【技术实现步骤摘要】
多层线路板内层散射式阻胶结构
本技术涉及线路板
,具体为多层线路板内层散射式阻胶结构。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有技术中的线路板在进行压合过程中,线路板上面的树脂胶高温流动后溢出板外,益处后由于其树脂胶在线路板上不够均匀,让其使用时的使用寿命大大降低,或者可能会出现短路的情况发生,故而无法满足现有技术所需。
技术实现思路
本技术的目的在于提供多层线路板内层散射式阻胶结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:多层线路板内层散射式阻胶结构,包括元件层和第一内层,所述元件层下方黏贴有第一内层,所述第一内层下方黏贴有线路层,所述线路层下方黏贴有第二内层,所述第二内层下方年有焊接层,所述第一内层由于第二内层上下两面边缘2mm处均铺设有铜条,所述铜条的厚度为0.1-0.2mm,所述铜条宽度为10-15mm,所述铜条上均匀开设有开口,其中,所述开口呈自中心处向外发散式开设。优选 ...
【技术保护点】
1.多层线路板内层散射式阻胶结构,包括元件层(1)和第一内层(2),其特征在于:所述元件层(1)下方黏贴有第一内层(2),所述第一内层(2)下方黏贴有线路层(3),所述线路层(3)下方黏贴有第二内层(4),所述第二内层(4)下方年有焊接层(5),所述第一内层(2)由于第二内层(4)上下两面边缘2mm处均铺设有铜条(21),所述铜条(21)的厚度为0.1-0.2mm,所述铜条(21)宽度为10-15mm,所述铜条(21)上均匀开设有开口(22),其中,所述开口(22)呈自中心处向外发散式开设。/n
【技术特征摘要】
1.多层线路板内层散射式阻胶结构,包括元件层(1)和第一内层(2),其特征在于:所述元件层(1)下方黏贴有第一内层(2),所述第一内层(2)下方黏贴有线路层(3),所述线路层(3)下方黏贴有第二内层(4),所述第二内层(4)下方年有焊接层(5),所述第一内层(2)由于第二内层(4)上下两面边缘2mm处均铺设有铜条(21),所述铜条(21)的厚度为0.1-0.2mm,所述铜条(21)宽度为10...
【专利技术属性】
技术研发人员:李鸿光,陈子安,
申请(专利权)人:广东合通建业科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。