贴片式电子元器件及其制备方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种贴片式电子元器件及其制备方法，贴片式电子元器件包括磁芯、线圈绕组以及若干端电极，若干端电极和线圈绕组由形成于磁芯上的导电层刻蚀而成，线圈绕组包括沿着磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干端电极分别设于磁芯的两端。通过在磁芯的表面形成一层导电层，并对该导电层进行地雕蚀制作成线圈绕组和端电极，这样端电极和线圈绕组的连接处部不存在焊点，有效提升贴片式电子元器件的性能一致性和可靠性，并减少缠绕线圈绕组和线圈绕组与端电极组装的工艺，提高生产效率；另外，线圈绕组由导电层刻蚀而成，并使得线圈绕组沿磁芯径向延伸，以减小体积，便于该贴片式电子元器件小型化设置。

【技术实现步骤摘要】
贴片式电子元器件及其制备方法
本专利技术涉及电子元器件的
，尤其提供一种贴片式电子元器件及其制备方法。
技术介绍
随着科技的不断进步和信息产业的快速发展，大规模、超大规模集成电路成为发展的主流和趋势，贴片电子元器件具有体积小、空间利用率高等特点，并且适用于表面组装和高密度贴装，能够很好的满足集成电路的要求，具有很高的实用价值。目前共模电感器、射频变压器和功分器等这些贴片式电子元器件，主要是基于叠层工艺和绕线工艺制备而成，其中基于叠层工艺制备出的电子元器件在小尺寸和尺寸标准化方面具有一定的优势，但不能很好的满足高感量和大电流的使用要求；基于绕线工艺制备出的电子元器件具有电感量覆盖范围广、工作电流大等特点，但产品性能一致性、生产效率和小尺寸方面等方面不能很好的满足使用要求，阻碍了贴片式电子元器件的广泛应用和推广。
技术实现思路
本专利技术的目在于提供一种贴片式电子元器件，旨在解决现有技术中的贴片式电子元器件体积大、生产效率低和性能一致性差的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供了一种贴片式电子元器件，包括磁芯、设于所述磁芯上的线圈绕组以及与所述线圈绕组的各引出端电性连接的若干端电极，若干所述端电极和所述线圈绕组由形成于所述磁芯上的导电层刻蚀而成，所述线圈绕组包括沿着所述磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干所述端电极分别设于所述磁芯的两端。可选地，所述次级绕组的数量为一个，所述次级绕组与所述初级绕组沿着上所述磁芯的长度方向呈双螺纹结构设置；或者，所述次级绕组为多个，多个所述次级绕组与所述初级绕组沿所述磁芯的轴向并排设置。可选地，所述磁芯包括用于支撑所述线圈绕组的基体和用于承载所述基体的两个支撑座，两个所述支撑座对称设于所述基体的两端。可选地，各所述支撑座于所述磁芯端部的两侧分别设有所述端电极，各所述端电极与对应所述线圈绕组的引出端电性连接。可选地，所述端电极包括与所述线圈绕组的引出端电性连接的第一连接部和由所述第一连接部的自由端延伸至所述支撑体侧面上的第二连接部，所述第一连接部设于所述支撑座朝向所述线圈绕组的表面上，所述第二连接部覆盖于所述支撑座背离所述线圈绕组的侧面上。可选地，所述贴片式电子元器件还包括覆盖于所述线圈绕组周侧的保护层，所述保护层的四角处分别设有倒角。可选地，所述电子元器件还包括用于保护所述磁芯的外壳，所述磁芯容置于所述外壳的容置腔内。可选地，所述外壳由磁胶或塑封胶固化成型。本专利技术的一个目的在于，提供了一种贴片式电子元器件的制备方法，包括包括如下步骤：S1：提供一磁芯，并在所述磁芯的外表面覆盖一层导电层；S2：去除所述导电层上多余金属，在所述磁芯上留下形成线圈绕组和若干端电极的导电图形，所述线圈绕组包括沿着所述磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干所述端电极分别设于所述磁芯的两端；S3：采用固化胶对贴片式电子元器件主体进行包覆或封装。可选地，在形成所述导电图形之后还包括S21：对所述导电图形进行加厚。本专利技术的有益效果：与现有技术相比，本专利技术的贴片式电子元器件，通过在磁芯的表面形成一层导电层，并对该导电层进行地雕蚀制作成线圈绕组和若干端电极，这样使得端电极和线圈绕组一体成型，端电极和线圈绕组的连接处不存在连接焊点或者异质连接点，有效提升贴片式电子元器件的性能一致性和可靠性，并且减少缠绕线圈绕组和将线圈绕组与端电极组装的工艺，提高生产效率；另外，线圈绕组由导电层刻蚀而成，并使得线圈绕组沿磁芯径向延伸，以减小体积，从而保证了该贴片式电子元器件体积较小，便于该贴片式电子元器件小型化设置。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的贴片式电子元器件的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的贴片式电子元器件的封装后结构示意图；图3为本专利技术另一实施例提供的贴片式电子元器件的封装后结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的贴片式电子元器件原理图；图5为本专利技术另一实施例提供的贴片式电子元器件原理图；图6本专利技术实施例提供贴片式电子元器件的制备方法的流程示意图。其中，图中各附图主要标记：1-磁芯；11-基体；12-支撑座；2-线圈绕组；21-初级绕组；22-次级绕组；3-端电极；31-第一连接部；32-第二连接部；4-标识牌；5-保护层；51-倒角；6-外壳。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请一并参阅图1至图2，现对本专利技术实施例的贴片式电子元器件进行说明。所述的可调式贴片电子元器件包括磁芯1、线圈绕组2以及若干端电极3，其中，线圈绕组2设在磁芯1上，而端电极3与线圈绕组2的各引出端电性连接，以使得外部电流通过线圈绕组2。具体地，该磁芯1可以由软磁性磁芯或无磁性磁芯，软磁性磁芯，如铁氧体磁芯、铁粉心、软磁性粉料掺杂高分子材料磁芯等，无磁性磁芯，如氧化铝陶瓷磁芯、介电陶瓷磁芯、无磁性高分子材料组成。具体地，线圈绕组2和若干端电极3由形成在磁芯1上的导电层(图未示)刻蚀而成，可以理解为，将导电浆料涂覆在磁芯1表面上形成具有一定厚度的导电层，接着去除该导电层上多余的金属材料以形成线圈绕组2和若干端电极3，这样使得端电极3和线圈绕组2一体成型，端电极3和线圈绕组2的连接处不存在连接焊点或者异质连接点，有效提升贴片式电子元器件的性能一致性和可靠性，并且减少缠绕线圈绕组2和将线圈绕组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式电子元器件，包括磁芯、设于所述磁芯上的线圈绕组以及与所述线圈绕组的各引出端电性连接的若干端电极，其特征在于，若干所述端电极和所述线圈绕组由形成于所述磁芯上的导电层刻蚀而成，所述线圈绕组包括沿着所述磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干所述端电极分别设于所述磁芯的两端。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式电子元器件，包括磁芯、设于所述磁芯上的线圈绕组以及与所述线圈绕组的各引出端电性连接的若干端电极，其特征在于，若干所述端电极和所述线圈绕组由形成于所述磁芯上的导电层刻蚀而成，所述线圈绕组包括沿着所述磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干所述端电极分别设于所述磁芯的两端。


2.如权利要求1所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述次级绕组的数量为一个，所述次级绕组与所述初级绕组沿着所述磁芯的长度方向呈双螺纹结构设置；或者，
所述次级绕组为多个，多个所述次级绕组与所述初级绕组沿所述磁芯的轴向并排设置。


3.如权利要求2所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述磁芯包括用于支撑所述线圈绕组的基体和用于承载所述基体的两个支撑座，两个所述支撑座对称设于所述基体的两端。


4.如权利要求3所述的贴片式电子元器件，其特征在于，各所述支撑座于所述磁芯端部的两侧分别设有所述端电极，各所述端电极与对应所述线圈绕组的引出端电性连接。


5.如权利要求3所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述端电极包括与所述线圈绕组的引出端电性连接的第一连接部和由所述第一连接部延伸至所述支撑座的侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟景高，肖倩，黎燕林，王东，朱建华，王上衡，王胜刚，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44