一种射频识别抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种射频识别抗金属标签，包括外壳和标签，所述外壳安装于金属上，设有收容腔，所述标签收容于所述收容腔内，所述标签包括天线，其中，所述天线为偶极子结构，包括辐射单元、接地单元和连接单元，所述辐射单元和所述接地单元相对，所述连接单元连接所述辐射单元和所述接地单元。通过上述方式，所述标签收容于所述外壳内，再通过所述外壳实现安装于金属上，所述标签和金属之间不直接接触，避免金属对所述天线的阻抗匹配产生影响，使得所述标签的可读取强度更高。

A RFID anti metal label

【技术实现步骤摘要】
一种射频识别抗金属标签
本技术实施例涉及电子标签领域，特别是涉及一种射频识别抗金属标签。
技术介绍
在资产、物流管理和生产作业管理中，将电子标签粘贴于产品或者包装上的这种方式已经被普遍使用。射频识别抗金属标签是电子标签的一种，射频识别抗金属标签得到了广泛的应用，其包括芯片和天线，芯片中存储了物品的信息，通过将其贴在相应的物品上，通过读取系统就能读取到物品上相应的标签内存储的信息，芯片的信息的可读取强度，主要取决于标签中天线的输入阻抗与芯片的阻抗之间的匹配程度，当两者之间的匹配程度越好，天线从读取系统获取的功率就越多地能被传输给芯片，天线与芯片之间的功率传输值越大，标签的可读取的强度就越高，射频识别抗金属标签的天线的输入阻抗和芯片的阻抗之间的匹配程度与该天线的结构有关。目前，射频识别抗金属标签不设外壳，直接粘贴于金属上使用，标签和金属之间直接接触，金属会对天线和芯片之间的阻抗匹配产生影响，使得天线和芯片之间的阻抗匹配程度差，且辐射效率低。
技术实现思路
本技术实施例旨在提供一种设有外壳的射频识别抗金属标签。为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种射频识别抗金属标签，用于安装在金属上，包括：非金属的外壳，安装于金属上，设有收容腔；标签，收容于所述收容腔内，所述标签包括天线，所述天线为偶极子结构，包括辐射单元、接地单元和连接单元，其中，所述辐射单元和所述接地单元相对，所述连接单元连接所述辐射单元和所述接地单元。可选地，所述外壳包括上壳和下壳；所述收容腔设于所述上壳内，所述天线收容于所述收容腔内，所述上壳和所述下壳之间装配，封闭所述收容腔。可选地，所述上壳上还设有凹槽，用于和所述下壳进行装配，所述凹槽与所述收容腔相连通，并且所述凹槽的横截面尺寸大于所述收容腔的横截面尺寸；所述下壳嵌入所述凹槽内，再通过超声波焊接的方式固定所述上壳和所述下壳。可选地，所述上壳上设有第一安装孔；所述下壳上与所述第一安装孔相对的位置设有第二安装孔；所述外壳还包括螺钉，所述螺钉穿过所述第一安装孔后和所述第二安装孔装配，固定所述上壳和所述下壳。可选地，所述辐射单元和所述接地单元均由蚀刻天形成，均呈矩形，其中，所述辐射单元上设有缺槽。可选地，所述缺槽包括第一缺槽、第二缺槽和第三缺槽；其中，所述第一缺槽、第二缺槽和所述第三缺槽均为U型槽，并且，所述第一缺槽和所述第三缺槽的开口方向相同，所述第二缺槽的开口方向和所述第一缺槽及所述第三缺槽的开口方向相反，所述第一缺槽、第二缺槽和所述第三缺槽的设置使得所述辐射单元呈现蛇形的弯曲结构。可选地，所述连接单元包括两条连接线，两条所述连接线相互平行，每条所述连接线皆连接所述辐射单元和所述接地单元。可选地，所述标签还包括芯片；所述辐射单元、接地单元和两条所述连接线之间形成第一匹配网络，所述辐射单元形成第二匹配网络；所述芯片和所述连接单元连接，并且位于所述辐射单元和所述接地单元的中间，所述第一匹配网络和所述第二匹配网络均用于调节所述天线与所述芯片之间的阻抗匹配度。可选地，所述标签还包括介质层，所述介质层的材质为工程塑胶；所述介质层具有两个相背的主表面，以及位于两个所述主表面之间的侧表面；所述辐射单元和接地单元分别附着于所述介质层的两个相背的所述主表面上，所述连接单元附着于所述侧表面上。可选地，所述标签还包括塑胶层；所述塑胶层包裹所述天线、芯片和所述介质层。本技术实施例的有益效果是：标签收容于外壳内，再通过外壳实现安装于金属上，避免金属对标签内的天线和芯片之间的阻抗匹配产生影响，使得天线和芯片之间的阻抗匹配程度更高，进而使得标签的可读取强度更高。附图说明图1是本技术实施例中一种射频识别抗金属标签的结构示意图；图2是外壳的结构示意图；图3是标签的结构示意图；图4是天线的结构示意图；请参阅图1至图4,300为射频识别抗金属标签，10为外壳，20为标签，11为上壳，12为下壳，111为收容腔，112为凹槽，113为柱体，114为第一安装孔，124为第二安装孔，21为天线，22为介质层，211为辐射单元，212为接地单元，213为连接单元，2111为第一缺槽，2112为第二缺槽，2113为第三缺槽。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本技术其中一实施例提供的一种射频识别抗金属标签300，应用于金属上，包括：外壳10和标签20，其中，所述外壳10用于安装收容所述标签20，并且，所述外壳10用于安装于金属上。具体的，所述外壳10为ABS塑胶材质，所述射频识别抗金属标签300安装于金属时，所述塑料材质外壳10可以减少金属对射频信号的干扰，且增强该标签的防护等级。请一并参阅图2，所述外壳10包括上壳11和下壳12，所述上壳11和所述下壳12装配形成所述外壳10，所述外壳10用于安装收容所述标签20，并且，所述外壳10用于安装于金属上，避免在读取所述标签20内的信息时，金属对射频信号造成干扰。在本实施例中，将从所述下壳12直视的一面作为正面，则所述外壳10的长度和宽度尺寸为67mmx18mm，由于在加工的过程中存在误差，所述外壳10的长度和宽度尺寸优选为66mmx17mm。所述上壳11大致呈凸字型，设有收容腔111和凹槽112，所述收容腔111和所述凹槽112均自所述上壳11上与所述下壳12装配的一面上朝向相对的一面延伸，其中，所述收容腔111用于收容安装所述标签20，所述凹槽112用于和所述下壳12进行装配，并且和所述收容腔111连通，所述凹槽的横截面尺寸大于所述收容腔的横截面尺寸，故所述凹槽的槽壁在与所述收容腔腔壁的交界处形成台阶面。所述收容腔111内延伸有两个柱体113，两个所述柱体113分别位于所述收容腔111的两侧，所述上壳11还设有两个第一安装孔114，每一所述第一安装孔114和每一侧的所述柱体113位于相对位置，并且，每一所述第一安装孔114为通孔，用于和所述下壳12进行装配。可选的，所述收容腔111内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频识别抗金属标签，用于安装在金属上，其特征在于，所述射频识别抗金属标签包括：/n非金属的外壳，安装于金属上，设有收容腔；/n标签，收容于所述收容腔内，所述标签包括天线，所述天线为偶极子结构，包括辐射单元、接地单元和连接单元，其中，所述辐射单元和所述接地单元相对，所述连接单元连接所述辐射单元和所述接地单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频识别抗金属标签，用于安装在金属上，其特征在于，所述射频识别抗金属标签包括：
非金属的外壳，安装于金属上，设有收容腔；
标签，收容于所述收容腔内，所述标签包括天线，所述天线为偶极子结构，包括辐射单元、接地单元和连接单元，其中，所述辐射单元和所述接地单元相对，所述连接单元连接所述辐射单元和所述接地单元。


2.根据权利要求1所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，所述外壳包括上壳和下壳；
所述收容腔设于所述上壳内，所述天线收容于所述收容腔内，所述上壳和所述下壳之间装配，封闭所述收容腔。


3.根据权利要求2所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，
所述上壳上还设有凹槽，用于和所述下壳进行装配，所述凹槽与所述收容腔相连通，并且所述凹槽的横截面尺寸大于所述收容腔的横截面尺寸；
所述下壳嵌入所述凹槽内，再通过超声波焊接的方式固定所述上壳和所述下壳。


4.根据权利要求2所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，
所述上壳上设有第一安装孔；
所述下壳上与所述第一安装孔相对的位置设有第二安装孔；
所述外壳还包括螺钉，所述螺钉穿过所述第一安装孔后和所述第二安装孔装配，固定所述上壳和所述下壳。


5.根据权利要求1所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，
所述辐射单元和所述接地单元均由蚀刻天线形成，均呈矩形，其中，所述辐射单元上设有缺槽。


6.根据权利要求5所述的射频识别抗金属标...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力平，陈勇，
申请(专利权)人：广东鑫业智能标签应用有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44