一种应用于无线充电环境的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于无线充电环境的RFID电子标签，涉及RFID电子标签技术领域，为解决现有的电子标签进入无线充电辐射区域，在短短数秒钟后电子标签芯片就会因为暴露在超过标准规格定义的极限值从而导致电子标签受到永久性损坏的问题。包括端面层，端面层的下端设置有中间层，端面层和中间层一体成型设置，中间层的下端设置有底端层；还包括：天线，其设置在所述端面层的前端面上，天线与端面层一体成型设置，且天线的输入端上设置有芯片；680PF电容和39PF电容，其分别设置在所述芯片的两侧位置上，所述中间层的内部设置有PI基材，PI基材与中间层一体成型设置。PI基材与中间层一体成型设置。PI基材与中间层一体成型设置。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于无线充电环境的RFID电子标签


[0001]本技术涉及RFID电子标签
，具体为一种应用于无线充电环境的RFID电子标签。

技术介绍

[0002]射频识别(缩写：RFID)技术，是一种无线通信技术，可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触，这就使得射频识别技术载体电子标签在非直接接触场景应用有着较为广阔的空间。电子标签是由一个闭合的耦合电路获取磁场能量来激活芯片工作，从而传递数据的工作模式。无线充电是通过近场感应，由无线充电设备将能量传导到充电终端设备，终端设备再将接收到的能量转化为电能存储在设备的电池中。能量的传导采用的原理均是电感耦合。
[0003]由于传统电子标签默认是由一个低功率的发卡器来传递磁场能量，从而满足电子标签芯片激活能量，但是随着无线充电技术的普及，无线充电本身是一个大功率磁场能量环境，当传统电子标签进入无线充电辐射区域，在短短数秒钟后电子标签芯片就会因为暴露在超过标准规格定义的极限值从而导致电子标签受到永久性损坏，针对以上痛点，急需能解决电子标签在无线充电环境下不受损坏的电子标签。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于无线充电环境的RFID电子标签，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电子标签进入无线充电辐射区域，在短短数秒钟后电子标签芯片就会因为暴露在超过标准规格定义的极限值从而导致电子标签受到永久性损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于无线充电环境的RFID电子标签，包括端面层，端面层的下端设置有中间层，端面层和中间层一体成型设置，中间层的下端设置有底端层；
[0006]还包括：
[0007]天线，其设置在所述端面层的前端面上，天线与端面层一体成型设置，且天线的输入端上设置有芯片；
[0008]680PF电容和39PF电容，其分别设置在所述芯片的两侧位置上。
[0009]优选的，所述中间层的内部设置有PI基材，PI基材与中间层一体成型设置。
[0010]优选的，所述天线与680PF电容并联，天线与39PF电容串联。
[0011]优选的，所述底端层的内部设置有双面胶和底纸，底纸与中间层的底部通过双面胶固定连接。
[0012]优选的，所述芯片的输出端与天线的输入端传输连接。
[0013]优选的，所述端面层和中间层均与底端层的尺寸相等。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术在电子标签上过滤掉无线功率发射机发射的低频信号，采用在电子
标签上串联一个电子元器件来达到过滤目的，克服了现有的电子标签进入无线充电辐射区域，在短短数秒钟后电子标签芯片就会因为暴露在超过标准规格定义的极限值从而导致电子标签受到永久性损坏的问题。
[0016]2、该标签采用FPC工艺，使用PI基材，铜天线结构，该标签中间件天线采用Cu金属材料制成，该标签中间件基材为PI基材，具有耐高温特性。
附图说明
[0017]图1为本技术的RFID电子标签整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的RFID电子标签内部结构示意图；
[0019]图3为本技术的端面层结构示意图；
[0020]图4为本技术的A部分结构放大示意图；
[0021]图中：1、端面层；2、中间层；21、PI基材；3、底端层；31、双面胶；32、底纸；4、天线；5、芯片；6、680PF电容；7、39PF电容。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种应用于无线充电环境的RFID电子标签，包括端面层1，端面层1的下端设置有中间层2，端面层1和中间层2一体成型设置，中间层2的下端设置有底端层3；
[0024]还包括：
[0025]天线4，其设置在端面层1的前端面上，天线4与端面层1一体成型设置，且天线4的输入端上设置有芯片5；
[0026]680PF电容6和39PF电容7，其分别设置在芯片5的两侧位置上。
[0027]请参阅图1和图2，中间层2的内部设置有PI基材21，PI基材21与中间层2一体成型设置，中间层2的内部设置的PI基材21起到承载天线4、芯片5、680PF电容6和39PF电容7的作用。
[0028]请参阅图3和图4，天线4与680PF电容6并联，天线4与39PF电容7串联。
[0029]请参阅图2，底端层3的内部设置有双面胶31和底纸32，底纸32与中间层2的底部通过双面胶31固定连接，底端层3的内部设置的双面胶31和底纸32起到便于RFID电子标签粘胶安装的作用。
[0030]请参阅图1，芯片5的输出端与天线4的输入端传输连接。
[0031]请参阅图1，端面层1和中间层2均与底端层3的尺寸相等。
[0032]工作原理：该标签采用FPC工艺，使用PI基材，铜天线结构，该标签中间件天线4采用Cu金属材料制成，该标签中间件基材为PI基材21，具有耐高温特性，该标签并联680PF电容6,串联39PF电容7，电磁感应无线充电是应用最多的无线充电解决方案，通过初级线圈一定频率的交流电，再利用电磁感应在次级线圈中产生一定的电流，从而将能量从传输端转移到接收端，我们都知道当一个无线功率发射器发射一个低频信号，低于200kHz，通常在
120kHz左右，才能具有较高电能传递功率，但是当电子标签被设计出且为正常工作时，固定频率为13.56MHz，它的内部电压调节电路对低频120kHz信号的影响可以忽略不计，从而导致高电压到达芯片内部，进而芯片损坏。这就是常规电子标签在无线充电磁场受损的原因。基于以上现象，需在电子标签上过滤掉无线功率发射机发射的低频信号才能避免标签受损，现采用在电子标签上串联一个电子元器件来达到过滤目的。
[0033]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于无线充电环境的RFID电子标签，包括端面层(1)，端面层(1)的下端设置有中间层(2)，端面层(1)和中间层(2)一体成型设置，中间层(2)的下端设置有底端层(3)；其特征在于：还包括：天线(4)，其设置在所述端面层(1)的前端面上，天线(4)与端面层(1)一体成型设置，且天线(4)的输入端上设置有芯片(5)；680PF电容(6)和39PF电容(7)，其分别设置在所述芯片(5)的两侧位置上。2.根据权利要求1所述的一种应用于无线充电环境的RFID电子标签，其特征在于：所述中间层(2)的内部设置有PI基材(21)，PI基材(21)与中间层(2)一体成型设置。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力平，陈昆，
申请(专利权)人：广东鑫业智能标签应用有限公司，
类型：新型
国别省市：