光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了光电接收组件用金属‑陶瓷封装外壳，属于光电接收组件技术领域，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的底端设置有支撑框，所述支撑框与陶瓷基座胶粘连接，所述陶瓷基座的顶端设置有陶瓷顶盖，所述陶瓷顶盖上安装有卡合杆，所述陶瓷基座上安装有散热片，所述散热片与陶瓷基座胶粘连接，所述散热片和陶瓷顶盖之间设置有组件放置腔，所述陶瓷基座上安装有金属引线；该光电接收组件用金属‑陶瓷封装外壳通过设置卡合杆和对接槽来对陶瓷顶盖和陶瓷基座进行固定，在需要进行固定的过程中，通过卡合杆和对接槽的对接来便捷的固定，无需使用采用胶粘或螺丝进行固定，后续进行维护时拆装便捷，能够反复的组装拆卸。

Metal ceramic package for photoelectric receiving module

【技术实现步骤摘要】
光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳
本技术属于光电接收组件
，具体涉及光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳。
技术介绍
"光电"顾名思义，当然跟光与电有着密不可分的关系，依照光电使用的性质不同，将光电产业分为七大领域，在光电组件使用的过程中，会使用到金属-陶瓷封装外壳。在专利号为CN201020126825.5的中国专利中，提到了光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳，通过对称的两个通路，很好的满足电信号差分输出要求，但是上述光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳在使用的过程中外壳的上下两部分拆装的过程中不便捷，另外，上述光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳的光电组件在使用的过程中会发热，导致组件的温度持续升高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的底端设置有支撑框，所述支撑框与陶瓷基座胶粘连接，所述陶瓷基座的顶端设置有陶瓷顶盖，所述陶瓷顶盖上安装有卡合杆，所述陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座(2)，其特征在于：所述陶瓷基座(2)的底端设置有支撑框(3)，所述支撑框(3)与陶瓷基座(2)胶粘连接，所述陶瓷基座(2)的顶端设置有陶瓷顶盖(1)，所述陶瓷顶盖(1)上安装有卡合杆(7)，所述陶瓷基座(2)上安装有散热片(5)，所述散热片(5)与陶瓷基座(2)胶粘连接，所述散热片(5)和陶瓷顶盖(1)之间设置有组件放置腔(6)，所述陶瓷基座(2)上安装有金属引线(4)，所述陶瓷基座(2)上开设有对接槽(8)，所述对接槽(8)上设置有竖槽(9)。/n

【技术特征摘要】
1.光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座(2)，其特征在于：所述陶瓷基座(2)的底端设置有支撑框(3)，所述支撑框(3)与陶瓷基座(2)胶粘连接，所述陶瓷基座(2)的顶端设置有陶瓷顶盖(1)，所述陶瓷顶盖(1)上安装有卡合杆(7)，所述陶瓷基座(2)上安装有散热片(5)，所述散热片(5)与陶瓷基座(2)胶粘连接，所述散热片(5)和陶瓷顶盖(1)之间设置有组件放置腔(6)，所述陶瓷基座(2)上安装有金属引线(4)，所述陶瓷基座(2)上开设有对接槽(8)，所述对接槽(8)上设置有竖槽(9)。


2.根据权利要求1所述的光电接收组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贵保，
申请(专利权)人：浮梁县景龙特种陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36