一种充放电PCB电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种充放电PCB电路板结构，包括板体，所述板体的侧端面设有呈环形的定位槽，所述定位槽内设有环形壳体，所述环形壳体与定位槽的侧壁滑动连接，所述环形壳体内设有空腔，所述空腔内填充有冷却液，所述空腔的侧壁上固定连接有多个气囊，所述气囊内填充有低沸点蒸发液，所述定位槽的侧壁上限位通孔，所述限位通孔贯穿板体设置，所述限位通孔内设有用于对环形壳体限位的限位机构。本实用新型专利技术通过设置环形壳体和冷却液可加快板体与外界热量交换的速度，通过设置多个气囊和低沸点蒸发液可带动环形壳体内冷却液流动，带动不同区域内冷却液进行热量交换，通过设置楔形限位块和拉环，可方便环形壳体的组装和拆卸，提高了工作效率。

A structure of charge discharge PCB

【技术实现步骤摘要】
一种充放电PCB电路板结构
本技术涉及电子技术
，尤其涉及一种充放电PCB电路板结构。
技术介绍
充放电PCB电路板是电子元器件电气连接的提供者。PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。充放电PCB电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB电路板上的元件在70℃左右时，可能被烧坏。现有的PCB电路板在充放电时会产生大量的热量，温度会越来越高，当温度累积至一定程度的时候，会影响整个电路的稳定运行，严重时甚至会将整个电路板烧坏，这就需要使用散热器或导热管对其进行散热操作，然而由于PCB电路板上元器件装焊时高低一致性差，其散热效果并不好，且PCB电路板上各处温度不一，无法对较热区域进行集中散热处理，不仅操作较为困难，且散热效果差，工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中PCB电路板散热效果差的问题，而提出的一种可均匀散热的充放电PCB电路板结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种充放电PCB电路板结构，包括板体，所述板体的侧端面设有呈环形的定位槽，所述定位槽内设有环形壳体，所述环形壳体与定位槽的侧壁滑动连接，所述环形壳体内设有空腔，所述空腔内填充有冷却液，所述空腔的侧壁上固定连接有多个气囊，所述气囊内填充有低沸点蒸发液，所述定位槽的侧壁上限位通孔，所述限位通孔贯穿板体设置，所述限位通孔内设有用于对环形壳体限位的限位机构。优选地，所述环形壳体由两个半环形壳体组成，两个所述半环形壳体对称设置。优选地，所述冷却液为水，所述低沸点蒸发液为三氯甲烷。优选地，所述气囊为伸缩气囊，且多个所述气囊在空腔内均匀分布。优选地，所述限位机构包括与限位通孔的侧壁滑动连接的楔形限位块，所述楔形限位块的上端延伸至限位通孔外并固定连接有拉环，所述拉环的下端通过弹簧与板体固定连接。与现有技术相比，本技术具备以下优点：1、本技术通过设置环形壳体和冷却液可加快板体与外界热量交换的速度，快速降低PCB电路板工作时的温度。2、本技术通过设置多个气囊和低沸点蒸发液可带动环形壳体内冷却液流动，带动不同区域内冷却液进行热量交换，进一步的加强了降温效果。3、本技术通过设置楔形限位块和拉环，可方便环形壳体的组装和拆卸，操作简便，提高了工作效率。附图说明图1为本技术提出的一种充放电PCB电路板结构的结构示意图；图2为图1中A处放大图。图中：1板体、11定位槽、12限位通孔、2环形壳体、21空腔、22冷却液、3气囊、31低沸点蒸发液、4楔形限位块、5拉环、6弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。参照图1-2，一种充放电PCB电路板结构，包括板体1，板体1的侧端面设有呈环形的定位槽11，定位槽11内设有环形壳体2，环形壳体2由两个半环形壳体组成，两个半环形壳体2对称设置，方便组装和拆卸，环形壳体2与定位槽11的侧壁滑动连接，环形壳体2内设有空腔21，空腔21内填充有冷却液22，需要说明的是，冷却液22为水，可加快板体1与外界热量交换的速度，快速降低PCB电路板工作时的温度。本技术中，空腔21的侧壁上固定连接有多个气囊3，需要注意的是，气囊3为伸缩气囊，且多个气囊3在空腔21内均匀分布，气囊3内填充有低沸点蒸发液31，需要说明的是，低沸点蒸发液31为三氯甲烷，三氯甲烷的沸点为61℃，气囊3膨胀可带动环形壳体2内冷却液22流动，带动不同区域内冷却液22进行热量交换，进一步的加强了降温效果。本技术中，定位槽11的侧壁上限位通孔12，限位通孔12贯穿板体1设置，限位通孔12内设有用于对环形壳体2限位的限位机构，需要说明的是，限位机构包括与限位通孔12的侧壁滑动连接的楔形限位块4，楔形限位块4的上端延伸至限位通孔12外并固定连接有拉环5，拉环5的下端通过弹簧6与板体1固定连接，方便环形壳体2的组装和拆卸，操作简便，提高了工作效率。本技术可通过以下操作方式阐述其功能原理：本技术使用时，温度升高，通过冷却液22进行快速降温，同时，气囊3内的低沸点蒸发液31受热蒸发，使气囊3膨胀，由于板体1内各个区域温度不同，则各个气囊3膨胀程度不一，则带动冷却液31流动，进行热量交换，进一步的加强了降温效果；在环形壳体2组装时，将两个半环形壳体分别卡入定位槽11中，通过楔形限位块4对环形壳体2限位，在拆卸时，向上拉动拉环5，则弹簧6被拉伸，带动楔形限位块4向上移动，继而可将环形壳体2取出，操作简便，提高了工作效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种充放电PCB电路板结构，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)的侧端面设有呈环形的定位槽(11)，所述定位槽(11)内设有环形壳体(2)，所述环形壳体(2)与定位槽(11)的侧壁滑动连接，所述环形壳体(2)内设有空腔(21)，所述空腔(21)内填充有冷却液(22)，所述空腔(21)的侧壁上固定连接有多个气囊(3)，所述气囊(3)内填充有低沸点蒸发液(31)，所述定位槽(11)的侧壁上限位通孔(12)，所述限位通孔(12)贯穿板体(1)设置，所述限位通孔(12)内设有用于对环形壳体(2)限位的限位机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种充放电PCB电路板结构，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)的侧端面设有呈环形的定位槽(11)，所述定位槽(11)内设有环形壳体(2)，所述环形壳体(2)与定位槽(11)的侧壁滑动连接，所述环形壳体(2)内设有空腔(21)，所述空腔(21)内填充有冷却液(22)，所述空腔(21)的侧壁上固定连接有多个气囊(3)，所述气囊(3)内填充有低沸点蒸发液(31)，所述定位槽(11)的侧壁上限位通孔(12)，所述限位通孔(12)贯穿板体(1)设置，所述限位通孔(12)内设有用于对环形壳体(2)限位的限位机构。


2.根据权利要求1所述的一种充放电PCB电路板结构，其特征在于，所述环形壳体(2)由两个半环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：何日生，向贤龙，
申请(专利权)人：深圳市吉瑞达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44