【技术实现步骤摘要】
一种线路基板的制作方法
本专利技术涉及一种线路基板的制作方法，具体是一种高频金属基电路基板的制作方法。
技术介绍
随着高功率、高密度电子器件的发展和电子技术的不断进步，电子产品正向轻、薄、小、多功能化方面发展，传统的线路基板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路基板替代，聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板因低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度广等优良的特性在高频线路基板中受到客户青睐，承载大电流、大功率的高频金属基电路基板得到了广泛应用，电路板上电子器件的散热问题随之日益突出，较厚铜箔与介质层的粘结，抗剥离强度是关键，粘结片技术对金属基体和铜箔层间的结合力和电路层形成后的抗剥离强度起着至关重要作用，热应力后的剥离强度指标不小于1.05N/Mm，这一直是困扰这种基板生产的一个关键性指标，由于聚四氟乙烯玻璃布覆铜板介质材料聚四氟乙烯树脂(PTFE)其分子外有一层情性的含氟外壳，具有突出的不粘性能，应用于高耐热环境后，电路板线路层容易脱落或断裂，导致电路板上元器件过热，从而使整机的可靠性下降。
技术实现思路
本专利技术提供了...
【技术保护点】
1.一种线路基板的制作方法即一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是它包括以下步骤 步骤1.制作高导热绝缘介质材料层，采用低介电常数纯聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉按照一定比例结合介质层厚度要求进行混合，经球磨机球磨一段时间形成基板介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层； 步骤2.制作聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶粘结片，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸溃，然后高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片； 步骤3.制作高频金属基电路基板，选取铜箔层，绝缘介质材料层，玻璃布浸胶粘结片，金属基材，将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方，中间用玻璃布浸胶粘结片间...
【技术特征摘要】
1.一种线路基板的制作方法即一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是它包括以下步骤步骤1.制作高导热绝缘介质材料层，采用低介电常数纯聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉按照一定比例结合介质层厚度要求进行混合，经球磨机球磨一段时间形成基板介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层；步骤2.制作聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶粘结片，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸溃，然后高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片；步骤3.制作高频金属基电路基板，选取铜箔层，绝缘介质材料层，玻璃布浸胶粘结片，金属基材，将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，绝缘介质层上方为金属基板，中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。
2.根据权利要求I所述的一种高频金属基电路基板的制作方法，其特征是...
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