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本技术公开了一种灌胶式电子元器件，包括外壳组件、电子元器件本体以及灌封胶，所述电子元器件本体安装在所述外壳组件的内部，所述外壳组件和所述电子元器件本体之间填充有灌封胶；所述外壳组件包括具有开口的散热面以及用于封闭所述开口的散热件,所述散热面...
该专利属于深圳市京泉华科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市京泉华科技股份有限公司授权不得商用。

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