一种封装基板、半导体器件及灯源制造技术

本申请公开一种封装基板、半导体器件及灯源，属于光电半导体技术领域。该封装基板包括：基板主体、线路结构以及焊盘结构；线路结构设置于基板主体的第一表面上，用于连接发光芯片；焊盘结构设置于基板主体的第二表面上，焊盘结构包括与线路结构相对应的焊盘对，焊盘对中的两个焊盘之间预留有第一距离，靠近第二表面边缘的焊盘与该边缘之间预留有第二距离，线路结构与每个焊盘均通过设置于基板主体上的对应的导电件电气连接。由于在封装基板的第二表面预留有用于走线的空间，使得在利用封装基板封装发光芯片形成器件时，多个器件在排列组合时，无需在PCB板上预留太多的走线空间，使得各个器件能够紧邻排列在PCB板上，更容易实现高功率密度的排列。

A packaging substrate, semiconductor device and lamp source

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板、半导体器件及灯源
本申请属于半导体
，具体涉及一种封装基板、半导体器件及灯源。
技术介绍
随着发光效率的提升和制造成本的下降，半导体发光光源，特别是涉及多色温(2种及以上)的半导体发光光源(如LED光源)已被广泛应用于随场景变换或随时间变化，需要进行色温及光谱调节的办公，学习，商场，家用，展览等照明领域。目前常见的实现多色温的LED封装结构主要有以下三种方式：第一种，COB(ChipOnBoard,板上芯片)，主要是通过围坝胶将不同色温隔开，分成多个区域(面积较大)，此种办法生产较麻烦，LED芯片排列时必须在PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)上留出足够空间做围坝，使得可利用空间少，且因为考虑到方便走线，所以LED芯片排列受限，导致混光不均匀。第二种，SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)，主要是通过多种不同色温的贴片灯珠组合，实现多色温，而常规SMD贴片灯珠，如2835/3535/5050，因自身结构限制无法在焊盘间走线，因此在设计PCB时，必须本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：/n基板主体，具有相对的第一表面和第二表面；/n线路结构，设置于所述基板主体的所述第一表面上，用于连接半导体发光芯片；以及/n焊盘结构，设置于所述基板主体的所述第二表面上，所述焊盘结构包括与所述线路结构相对应的焊盘对，所述焊盘对中的两个焊盘之间预留有用于走线的第一距离，靠近所述第二表面边缘的所述焊盘与该边缘之间预留有用于走线的第二距离，所述线路结构与所述焊盘对通过设置于所述基板主体上的导电件电气连接，/n其中，所述线路结构包括复数个线路单元，一个所述线路单元对应一组所述半导体发光芯片和一个所述焊盘对。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
基板主体，具有相对的第一表面和第二表面；
线路结构，设置于所述基板主体的所述第一表面上，用于连接半导体发光芯片；以及
焊盘结构，设置于所述基板主体的所述第二表面上，所述焊盘结构包括与所述线路结构相对应的焊盘对，所述焊盘对中的两个焊盘之间预留有用于走线的第一距离，靠近所述第二表面边缘的所述焊盘与该边缘之间预留有用于走线的第二距离，所述线路结构与所述焊盘对通过设置于所述基板主体上的导电件电气连接，
其中，所述线路结构包括复数个线路单元，一个所述线路单元对应一组所述半导体发光芯片和一个所述焊盘对。


2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述导电件为贯通所述第一表面和所述第二表面的金属导通孔、置于贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔内的金属线、位于所述基板主体的侧面的金属导通槽、或位于所述基板主体的侧面的金属导体，所述侧面为与所述第一表面和所述第二表面均连接的面。


3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一距离的宽度满足：能够布设一条能通过至少20mA电流的线路。


4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二距离的双倍宽度满足：能够布设一条能通过至少20mA电流的线路。


5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二表面上还设置有用于导热散热的热沉金属，位于所述热沉金属周围的焊盘与该热沉金属之间预留有用于走线的第三距离。


6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述第三距离的宽度满足：能够布设一条能通过至少20mA电流的线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王际翔，
申请(专利权)人：深圳市光擎光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44