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本实用新型涉及光源封装技术领域，具体涉及一种倒装SMD LED封装结构，包括SMD支架碗杯和倒装LED芯片，倒装LED芯片两端设有电极，倒装LED芯片装设于所述SMD支架碗杯内侧，所述SMD支架碗杯内侧与倒装LED芯片电极连接处设置有锡膏，...
该专利属于北京大学东莞光电研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学东莞光电研究院授权不得商用。

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