内层带屏蔽的软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了内层带屏蔽的软硬结合板，包括基材软板，所述基材软板侧壁连接有覆盖膜，且覆盖膜另一侧开设有开窗口，所述开窗口内壁连接有电磁屏蔽膜，且电磁屏蔽膜通过开窗口与覆盖膜相互连接，所述覆盖膜和电磁屏蔽膜设置有2组，且覆盖膜和电磁屏蔽膜关于基材软板横向对称轴上下对称设置，所述基材软板和覆盖膜连接处等距离设置有连接槽和连接块，并且连接槽和连接块之间啮合连接。该内层带屏蔽的软硬结合板直接利用电磁屏蔽膜对基材软板接地焊盘进行保护，即减少制作流程，又减少辅助物料的消耗，进而缩短了制作时间，提高生产效率，同时通过上下对称设置的2组覆盖膜和电磁屏蔽膜提高基材软板覆盖面积，从而保证基材软板使用效果。

Soft and hard bonding board with inner layer and shield

【技术实现步骤摘要】
内层带屏蔽的软硬结合板
本技术涉及软硬结合板设备
，具体为内层带屏蔽的软硬结合板。
技术介绍
软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。目前，随着消费类电子产品的多功能化、轻薄化、集成化的发展趋势，其对印刷电路板的功能要求越来越高。目前通过印抗蚀刻油墨或贴胶带保护内层接地，贴屏蔽膜前再退去油墨或撕掉胶带，软硬结合板制作工艺难度高，制作流程相对复杂，还要增加额外物料及操作流程。
技术实现思路
本技术的目的在于提供内层带屏蔽的软硬结合板，以解决上述
技术介绍
中提出的软硬结合板制作工艺难度高制作流程相对复杂的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种内层带屏蔽的软硬结合板，包括基材软板，所述基材软板侧壁连接有覆盖膜，且覆盖膜另一侧开设有开窗口，所述开窗口内壁连接有电磁屏蔽膜，且电磁屏蔽膜通过开窗口与覆盖膜相互连接，所述覆盖膜和电磁屏蔽膜设置有2组，且覆盖膜和电磁屏蔽膜关于基材软板横向对称轴上下对称设置。优选的，所述基材软板和覆盖膜连接处等距离设置有连接槽和连接块，且连接槽和连接块体积相等形状大小相互吻合，并且连接槽和连接块之间啮合连接。优选的，所述连接槽与连接块连接处开设有溢胶槽，且溢胶槽为梯形结构，并且连接槽、连接块和溢胶槽中心轴相互重合。优选的，所述覆盖膜另一侧连接有半固化片，且半固化片另一侧连接有纯铜箔片，并且纯铜箔片另一侧印刷有油墨层。优选的，所述半固化片、纯铜箔片和油墨层设置有2组，且半固化片、纯铜箔片和油墨层关于电磁屏蔽膜纵向对称轴左右对称设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该内层带屏蔽的软硬结合板直接利用电磁屏蔽膜对基材软板接地焊盘进行保护，即减少制作流程，又减少辅助物料的消耗，进而缩短了制作时间，提高了生产效率，同时通过上下对称设置的2组覆盖膜和电磁屏蔽膜提高基材软板覆盖面积，从而保证基材软板使用效果。附图说明图1为本技术内层带屏蔽的软硬结合板结构示意图；图2为本技术内层带屏蔽的软硬结合板图1中A处放大示意图。图中：1、基材软板，2、覆盖膜，3、电磁屏蔽膜，4、半固化片，5、纯铜箔片，6、油墨层，7、连接槽，8、连接块，9、溢胶槽，10、开窗口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种内层带屏蔽的软硬结合板，包括基材软板1，基材软板1侧壁连接有覆盖膜2，且覆盖膜2另一侧开设有开窗口10，覆盖膜2另一侧连接有半固化片4，且半固化片4另一侧连接有纯铜箔片5，并且纯铜箔片5另一侧印刷有油墨层6，半固化片4、纯铜箔片5和油墨层6设置有4组，且半固化片4、纯铜箔片5和油墨层6关于电磁屏蔽膜3纵向对称轴左右对称设置，基材软板1和覆盖膜2连接处等距离设置有连接槽7和连接块8，且连接槽7和连接块8体积相等形状大小相互吻合，并且连接槽7和连接块8之间啮合连接，通过体积相等形状大小相互吻合的连接槽7和连接块8增大基材软板1和覆盖膜2连接面积，从而提高基材软板1和覆盖膜2连接压合效果，连接槽7与连接块8连接处开设有溢胶槽9，且溢胶槽9为梯形结构，并且连接槽7、连接块8和溢胶槽9中心轴相互重合，通过中心轴相互重合的连接槽7、连接块8和溢胶槽9使得连接槽7与连接块8连接处多余胶水流入溢胶槽9中，防止多余胶水溢出基材软板1和覆盖膜2影响美观，开窗口10内壁连接有电磁屏蔽膜3，且电磁屏蔽膜3通过开窗口10与覆盖膜2相互连接，电磁屏蔽膜3选用型号为EMS-00-AP-800（亮光），电磁屏蔽膜3可耐蚀刻药水、耐退膜药水、耐化学清洗、耐镍钯金线药水，简化软硬结合板操作流程，覆盖膜2和电磁屏蔽膜3设置有2组，且覆盖膜2和电磁屏蔽膜3关于基材软板1横向对称轴上下对称设置，直接利用电磁屏蔽膜3对基材软板1接地焊盘进行保护，即减少制作流程，又减少辅助物料的消耗，进而缩短了制作时间，提高了生产效率，同时通过上下对称设置的2组覆盖膜2和电磁屏蔽膜3提高基材软板1覆盖面积，从而保证基材软板1使用效果。工作原理：在使用该内层带屏蔽的软硬结合板时，首先对本装置进行简单的了解，了解过后再对本装置的重要零件部为进行检查，检查没有问题后再正式进入使用，使用时先在基材软板1两侧做出线路图形，然后在基材软板1两侧连接压合覆盖膜2使得覆盖膜2侧壁设置的连接块8与基材软板1侧壁对应设置的连接槽7相互连接，通过体积相等形状大小相互吻合的连接槽7和连接块8增大基材软板1和覆盖膜2连接面积，从而提高基材软板1和覆盖膜2连接压合效果，连接槽7和连接块8连接过程中通过连接槽7侧壁开设的溢胶槽9收集多余的胶水，从而进一步提高连接槽7和连接块8连接效果，防止胶水外溢影响软硬结合板美观度，基材软板1和覆盖膜2连接完毕后在覆盖膜2侧壁开设的开窗口10内壁连接电磁屏蔽膜3，通过开窗口10压合连接覆盖膜2和电磁屏蔽膜3，覆盖膜2和电磁屏蔽膜3连接完毕后在覆盖膜2另一侧贴覆半固化片4和纯铜箔片5，然后对覆盖膜2、半固化片4和纯铜箔片5进行压合叠层，覆盖膜2、半固化片4和纯铜箔片5连接完毕后在纯铜箔片5表面蚀刻线路图形，线路图形蚀刻完毕后在线路图形印刷阻焊曝光油墨层6，通过阻焊曝光显影做出焊盘区域，最后对焊盘区域进行表面处理，完成软硬结合板加工，这就是该内层带屏蔽的软硬结合板的工作原理。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层带屏蔽的软硬结合板，其特征在于：包括基材软板（1），所述基材软板（1）侧壁连接有覆盖膜（2），且覆盖膜（2）另一侧开设有开窗口（10），所述开窗口（10）内壁连接有电磁屏蔽膜（3），且电磁屏蔽膜（3）通过开窗口（10）与覆盖膜（2）相互连接，所述覆盖膜（2）和电磁屏蔽膜（3）设置有2组，且覆盖膜（2）和电磁屏蔽膜（3）关于基材软板（1）横向对称轴上下对称设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种内层带屏蔽的软硬结合板，其特征在于：包括基材软板（1），所述基材软板（1）侧壁连接有覆盖膜（2），且覆盖膜（2）另一侧开设有开窗口（10），所述开窗口（10）内壁连接有电磁屏蔽膜（3），且电磁屏蔽膜（3）通过开窗口（10）与覆盖膜（2）相互连接，所述覆盖膜（2）和电磁屏蔽膜（3）设置有2组，且覆盖膜（2）和电磁屏蔽膜（3）关于基材软板（1）横向对称轴上下对称设置。


2.根据权利要求1所述的内层带屏蔽的软硬结合板，其特征在于：所述基材软板（1）和覆盖膜（2）连接处等距离设置有连接槽（7）和连接块（8），且连接槽（7）和连接块（8）体积相等形状大小相互吻合，并且连接槽（7）和连接块（8）之间啮合连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：任德锟，谢秀林，刘晓平，郑龚，
申请(专利权)人：珠海智锐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44