温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种通讯高密度线路板，属于线路板技术领域。包括由下至上依次堆叠有基板、介电层、第一弹性层、第二弹性层、聚酰亚胺膜层、铜箔层；第一弹性层呈上凸下凹弧形设置，第二弹性层的下表面开设有圆弧凹槽，第一弹性层的顶部填充于圆弧凹槽；第一...
该专利属于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。