【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件，尤其涉及一种灌胶式电子元器件。
技术介绍
1、随着对电子产品可靠性要求的不断提高，各式各样的电子元器件(变压器、电感器、连接器等)灌胶已成为必不可少的一道工序。灌胶式电子元器件是指使用硅树脂或环氧树脂，将电子元器件灌封在散热面或铝外壳中以获得良好的防护性，如更好的防潮、防水、防触电、防损伤。但将电子元器件灌封在散热面上，存在大量热量无法散发的问题。
2、目前，为解决灌胶式电子元器件的散热问题，通常是通过将电子元器件灌封在铝外壳，但由于铝外壳的内腔轮廓都会设计的与磁芯器件的外形轮廓接近，这样造成了铝外壳的造型非常复杂，开模成本高昂，且修模成本高。
3、因此，现有的灌胶式电子元器件存在散热效果差、成本高的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种外壳与铝片结合的灌胶式电子元器件外壳，旨在降低外壳成本的同时，解决现有灌胶式电子元器件散热效果差的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种灌胶式电子元器件，包括外壳组件、电子元器件本体以及灌封胶，所述电子元器件本体安装在所述外壳组件的内部，所述外壳组件和所述电子元器件本体之间填充有灌封胶，所述外壳组件包括具有开口的散热面以及用于封闭所述开口的散热件，所述散热面的一侧开设有第一卡槽，所述散热件上设置有第一卡块，所述第一卡块向外延伸以伸入所述第一卡槽内并抵接于所述散热面的一侧。
3、可选地，所述外壳组件上设置有限位件，所述限位件位于所述散热件背离所述散热面的一侧
4、可选地，所述散热面背离所述第一卡槽的一侧开设有第二卡槽，所述散热件上设置有与所述第二卡槽配合的第二卡块。
5、可选地，所述第一卡槽和所述第二卡槽均设置有多个，所述第一卡块的数量和所述第二卡块的数量分别对应所述第一卡槽和所述第二卡槽设置。
6、可选地，所述散热面的内壁侧凸设有若干加强筋。
7、可选地，所述散热件包括铝片、铜片、散热硅胶片。
8、可选地，所述散热件与所述外壳组件之间设置为注塑一体成型结构。
9、本技术的有益效果在于：改进了现有灌胶式电子元器件的外壳组件，相比于现有技术，通过在塑胶材质的外壳组件上设置散热件，不仅提高了散热性能，节省了成本，塑胶材质的外壳组件还起到了绝缘保护的作用，减少外部因素对电子元器件的影响，保证了本身功能性的结构。同时，卡槽和卡块的配合设计也保证灌胶过程中铝片能被良好限位在外壳组件上。
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1.一种灌胶式电子元器件，其特征在于，包括外壳组件、电子元器件本体以及灌封胶，所述电子元器件本体安装在所述外壳组件的内部，所述外壳组件和所述电子元器件本体之间填充有灌封胶；
2.根据权利要求1所述的灌胶式电子元器件，其特征在于，所述外壳组件上设置有限位件，所述限位件位于所述散热件背离所述散热面的一侧，且所述限位件与所述散热件抵接。
3.根据权利要求1所述的灌胶式电子元器件，其特征在于，所述散热面背离所述第一卡槽的一侧开设有第二卡槽，所述散热件上设置有与所述第二卡槽配合的第二卡块。
4.根据权利要求3所述的灌胶式电子元器件，其特征在于，所述第一卡槽和所述第二卡槽均设置有多个，所述第一卡块的数量和所述第二卡块的数量分别对应所述第一卡槽和所述第二卡槽设置。
5.根据权利要求1所述的灌胶式电子元器件，其特征在于，所述外壳组件的内壁凸设有若干加强筋。
6.根据权利要求1所述的灌胶式电子元器件，其特征在于，所述散热件包括铝片、铜片、散热硅胶片。
7.根据权利要求6所述的灌胶式电子元器件，其特征在于，所述散热件与所述外壳组
...【技术特征摘要】
1.一种灌胶式电子元器件，其特征在于，包括外壳组件、电子元器件本体以及灌封胶，所述电子元器件本体安装在所述外壳组件的内部，所述外壳组件和所述电子元器件本体之间填充有灌封胶；
2.根据权利要求1所述的灌胶式电子元器件，其特征在于，所述外壳组件上设置有限位件，所述限位件位于所述散热件背离所述散热面的一侧，且所述限位件与所述散热件抵接。
3.根据权利要求1所述的灌胶式电子元器件，其特征在于，所述散热面背离所述第一卡槽的一侧开设有第二卡槽，所述散热件上设置有与所述第二卡槽配合的第二卡块。
【专利技术属性】
技术研发人员：覃浪合，樊勤先，
申请(专利权)人：深圳市京泉华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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