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本实用新型公开了一种防止接触不良的贴片二极管，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正端分别连接有二极管框架，二极管框架一端封装于塑封体内，二极管框架另一端伸出塑封体，芯片底部与二极管框架连接，芯片顶部与二极管框架通过引线...
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