【技术实现步骤摘要】
一种防止接触不良的贴片二极管
本技术涉及电子元件
，具体是一种防止接触不良的贴片二极管。
技术介绍
贴片二极管制作过程中需要把芯片和二极管框架焊接，但是由于芯片和框架均容易歪斜，导致焊接困难，焊接质量不好，二极管框架与芯片连接不稳固，二极管工作不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止接触不良的贴片二极管，具有便于焊接、焊接质量好、二极管框架与芯片连接稳固，防止接触不良和二极管工作稳定的有益效果，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止接触不良的贴片二极管，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正端分别连接有二极管框架，二极管框架一端封装于塑封体内，二极管框架另一端伸出塑封体，芯片底部与二极管框架连接，芯片顶部与二极管框架通过引线连接。作为本技术再进一步的方案：二极管框架为2个，二极管框架由铜所制成。作为本技术再进一步的方案：芯片底部与二极管框架之间设有焊料，芯片底部与二极管框架通过焊料焊接。作为本技术再进一步的方案：
【技术保护点】
1.一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正端分别连接有二极管框架(14)，所述二极管框架(14)一端封装于所述塑封体(13)内，所述二极管框架(14)另一端伸出所述塑封体(13)，所述芯片(12)底部与所述二极管框架(14)连接，所述芯片(12)顶部与所述二极管框架(14)通过引线(15)连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正端分别连接有二极管框架(14)，所述二极管框架(14)一端封装于所述塑封体(13)内，所述二极管框架(14)另一端伸出所述塑封体(13)，所述芯片(12)底部与所述二极管框架(14)连接，所述芯片(12)顶部与所述二极管框架(14)通过引线(15)连接。
2.根据权利要求1所述的一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，所述二极管框架(14)为2个...
【专利技术属性】
技术研发人员：燕云峰，
申请(专利权)人：东莞市纽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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