻抗线槽。进一步地,所述基层采用聚酰亚胺材料制成,所述基层厚度为50um。进一步地,所述铜箔层由压网格铜材质构成,所述铜箔层料厚度为18um。进一步地,所述覆盖层由聚酰亚胺材料制成,所述覆盖层料厚为12.5um。进一步地,所述阻抗线槽设有多组,且多组阻抗线槽规格相同,所述阻抗线槽线宽为0.08mm。 ...
【技术保护点】
1.一种新型FPC排线阻抗设计结构,包括基层、铜箔层以及覆盖层,其特征在于:所述基层下侧装配有铜箔层,所述基层和铜箔层中间位置装配有第一粘合胶,所述覆盖层设置在铜箔层下侧,所述铜箔层和覆盖层中间位置装配有第二粘合胶,所述铜箔层上开设有阻抗线槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型FPC排线阻抗设计结构,包括基层、铜箔层以及覆盖层,其特征在于:所述基层下侧装配有铜箔层,所述基层和铜箔层中间位置装配有第一粘合胶,所述覆盖层设置在铜箔层下侧,所述铜箔层和覆盖层中间位置装配有第二粘合胶,所述铜箔层上开设有阻抗线槽。
2.根据权利要求1所述的新型FPC排线阻抗设计结构,其特征在于:所述基层采用聚酰亚胺材料制成,所述基层厚度为50um。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡王丹,罗德勇,夏健刚,张含,
申请(专利权)人:珠海智锐科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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