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本发明公开了一种线路基板的制作方法即一种高频金属基电路基板的制作方法，采用聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉进行混合，经球磨机球磨，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层，选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，高温烧结后...
该专利属于刘程秀所有，仅供学习研究参考，未经过刘程秀授权不得商用。

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