一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有多个供其两面上线路连通的过孔，所述过孔内竖直设有匹配第一环形块，所述第一环形块与过孔内壁密封固定连接，所述第一环形块的截面呈三角型，所述第一环形块内设有第二环形块，所述第二环形块外壁与第一环形块内壁匹配且密封接触，所述第二环形块的内壁呈弧形，所述PCB板本体内设有两个空腔，两个所述空腔内均设有导热板，所述导热板贯穿PCB板本体并延伸至空腔外，两个所述空腔均与多个过孔连通。本实用新型专利技术结构合理，整体具有较高的散热效果，同时在制作的时候对于过孔孔壁的沉铜较为方便，质量较高。

A double sided PCB board with inner layer of positive and negative copper foil

【技术实现步骤摘要】
一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板
本技术涉及PCB电路板
，尤其涉及一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。一般是通过化学方法进行沉铜。但是因为现有的PCB板较为小巧，在进行通孔沉铜时，往往会与板面相互干扰，而且因为双面PCB板两面都是线路，热量难以散失出去。为此，我们提出一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有多个供其两面上线路连通的过孔，所述过孔内竖直设有匹配第一环形块，所述第一环形块与过孔内壁密封固定连接，所述第一环形块的截面呈三角型，所述第一环形块内设有第二环形块，所述第二环形块外壁与第一环形块内壁匹配且密封接触，所述第二环形块的内壁呈弧形，所述PCB板本体内设有两个空腔，两个所述空腔内均设有导热板，所述导热板贯穿PCB板本体并延伸至空腔外，两个所述空腔均与多个过孔连通。优选地，所述第一环形块采用PVC材料。优选地，所述导热板采用石墨材料。优选地，所述第一环形块内壁上均布有多个第一半圆槽，多个所述第一半圆槽内匹配固定设有限位球体，所述第二环形块外壁上均布有多个分别与多个限位球体匹配的第二半圆槽。优选地，所述第二环形块内壁为粗糙面。与现有技术相比，本技术的有益效果为：1、通过设置第一环形块和第二环形块的配额，可以在先通过简单的浸入式镀铜方法将第二环形块进行沉铜操作，然后将第二环形块插入第一环形块内，保证PCB板的功能，较为方便，避免了整体PCB板进行沉铜时与板面镀层的相互干扰。2、通过在PCB板内部设置空腔，空腔内设有导热板，导热板延伸至空腔外，从而起到散热的效果，保证使用时不会因为高温导致影响。附图说明图1为本技术提出的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板的截面结构示意图；图2为本技术提出的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板部分的结构示意图；图3为本技术提出的一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板中第一环形块和第二环形块的连接结构示意图。图中：1PCB板本体、2第一环形块、3第二环形块、4导热板、5限位球体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括PCB板本体1，PCB板本体1采用现有技术，所述PCB板本体1上设有多个供其两面上线路连通的过孔，所述过孔内竖直设有匹配第一环形块2，所述第一环形块2采用PVC材料，价格低廉，易于塑性，同时具有一定的韧性，便于后面与第二环形块3的过盈连接，所述第一环形块2与过孔内壁密封固定连接，所述第一环形块2的截面呈三角型，保证过盈连接。所述第一环形块2内设有第二环形块3，第二环形块3内壁为粗糙面，方便进行沉铜操作，所述第二环形块3外壁与第一环形块2内壁匹配且密封接触，所述第一环形块2内壁上均布有多个第一半圆槽，多个所述第一半圆槽内匹配固定设有限位球体5，起到加固作用，保证过盈连接的稳定性，所述第二环形块3外壁上均布有多个分别与多个限位球体5匹配的第二半圆槽，所述第二环形块3的内壁呈弧形，在沉铜的工程中更加方便。所述PCB板本体1内设有两个空腔，两个所述空腔内均设有导热板4，所述导热板4采用石墨材料，石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍。导热性超过钢、铁、铅等金属材料。导热系数随温度升高而降低，甚至在极高的温度下，石墨成绝热体。石墨能够导电是因为石墨中每个碳原子与其他碳原子只形成3个共价键,每个碳原子仍然保留1个自由电子来传输电荷，具有散热性和安全性，所述导热板4贯穿PCB板本体1并延伸至空腔外，两个所述空腔均与多个过孔连通，对过孔内也进行散热。本技术中，在制造该电路板时，先对第二环形块3利用化学方法进行沉铜，沉铜方法不需要过于精细，可以直接采用浸入式镀铜方式，镀铜完成后，将第二环形块3插入第一环形块2内，因为第仪环形块2截面呈三角形，第二环形块3外壁与第一环形块2内壁匹配且密封接触，从而可以使得第一环形块2与第二环形块3过盈连接，第一环形块上的多个限位球体5将第二环形块3限制住，在使用该电路板时，PCB板本体1内的两个导热板4可以将热量散发出去，从而避免过热带来的影响。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括PCB板本体（1），其特征在于,所述PCB板本体（1）上设有多个供其两面上线路连通的过孔，所述过孔内竖直设有匹配第一环形块（2），所述第一环形块（2）与过孔内壁密封固定连接，所述第一环形块（2）的截面呈三角型，所述第一环形块（2）内设有第二环形块（3），所述第二环形块（3）外壁与第一环形块（2）内壁匹配且密封接触，所述第二环形块（3）的内壁呈弧形，所述PCB板本体（1）内设有两个空腔，两个所述空腔内均设有导热板（4），所述导热板（4）贯穿PCB板本体（1）并延伸至空腔外，两个所述空腔均与多个过孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种内层阴阳铜箔双面PCB电路板，包括PCB板本体（1），其特征在于,所述PCB板本体（1）上设有多个供其两面上线路连通的过孔，所述过孔内竖直设有匹配第一环形块（2），所述第一环形块（2）与过孔内壁密封固定连接，所述第一环形块（2）的截面呈三角型，所述第一环形块（2）内设有第二环形块（3），所述第二环形块（3）外壁与第一环形块（2）内壁匹配且密封接触，所述第二环形块（3）的内壁呈弧形，所述PCB板本体（1）内设有两个空腔，两个所述空腔内均设有导热板（4），所述导热板（4）贯穿PCB板本体（1）并延伸至空腔外，两个所述空腔均与多个过孔连通。


2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡立存，
申请(专利权)人：深圳市立华新电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44