一种节约材料成本的LED晶片封装壳制造技术

一种节约材料成本的LED晶片封装壳，包括一主壳体、一凹形导电体以及一填充块，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽内设有电极层，凹形导电体装设于主壳体下侧并与电极层电连接，凹形导电体两边的底端各具有一组向内弯折的包脚，每个包脚的上侧均连接有一支撑脚，并且支撑脚的上侧面与填充块的下侧面相抵触；填充块的厚度与支撑脚的高度二者的比例为1:1～1:1.2。本实用新型专利技术既能够使得凹型导电体得到填充块的支撑而保持结构稳定性，而且填充块的厚度相较于现有的填充块可以得到很大程度的减小，从而在整体上减小了所需要的填充块的体积，进而节约了材料成本。

A kind of LED chip package shell saving material cost

【技术实现步骤摘要】
一种节约材料成本的LED晶片封装壳
本技术涉及LED灯组装部件，尤其是指一种节约材料成本的LED晶片封装壳。
技术介绍
LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极，LED晶片封装在该主壳体上，与正、负电极连接，再通过主壳体上的导电体与市电连接。现如今，为了提高成型后导电体的稳定性，会在导电体内安装填充块。如本申请人于2016年12月30日提交的中国技术专利一种结构稳定的LED晶片封装壳（申请号CN201621478188.1），其包括一主壳体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽内设有电极层，主壳体的下侧装设有一开口向下的凹形导电体，凹形导电体与电极层电连接，凹形导电体位于两侧的底端均具有一对向内弯折的包脚，两对包脚相向并朝上延伸至与一装设于凹形导电体内侧的填充块抵接。经过多年的应用，该LED晶片封装壳虽然在使用上未出现大问题，但是随着本申请人不断推出的新产品，该LED晶片封装壳的制作成本以及整体重量已经逐渐处于劣势，存在制作成本偏高及整体重量偏大的问题。
技术实现思路
本技术提供一种节约材料成本的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有LED晶片封装壳成本高、整体重量大的缺陷。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种节约材料成本的LED晶片封装壳，包括一主壳体、一凹形导电体以及一装设于该凹形导电体内侧的填充块，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有电极层，所述凹形导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接，所述凹形导电体两边的底端各具有一组向内弯折的包脚，每个所述包脚的上侧均连接有一支撑脚，并且所述支撑脚的上侧面与所述填充块的下侧面相抵触；所述填充块的厚度与所述支撑脚的高度二者的比例为1:1～1:1.2。进一步的，所述支撑脚连接于所述包脚的内侧端上侧。进一步的，相连接的所述支撑脚与包脚为一体成型设置。进一步的，所述支撑脚的上侧面面积大于所述支撑脚的下侧面面积。进一步的，所述支撑脚的截面呈梯形。进一步的，所述电极层包括三个正电极与一负电极。进一步的，每组所述包脚均包括两个包脚；两组所述包脚中，其中三个包脚为分别与三个所述正电极一一连接的正电极引脚，另外一个包脚为与所述负电极连接的负电极引脚。和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:本技术结构简单、实用性强，通过在包脚上侧设置支撑脚抵住填充块，既能够使得凹型导电体得到填充块的支撑而保持结构稳定性，而且填充块的厚度相较于现有的填充块可以得到很大程度的减小，从而在整体上减小了所需要的填充块的体积，进而节约了材料成本；此外，由于填充块体积得到了减小，因此填充块的重量也得到了降低，从而使得本技术制得的LED晶片封装壳相较于现有技术重量降低了十分之一到八分之一。附图说明图1为本技术的顶面示意图。图2为本技术的底面示意图。图3为图2的A-A截面图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。参照图1、图2和图3。一种节约材料成本的LED晶片封装壳，包括一主壳体1、一凹形导电体2以及一装设于该凹形导电体2内侧的填充块3，主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽11，该置物槽11内设有电极层4，凹形导电体2装设于主壳体1下侧并与电极层4电连接，该凹形导电体2两边的底端各具有一组向内弯折的包脚21，每个包脚21的上侧均连接有一支撑脚5，并且该支撑脚5的上侧面51与填充块3的下侧面相抵触；填充块的厚度a与支撑脚的高度b二者的比例为1:1～1:1.2。本技术通过在包脚21上侧设置支撑脚5抵住填充块3，既能够使得凹型导电体2得到填充块3的支撑而保持结构稳定性，而且填充块3的厚度相较于现有的填充块可以得到很大程度的减小，从而在整体上减小了所需要的填充块的体积，进而节约了材料成本；此外，由于填充块体积得到了减小，因此填充块的重量也得到了降低，从而使得本技术制得的LED晶片封装壳相较于现有技术重量降低了十分之一到八分之一。参照图1、图2和图3。具体的，支撑脚5连接于包脚21的内侧端210上侧。相连接的支撑脚5与包脚21为一体成型设置。其目的在于降低封装壳的成型工艺难度。另外，支撑脚5的上侧面51面积大于支撑脚的下侧面52面积。其目的一是在于提高支撑脚上侧面与填充块下侧面抵接时的稳定性，二是避免由于支撑脚上侧面面积过小，从而使得填充块下侧面受力点过于集中，从而损坏填充块。具体的，可设计支撑脚的截面呈梯形。参照图1、图2和图3。电极层4包括三个正电极41与一负电极42，相邻的两个电极均通过绝缘带43隔开。每组包脚均包括两个包脚；两组包脚21中，其中三个包脚为分别与三个正电极41一一连接的正电极引脚211，另外一个包脚为与负电极42连接的负电极引脚212。正电极引脚211与负电极引脚212均连接外部市电，容置于置物槽11内的LED晶片再通过正电极、负电极分别与正电极引脚、负电极引脚电路连接。上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种节约材料成本的LED晶片封装壳，包括一主壳体、一凹形导电体以及一装设于该凹形导电体内侧的填充块，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有电极层，所述凹形导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接，所述凹形导电体两边的底端各具有一组向内弯折的包脚，其特征在于：每个所述包脚的上侧均连接有一支撑脚，并且所述支撑脚的上侧面与所述填充块的下侧面相抵触；所述填充块的厚度与所述支撑脚的高度二者的比例为1:1～1:1.2。/n

【技术特征摘要】
1.一种节约材料成本的LED晶片封装壳，包括一主壳体、一凹形导电体以及一装设于该凹形导电体内侧的填充块，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有电极层，所述凹形导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接，所述凹形导电体两边的底端各具有一组向内弯折的包脚，其特征在于：每个所述包脚的上侧均连接有一支撑脚，并且所述支撑脚的上侧面与所述填充块的下侧面相抵触；所述填充块的厚度与所述支撑脚的高度二者的比例为1:1～1:1.2。


2.如权利要求1所述一种节约材料成本的LED晶片封装壳，其特征在于：所述支撑脚连接于所述包脚的内侧端上侧。


3.如权利要求1所述一种节约材料成本的LED晶片封装壳，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁洪峰，
申请(专利权)人：福建省鼎泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35