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一种封装基板、半导体器件及灯源制造技术
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文档序号:22936305
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本申请公开一种封装基板、半导体器件及灯源,属于光电半导体技术领域。该封装基板包括:基板主体、线路结构以及焊盘结构;线路结构设置于基板主体的第一表面上,用于连接发光芯片;焊盘结构设置于基板主体的第二表面上,焊盘结构包括与线路结构相对应的焊盘对...
该专利属于深圳市光擎光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市光擎光电有限公司授权不得商用。
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