一种倒装SMD LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光源封装技术领域，具体涉及一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合，本实用新型专利技术结构简单，设计合理，采用锡膏和绝缘胶与倒装LED芯片连接，连接稳固，使用稳定性好。

A flip SMD LED packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种倒装SMDLED封装结构
本技术涉及光源封装
，特别是涉及一种倒装SMDLED封装结构。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)是发光二极管，有很多种类型，其中一种就是SMDLED，SMDLED就是表面贴装发光二极管，是一种固态的半导体器件。其主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、显示器和器械等领域。随着倒装LED芯片技术的成熟，目前市场上倒装LED芯片已经广泛应用到COB及大功率产品上，但是目前SMDLED结构主要采用贴片机将其贴合在PCB上，再利用固晶锡膏焊接，因为焊接产生的高温会使固晶锡膏再次熔解，导致LED芯片松动及位移等不良问题，影响正常使用。鉴于上述技术问题，有必要提出了一个新的SMDLED封装结构来解决这一问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种倒装SMDLED封装结构，其结构简单，设计合理，连接稳固，使用稳定性好。本技术采用的技术方案是：一种倒装SMDLED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，倒装LED芯片装设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，其特征在于，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装SMDLED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，其特征在于，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，所述锡膏与电极贴合，所述SMD支架碗杯与倒装LED芯片未设置电极处通过绝缘胶贴合。


2.根据权利要求1所述的一种倒装SMDLED封装结构，其特征在于，所述SMD支架碗杯设有凹槽，所述绝缘胶填充于所述凹槽。


3.根据权利要求1所述的一种倒装SMDLED...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建，郑小平，李成明，杨功寿，童玉珍，王琦，
申请(专利权)人：北京大学东莞光电研究院，
类型：新型
国别省市：广东;44