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本实用新型提供了一种COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板的两个对角上均开设有一第一孔洞，且两个第一孔洞呈对角设置，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有LED芯片，所述封装胶位于PCB板中部，所述P...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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