【技术实现步骤摘要】
一种COB封装结构及其光源模组
本技术涉及LED灯
，特别是一种COB封装结构及其光源模组。
技术介绍
COB封装全称板上芯片封装（ChipsOnBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD（表面贴装器件）其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。而现有COB封装结构可以参见图1所示，即COB封装结构的正极和负极处是直接设置焊盘，这样COB封装结构要设置于COB电源驱动器上时，要采用人工方式进行组装，即无法通过机械手进行自动组装和焊接，需要人工将COB封装结构拿起，然后将COB封装结构的正极和负极对准在COB电源驱动器的正负极上，再人工手动进行焊接，这样在生产时效上较自动作业稳定性差。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术...
【技术保护点】
1.一种COB封装结构，其特征在于：包括铝基板，所述铝基板的两个对角上均开设有一第一孔洞，且两个第一孔洞呈对角设置，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有LED芯片，所述封装胶位于PCB板中部，所述PCB板两个对角上开设有第二孔洞，且所述第二孔洞的位置与所述第一孔洞相对应；所述第一孔洞的内径大于所述第二孔洞的内径，所述PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，所述正极焊盘的通孔和负极焊盘的通孔与两个第二孔洞相对应，且通孔的内径与所述第二孔洞内径相同。/n
【技术特征摘要】
1.一种COB封装结构，其特征在于：包括铝基板，所述铝基板的两个对角上均开设有一第一孔洞，且两个第一孔洞呈对角设置，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有LED芯片，所述封装胶位于PCB板中部，所述PCB板两个对角上开设有第二孔洞，且所述第二孔洞的位置与所述第一孔洞相对应；所述第一孔洞的内径大于所述第二孔洞的内径，所述PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，所述正极焊盘的通孔和负极焊盘的通孔与两个第二孔洞相对应，且通孔的内径与所述第二孔洞内径相同。
2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：李恒彦，曾荣昌，袁瑞鸿，李昇哲，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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