【技术实现步骤摘要】
一种全自动快速COB光源加工设备
本技术涉及COB光源加工设备
,具体为一种全自动快速COB光源加工设备。
技术介绍
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性,COB尤其在LED灯上应用最为广泛,传统的COB光源加工设备,采用传送带将COB基板传送到点胶机械臂和下料机械臂的下方,然后传动带停止传动,点胶机械臂将助焊剂或锡膏均匀点涂到倒装COB基板的LED芯片焊盘上,下料机械臂将LED芯片抓取至LED芯片焊盘上,然后传送带将焊接好的芯片传送到回流焊机内进行回流焊接,但是在样在使用时,传送带需要不停的启动关闭,工作效率低,且 ...
【技术保护点】
1.一种全自动快速COB光源加工设备,包括传送带(1),所述传送带(1)的两侧固定连有点胶机械臂(2)和下料机械臂(3),所述传送带(1)的右端固定连接有回流焊机(4),其特征在于:所述传送带(1)的两侧固定连接有支架(5);/n所述支架(5)的顶部固定连接有固定盒(6),所述固定盒(6)的左端面开设有滑槽(7),所述滑槽(7)的内表面滑动连接有滑板(8),所述滑板(8)的表面固定连接有滑杆(9),所述固定盒(6)的内表面固定连接有电动机(10),所述电动机(10)的输出轴固定连接有椭圆轮(11),所述椭圆轮(11)上长半径的表面与滑杆(9)的表面接触,所述滑板(8)的底部 ...
【技术特征摘要】
1.一种全自动快速COB光源加工设备,包括传送带(1),所述传送带(1)的两侧固定连有点胶机械臂(2)和下料机械臂(3),所述传送带(1)的右端固定连接有回流焊机(4),其特征在于:所述传送带(1)的两侧固定连接有支架(5);
所述支架(5)的顶部固定连接有固定盒(6),所述固定盒(6)的左端面开设有滑槽(7),所述滑槽(7)的内表面滑动连接有滑板(8),所述滑板(8)的表面固定连接有滑杆(9),所述固定盒(6)的内表面固定连接有电动机(10),所述电动机(10)的输出轴固定连接有椭圆轮(11),所述椭圆轮(11)上长半径的表面与滑杆(9)的表面接触,所述滑板(8)的底部固定连接有固定块(12),所述固定块(12)的底部开设有固定槽(13),所述固定块(12)的顶部开设有有操作孔(14),所述固定槽(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐俊,张磊,龚慧辉,
申请(专利权)人:深圳市联佑光电技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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