共模电感制造技术

一种共模电感，包括一座体、设于所述座体上的磁芯及对称绕包在所述磁芯上的至少两个导线绕组，所述座体包括贯穿所述座体对称设置的多个导线孔对及设于所述座体表面的多个导线槽，每一导线孔对包括一对导线孔，所述导线绕组的导线穿过所述导线孔与所述导线槽并绕包在所述磁芯之上,所述导线于所述座体该表面处露出于所述导线孔外的部分被收容于所述导线槽内。本实用新型专利技术提供的共模电感具有导线孔及导线槽，便于实现自动绕线，有利于提高生产效率。

Common mode inductor

【技术实现步骤摘要】
共模电感
本技术涉及电器元件
，特别涉及一种共模电感。
技术介绍
计算机、各种服务器、电信产品以及电子仪器内部的主板上混合了各种高频电路、数字电路和模拟电路，它们中的开关电源工作时会产生大量高频的电磁干扰，而在主板上设置共模电感能够用于过滤电磁干扰信号，抑制电磁波向外辐射发射。目前，现有技术中的共模电感主要包括底座，设于底座上的磁芯及设于磁芯上的两个线圈，两个线圈的匝数和相位都相同。为了便于将共模电感焊接在主板上，一般会在底座上设有引脚，且引脚主要设置在底座的底面上，形成插接式结构。现有技术中的共模电感，其引脚为插接式结构，绕线麻烦且只能够采用人工进行插接，导致生产效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有导线孔及导线槽的便于绕线的共模电感。一种共模电感，包括一座体、设于所述座体上的磁芯及对称绕包在所述磁芯上的至少两个导线绕组，所述座体包括贯穿所述座体对称设置的多个导线孔对及设于所述座体的表面的多个导线槽，每一导线孔对包括一对导线孔，所述导线绕组的导线穿过所述导线孔与所述导线槽并绕包在所述磁芯之上,所述导线于该表面处露出于所述导线孔外的部分被收容于所述导线槽内。进一步地，所述座体包括一第一表面及一与所述第一表面相对的一第二表面，所述第一表面向内凹陷以形成一环状的容纳槽，所述磁芯收容于所述容纳槽内，所述第二表面于露出所述导线的位置处向内凹陷以形成所述导线槽，以收容所述第二表面处露出所述导线孔外的所述导线部分于所述导线槽内。进一步地，所述磁芯上绕包两个所述导线绕组且两个所述导线绕组的匝数相同，所述磁芯呈环状，其包括一通孔，所述座体包括位于容纳槽内侧的一第一区域及一位于容纳槽外侧的一第二区域，其中，所述第一区域位于所述磁芯的通孔内。进一步地，所述第一区域内朝外凸出形成一立柱，所述立柱用于所述共模电感的抓取与移动。进一步地，所述导线孔对贯穿所述第一表面及所述第二表面，其包括一第一导线孔对，一第二导线孔对，一第三导线孔对及一第四导线孔对，其中，所述第一导线孔对及所述第二导线孔对用于穿过一或多根导线以形成一个所述导线绕组，所述第三导线孔对及所述第四导线孔对用于穿过另一根或多根导线以形成另一个所述导线绕组，且两个所述导线绕组关于所述磁芯的中心轴对称。进一步地，所述第一导线孔对包括一第一内孔及一第一外孔，所述第二导线孔对包括一第二内孔及一第二外孔，所述第三导线孔对包括一第三内孔及一第三外孔，所述第四导线孔对包括一第四内孔及一第四外孔；所述第一内孔、所述第二内孔、所述第三内孔及所述第四内孔设于所述第一区域,所述第一外孔、所述第二外孔、所述第三外孔及所述第四外孔设于所述第二区域。进一步地，所述导线槽包括一第一导线槽、一第二导线槽、一第三导线槽、一第四导线槽、一第五导线槽及一第六导线槽；其中所述第一导线槽连通所述第一外孔与所述第二内孔；所述第二导线槽连通所述第三内孔及所述第四外孔；所述第三导线槽、所述第四导线槽、所述第五导线槽及所述第六导线槽分别将所述第二内孔、所述第一外孔、所述第四外孔及所述第三内孔连通至所述座体的边缘，在所述座体边缘形成多个开口,以便相应导线的两端分别从所述座体的边缘侧面引出。进一步地，所述导线槽所在区域的相背两侧分别形成所述座体的第三表面，所述第三表面为所述第二表面朝向所述第一表面沉降形成的表面，所述导线槽设置于所述第二表面上，所述第二表面上形成两个第三区域及一个第四区域，两个所述第三区域位于所述第四区域的相对两侧，且与所述第四区域之间被所述第三表面隔开。其中，所述第一导线槽、所述第二导线槽、所述第三导线槽及所述第六导线槽位于所述第四区域，所述第四导线槽及所述第五导线槽分别位于所述两个第三区域内，所述第三区域及所述第四区域用于绕制导线绕组时固定所述座体。进一步地，所述座体还包括一基板，所述基板包括第一面、与第一面相背的第二面及连接所述第一面与第二面的侧面，所述座体的第一区域及第二区域凸设于所述基板的第一面，所述导线孔对贯穿所述基板，所述导线槽形成于所述基板的第二面，所述侧面上靠近所述第三导线槽、第四导线槽、第五导线槽及第六导线槽的位置处各设置一焊接脚，所述焊接脚分别电连接从所述第三导线槽、第四导线槽、第五导线槽、第六导线槽分别引出的导线的端部，以分别电性引出从所述第三导线槽、第四导线槽、第五导线槽、第六导线槽引出的导线的端部。进一步地，所述焊接脚彼此间的距离大于8mm，每一所述焊接脚与所述磁芯之间的距离大于8mm。本技术提供的共模电感通过设置的多个导线孔及多个导线槽，从而有利于实现共模电感的自动化绕线，提高生产效率。附图说明图1为本技术实施例提供的一种共模电感的结构示意图。图2为图1所示共模电感的另一角度的结构示意图。图3为图1所示共模电感的去掉导线的结构示意图。图4为图3所示共模电感的分解图。图5为图3所示的共模电感的另一角度的结构示意图。图6为本技术实施例提供的一种共模电感及治具的结构示意图。图7为图6所示共模电感及治具的分解图。图8为图6所示共模电感及治具的另一角度的分解图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合具体实施例附图1-8对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请一并参见图1与图2，本实施例提供一种共模电感100，包括一座体10、设于所述座体10上的磁芯20及对称绕包在所述磁芯20上的至少两个导线绕组30。所述座体10包括贯穿所述座体10且对称设置的多个导线孔对11及设于所述座体10其中一表面且用于连通所述导线孔对11中的多个导线槽13，组成所述导线绕组30的导线31穿过所述导线孔对11以绕包在所述磁芯20之上，同时，所述导线绕组30的一端收容于所述导线槽13内。在本实施例中，所述座体10包括一第一表面12及一与所述第一表面12相对的一第二表面14。所述第一表面12向内凹陷以形成一环状的容纳槽121(请参见图4)，所述磁芯20收容于所述容纳槽121内，所述第二表面14于露出所述导线31的位置处向内凹陷以形成所述导线槽13，以收容露出第二表面14的导线31于导线槽13内。在其它实施例中，所述第一表面12于露出所述导线31的位置处亦向内形成有导线槽13，用以收容露出第一表面12的导线31于导线槽13内。在其它实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共模电感，其特征在于：包括一座体、设于所述座体上的磁芯及对称绕包在所述磁芯上的至少两个导线绕组，所述座体包括贯穿所述座体对称设置的多个导线孔对及设于所述座体的表面的多个导线槽，每一导线孔对包括一对导线孔，所述导线绕组的导线穿过所述导线孔与所述导线槽并绕包在所述磁芯上,所述导线于该表面处露出于所述导线孔外的部分被收容于所述导线槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种共模电感，其特征在于：包括一座体、设于所述座体上的磁芯及对称绕包在所述磁芯上的至少两个导线绕组，所述座体包括贯穿所述座体对称设置的多个导线孔对及设于所述座体的表面的多个导线槽，每一导线孔对包括一对导线孔，所述导线绕组的导线穿过所述导线孔与所述导线槽并绕包在所述磁芯上,所述导线于该表面处露出于所述导线孔外的部分被收容于所述导线槽内。


2.如权利要求1所述的共模电感，其特征在于，所述座体包括一第一表面及一与所述第一表面相对的一第二表面，所述第一表面向内凹陷以形成一环状的容纳槽，所述磁芯收容于所述容纳槽内，所述第二表面于露出所述导线的位置处向内凹陷以形成所述导线槽，以收容所述第二表面处露出所述导线孔外的所述导线部分于所述导线槽内。


3.如权利要求2所述的共模电感，其特征在于，所述磁芯上绕包两个所述导线绕组且两个所述导线绕组的匝数相同，所述磁芯呈环状，其包括一通孔，所述座体包括位于容纳槽内侧的一第一区域及一位于容纳槽外侧的一第二区域，其中，所述第一区域位于所述磁芯的通孔内。


4.如权利要求3所述的共模电感，其特征在于，所述第一区域内朝外凸出形成一立柱，所述立柱用于所述共模电感的抓取与移动。


5.如权利要求3所述的共模电感，其特征在于，所述导线孔对贯穿所述第一表面及所述第二表面，其包括一第一导线孔对，一第二导线孔对，一第三导线孔对及一第四导线孔对，其中，所述第一导线孔对及所述第二导线孔对用于穿过一或多根导线以形成一个所述导线绕组，所述第三导线孔对及所述第四导线孔对用于穿过另一根或多根导线以形成另一个所述导线绕组，且两个所述导线绕组关于所述磁芯的中心轴对称。


6.如权利要求5所述的共模电感，其特征在于，所述第一导线孔对包括一第一内孔及一第一外孔，所述第二导线孔对包括一第二内孔及一第二外孔，所述第三导线孔对包括一第三内孔及一第三外孔，所述第四导线孔对包括一第四内孔及一第四外孔；
所述第一内孔、所述第二内孔、所述第三内孔及所述第四内孔设于所述第一区域,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠万金，朱勇，李伟，李平，
申请(专利权)人：深圳市京泉华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44