一种高阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高阻抗多层线路板，属于线路板领域，包括基板、第一线路板、PP薄板、第二线路板、散热陶瓷板、以及固定框架；基板与第一线路板之间涂覆有第一导热胶层；第一线路板与PP薄板之间涂覆有第二导热胶层；PP薄板与第二线路板之间涂覆有第三导热胶层；第二线路板与散热陶瓷板之间涂覆有第四导热胶层；基板的两侧面设有定位卡槽；固定框架由第一定位架与第二定位架组成。本实用新型专利技术的一种高阻抗多层线路板，具有多层次高效散热性能，固定框架起到良好的定位和散热功能，能够将多层线路板实现稳定的贴合，防止错位和移动，对线路板起到加强结构、抗弯和折断的结构，对线路板起到很好的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种高阻抗多层线路板
本技术涉及线路板领域，特别是涉及一种高阻抗多层线路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；然而在高阻抗多层线路板的制造中，由于线路的细化导致线路的阻抗较高，在通电后则会导致线路发热严重的情况，使得现有的高阻抗多层线路板的导热效率差，无法对线路板进行有效的散热处理；另外线路板的抗冲击能力以及强度较差，上述问题的存在容易造成线路板损坏的问题，因此，需要提出有效的方案来解决以上问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种高阻抗多层线路板，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板以及第二线路板的热量依次导出，并通过外部的散热陶瓷板的与固定框架散发出去，从而实现了快速的导热工作，另外固定框架的采用金属铜材质制成，以此便于该高阻抗多层线路板进行快速的热传导；定位凸台与定位卡槽相互适配定位，第一定位架的上下两端与散热陶瓷板固定，同理，第二定位架上靠近基板的另一侧也设有定位凸台，定位凸台与定位卡槽相互适配定位，使得第一线路板以及第二线路板较为精准的定位在固定框架以及散热陶瓷板组合形成的定位空间内，具体为第二定位架的上下两端与散热陶瓷板固定，通过散热陶瓷、基板以及固定框架共同对第一线路板以及第二线路板进行固定和防护，从而形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，提高了高阻抗多层线路板的抗冲击能力和保护能力。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种高阻抗多层线路板，包括由绝缘材质制成的基板、对称且贴合设于所述基板上、下两端的第一线路板、对称且贴合设于所述第一线路板上且远离所述基板一端面的PP薄板、对称且贴合设于所述PP薄板上且远离所述第一线路板一端面的第二线路板、对称且贴合设于所述第二线路板上且远离所述PP薄板上的散热陶瓷板、以及位于所述基板两侧且用于定位所述基板的固定框架；所述基板与所述第一线路板之间涂覆有第一导热胶层；所述第一线路板与所述PP薄板之间涂覆有第二导热胶层；所述PP薄板与所述第二线路板之间涂覆有第三导热胶层；所述第二线路板与所述散热陶瓷板之间涂覆有第四导热胶层；所述基板的两侧面设有定位卡槽；所述固定框架由第一定位架与第二定位架组成，所述第一定位架与所述第二定位架的截面形状为“├”形状；所述第一定位架与所述第二定位架的中间定位部嵌设于所述定位卡槽内，所述第一定位架与所述第二定位架均通过销钉与所述基板以及所述散热陶瓷板固定连接。可选地，所述PP薄板的上、下两端面上涂覆设有铜箔层。可选地，所述PP薄板的上端面上设有导流沟槽。可选地，所述基板的两侧面设有供所述销钉定位的圆锥形孔。可选地，所述散热陶瓷板的两侧面设有供所述销钉定位的圆锥形孔。本技术的有益效果为：本技术提供的一种高阻抗多层线路板，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板以及第二线路板的热量依次导出，并通过外部的散热陶瓷板的与固定框架散发出去，从而实现了快速的导热工作，另外固定框架的采用金属铜材质制成，以此便于该高阻抗多层线路板进行快速的热传导；定位凸台与定位卡槽相互适配定位，第一定位架的上下两端与散热陶瓷板固定，同理，第二定位架上靠近基板的另一侧也设有定位凸台，定位凸台与定位卡槽相互适配定位，使得第一线路板以及第二线路板较为精准的定位在固定框架以及散热陶瓷板组合形成的定位空间内，具体为第二定位架的上下两端与散热陶瓷板固定，通过散热陶瓷、基板以及固定框架共同对第一线路板以及第二线路板进行固定和防护，从而形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，提高了高阻抗多层线路板的抗冲击能力和保护能力。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种高阻抗多层线路板的主视结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的PP薄板的立体结构示意图；图3是本技术具体实施方式提供的A处放大的结构示意图。1、基板；2、第一线路板；3、PP薄板；4、第二线路板；5、散热陶瓷板；6、固定框架；7、第一导热胶层；8、第二导热胶层；9、第三导热胶层；10、第四导热胶层；31、导流沟槽；61、第一定位架；62、第二定位架；100、定位卡槽。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1-3所示，一种高阻抗多层线路板，包括由绝缘材质制成的基板1、对称且贴合设于基板1上、下两端的第一线路板2、对称且贴合设于第一线路板2上且远离基板1一端面的PP薄板3、对称且贴合设于PP薄板3上且远离第一线路板2一端面的第二线路板4、对称且贴合设于第二线路板4上且远离PP薄板3上的散热陶瓷板5、以及位于基板1两侧且用于定位基板1的固定框架6；基板1与第一线路板2之间涂覆有第一导热胶层7；第一线路板2与PP薄板3之间涂覆有第二导热胶层8；PP薄板3与第二线路板4之间涂覆有第三导热胶层9；第二线路板4与散热陶瓷板5之间涂覆有第四导热胶层10；基板1的两侧面设有定位卡槽100；固定框架6由第一定位架61与第二定位架62组成，第一定位架61与第二定位架62的截面形状为“├”形状；第一定位架61与第二定位架62的中间定位部嵌设于定位卡槽100内，第一定位架61与第二定位架62均通过销钉与基板1以及散热陶瓷板5固定连接。以上实施，具体来说，散热陶瓷板5采用为氧化铝陶瓷板，通过氧化铝陶瓷板，可极大的提高陶瓷板的导热性能，便于该高阻抗多层基板1、第一线路板2以及第二线路板4进行快速的热传导，从而有效地保证了第一线路板2以及第二线路板4的散热效率，由此，在基板1与第一线路板2之间涂覆有第一导热胶层7；第一线路板2与PP薄板3之间涂覆有第二导热胶层8；PP薄板3与第二线路板4之间涂覆有第三导热胶层9；第二线路板4与散热陶瓷板5之间涂覆有第四导热胶层10，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板2以及第二线路板4的热量依次导出，并通过外部的散热陶瓷板5的与固定框架6散发出去，从而实现了快速的导热工作，另外固定框架6的采用金属铜材质制成，以此便于该高阻抗多层线路板进行快速的热传导；更为具体来说，固定框架6由第一定位架61与第二定位架62组成，第一定位架61与第二定位架62的截面形状为“├”形状；第一定位架61与第二定位架62的中间定位部嵌设于定位卡槽100内，第一定位架61与第二定位架62均通过销钉与基板1以及散热陶瓷板5固定连接，第一定位架61与第二定位架62为对称设置的结构，第一定位架61上靠近基板1的一侧设有定位凸台，定位凸台与定位卡槽100相互适配定位，第一定位架61的上下两端与散热陶瓷板5固定，同理，第二定位架62上靠近基板1的另一侧也设有定位凸台，定位凸台与定位卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高阻抗多层线路板，其特征在于：/n包括由绝缘材质制成的基板(1)、对称且贴合设于所述基板(1)上、下两端的第一线路板(2)、对称且贴合设于所述第一线路板(2)上且远离所述基板(1)一端面的PP薄板(3)、对称且贴合设于所述PP薄板(3)上且远离所述第一线路板(2)一端面的第二线路板(4)、对称且贴合设于所述第二线路板(4)上且远离所述PP薄板(3)上的散热陶瓷板(5)、以及位于所述基板(1)两侧且用于定位所述基板(1)的固定框架(6)；/n所述基板(1)与所述第一线路板(2)之间涂覆有第一导热胶层(7)；/n所述第一线路板(2)与所述PP薄板(3)之间涂覆有第二导热胶层(8)；/n所述PP薄板(3)与所述第二线路板(4)之间涂覆有第三导热胶层(9)；/n所述第二线路板(4)与所述散热陶瓷板(5)之间涂覆有第四导热胶层(10)；/n所述基板(1)的两侧面设有定位卡槽(100)；/n所述固定框架(6)由第一定位架(61)与第二定位架(62)组成，所述第一定位架(61)与所述第二定位架(62)的截面形状为“├”形状；所述第一定位架(61)与所述第二定位架(62)的中间定位部嵌设于所述定位卡槽(100)内，所述第一定位架(61)与所述第二定位架(62)均通过销钉与所述基板(1)以及所述散热陶瓷板(5)固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高阻抗多层线路板，其特征在于：
包括由绝缘材质制成的基板(1)、对称且贴合设于所述基板(1)上、下两端的第一线路板(2)、对称且贴合设于所述第一线路板(2)上且远离所述基板(1)一端面的PP薄板(3)、对称且贴合设于所述PP薄板(3)上且远离所述第一线路板(2)一端面的第二线路板(4)、对称且贴合设于所述第二线路板(4)上且远离所述PP薄板(3)上的散热陶瓷板(5)、以及位于所述基板(1)两侧且用于定位所述基板(1)的固定框架(6)；
所述基板(1)与所述第一线路板(2)之间涂覆有第一导热胶层(7)；
所述第一线路板(2)与所述PP薄板(3)之间涂覆有第二导热胶层(8)；
所述PP薄板(3)与所述第二线路板(4)之间涂覆有第三导热胶层(9)；
所述第二线路板(4)与所述散热陶瓷板(5)之间涂覆有第四导热胶层(10)；
所述基板(1)的两侧面设有定位卡槽(100)；
所述固定框架(6)由第一定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世利，
申请(专利权)人：信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36