【技术实现步骤摘要】
HDI高密度积层线路板
本技术涉及积层线路板领域,更具体的,涉及一种HDI高密度积层线路板。
技术介绍
上世纪90年代由于球栅列阵元器件的开发和急剧的发展,其I/O(输出和输入引脚)数急剧增加,芯片级封装和其它当代技术的开发和迅速推广应用,这些元器件和组装技术的迅速发展,意味着PCB工业必须采用新的制造技术和工艺生产出更高密度的PCB,以适应这些高密度精细节距和更小导线尺寸的元器件的要求。现有的线路板生产成本比较高,可操作性差,散热能力弱会导致积层板使用效果大打折扣,而且高温下的产品会发生变形,稳定性差,缩短了线路板的使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提出一种HDI高密度积层线路板,其可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递,可防止热量集中造成元器件的损坏,且避免了产品因高温发生变形,提高线路板的使用寿命。为达此目的,本技术采用以下的技术方案:本技术提供了一种HDI高密度积层线路板,包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板、第二线路板及第三线路板,所述第一线路板、所述第二线路板及所述第三线路板均包括由上至下依次紧贴压合的铜箔层、基板层、导热层、散热层及绝缘层,所述散热层包括板体及固定设于所述板体底面的多条均匀间隔的凸条,所述凸条的底面与所述绝缘层的顶面粘接固定,所述板体上设有多个贯穿所述板体的通孔;所述第一线路板与所述第二线路板之间、所述第二线路板与所述第三线路板之间、所述第一线路板与所述第三线路板之间通过盲孔电性连接导通,所述盲孔通过镀铜 ...
【技术保护点】
1.一种HDI高密度积层线路板,其特征在于:/n包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板(100)、第二线路板(200)及第三线路板(300),所述第一线路板(100)、所述第二线路板(200)及所述第三线路板(300)均包括由上至下依次紧贴压合的铜箔层(410)、基板层(420)、导热层(430)、散热层(440)及绝缘层(450),所述散热层(440)包括板体(441)及固定设于所述板体(441)底面的多条均匀间隔的凸条(442),所述凸条(442)的底面与所述绝缘层(450)的顶面粘接固定,所述板体(441)上设有多个贯穿所述板体(441)的通孔(443);所述第一线路板(100)与所述第二线路板(200)之间、所述第二线路板(200)与所述第三线路板(300)之间、所述第一线路板(100)与所述第三线路板(300)之间通过盲孔(500)电性连接导通,所述盲孔(500)通过镀铜实现金属化。/n
【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层线路板,其特征在于:
包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板(100)、第二线路板(200)及第三线路板(300),所述第一线路板(100)、所述第二线路板(200)及所述第三线路板(300)均包括由上至下依次紧贴压合的铜箔层(410)、基板层(420)、导热层(430)、散热层(440)及绝缘层(450),所述散热层(440)包括板体(441)及固定设于所述板体(441)底面的多条均匀间隔的凸条(442),所述凸条(442)的底面与所述绝缘层(450)的顶面粘接固定,所述板体(441)上设有多个贯穿所述板体(441)的通孔(443);所述第一线路板(100)与所述第二线路板(200)之间、所述第二线路板(200)与所述第三线路板(300)之间、所述第一线路板(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:张世利,
申请(专利权)人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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