一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签，涉及电子标签技术领域，为解决现有标签柔性较差，且在小面积尺寸下容易性能衰减的问题。所述标签本体的上方设置有面材层，所述面材层的下方设置有第一双面胶层；还包括：天线层，其设在所述第一双面胶层的下方，所述天线层的下表面设置有芯片，所述芯片的下方设置有第二双面胶层，所述第二双面胶层的下方设置有介质层，所述介质层的下方设置有第三双面胶层，所述天线层的下方设置有第四双面胶层，所述第四双面胶层，所述第四双面胶层的下方设置有离型纸层。胶层的下方设置有离型纸层。胶层的下方设置有离型纸层。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签。

技术介绍

[0002]常规的电子标签针对资产盘点等应用时，对标签个性化要求较高，针对不同的物体，标签均需要有较好的表现性能。且能定制化打印被标记物的特征信息，如产品尺寸，名称，日期等等个性化信息。但是常规的标签针对非金属的物体才能满足要求，可以在标签表面打印所需信息，但针对金属资产常规标签无法使用。如果使用常规的抗金属标签，其虽然能在金属环境上使用，然而针对弧形表面等存在无法安装的问题，且表面无法根据多种多样的需要做定制化打印。
[0003]但是，现有标签柔性较差，且在小面积尺寸下容易性能衰减；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签，以解决上述
技术介绍
中提出的现有标签柔性较差，且在小面积尺寸下容易性能衰减的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签，包括：标签本体，所述标签本体的上方设置有面材层，所述面材层的下方设置有第一双面胶层；
[0006]还包括：
[0007]天线层，其设在所述第一双面胶层的下方，所述天线层的下表面设置有芯片层，所述芯片层的下方设置有第二双面胶层，所述第二双面胶层的下方设置有介质层，所述介质层的下方设置有第三双面胶层，所述天线层的下方设置有第四双面胶层，所述第四双面胶层，所述第四双面胶层的下方设置有离型纸层。
[0008]优选的，所述天线层的一端设置有Patch面，所述天线层的另一端设置有GND面。
[0009]优选的，所述Patch面靠近GND面的位置处设置有柔性介质层。
[0010]优选的，所述Patch面外壁的中间位置处设置有匹配环。
[0011]优选的，所述Patch面的一侧设置有第一开槽，所述Patch面的另一侧设置有第二开槽。
[0012]优选的，所述柔性介质层的上端设置有第三开槽，所述柔性介质层的下端设置有第四开槽。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]本技术通过调整矩形通槽位置和大小及弯折单元结构可以调整天线的阻抗，使柔性抗金属电子标签与电子芯片达到阻抗匹配，以实现最大能量传输，增加标签的可读性。同时，本技术实施例选用泡棉层作为介质层，可以增加抗金属标签天线及其电子标
签的柔和度，且标签柔软性较好，可以根据应用环境的不同粘贴在弧形表面，平面等，标签表面面材采用合成纸具有可打印，防水等特点，适合资产盘点等应用，标签具有唯一UID识别码，且储存区EPC具有可编码的特性，其在灵敏度，读距等方面能满足该应用的特点，且在整个行业同类产品中性能处于领先水平。其表面可根据需求进行个性化打印，能配合常规RFID打印机使用，该方案解决了柔性抗金属标签小面积尺寸时，性能衰减的特点，且用常规设备即可批量成卷生产，加工方便。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的天线层局部结构示意图；
[0017]图3为本技术的柔性介质层局部结构示意图；
[0018]图中：1、标签本体；2、面材层；3、第一双面胶层；4、天线层；5、芯片层；6、第二双面胶层；7、介质层；8、第三双面胶层；9、第四双面胶层；10、离型纸层；11、Patch面；12、GND面；13、柔性介质层；14、第一开槽；15、第二开槽；16、匹配环；17、第三开槽；18、第四开槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签，包括：标签本体1，标签本体1的上方设置有面材层2，面材层2的下方设置有第一双面胶层3；
[0021]还包括：
[0022]天线层4，其设在第一双面胶层3的下方，天线层4的下表面设置有芯片层5，芯片层5的下方设置有第二双面胶层6，第二双面胶层6的下方设置有介质层7，介质层7的下方设置有第三双面胶层8，天线层4的下方设置有第四双面胶层9，第四双面胶层9，第四双面胶层9的下方设置有离型纸层10，整体标签尺寸30x12x1.2mm，其中面材采用PP合成纸，天线采用铝蚀刻天线，介质层7采用PE白色泡棉，整个标签折叠在PE表面，天线整体尺寸为57X9mm，倒角为半径1mm，其中匹配环16大小为16x7mm区域，匹配环16线宽为1mm，第一开槽14深度5mm，宽度1mm，距离左侧4mm，第二开槽15深度2mm，宽度1mm，距离第一开槽14为2mm，第三开槽17深度0.5mm，宽度1mm，距离第二开槽15为20mm，第四开槽18深度0.5mm，宽度1mm，距离第二开槽15为20mm。
[0023]请参阅图2，天线层4的一端设置有Patch面11，天线层4的另一端设置有GND面12，天线层4为折叠偶极子天线单臂及匹配耦合结构形成Patch面11。
[0024]请参阅图2，Patch面11靠近GND面12的位置处设置有柔性介质层13，Patch面11与GND面12构成折叠偶极子天线，其对折后形成中间具有柔性介质层13，其材料为PE白色泡棉。
[0025]请参阅图2，Patch面11外壁的中间位置处设置有匹配环16，匹配环16与天线具有耦合间隙槽，可调整标签虚部。
[0026]请参阅图2，Patch面11的一侧设置有第一开槽14，Patch面11的另一侧设置有第二开槽15，Patch面11具有金属外部挖槽区域，开槽结构一，二，三，四可调整天线的实部，通过调整天线结构调整标签阻抗，使标签天线阻抗与芯片阻抗匹配，使回波损耗较小，标签效率增强，读距较远。
[0027]请参阅图3，柔性介质层13的上端设置有第三开槽17，柔性介质层13的下端设置有第四开槽18。
[0028]工作原理：使用时，通过调整矩形通槽位置和大小及弯折单元结构可以调整天线的阻抗，使柔性抗金属电子标签与电子芯片达到阻抗匹配，以实现最大能量传输，增加标签的可读性。同时，选用泡棉层作为介质层7，可以增加抗金属标签天线及其电子标签的柔和度，且标签柔软性较好，可以根据应用环境的不同粘贴在弧形表面，平面等，标签表面面材采用合成纸具有可打印，防水等特点，适合资产盘点等应用，标签具有唯一UID识别码，且储存区EPC具有可编码的特性。
[0029]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签，包括标签本体(1)，所述标签本体(1)的上方设置有面材层(2)，所述面材层(2)的下方设置有第一双面胶层(3)；其特征在于：还包括：天线层(4)，其设在所述第一双面胶层(3)的下方，所述天线层(4)的下表面设置有芯片层(5)，所述芯片层(5)的下方设置有第二双面胶层(6)，所述第二双面胶层(6)的下方设置有介质层(7)，所述介质层(7)的下方设置有第三双面胶层(8)，所述天线层(4)的下方设置有第四双面胶层(9)，所述第四双面胶层(9)，所述第四双面胶层(9)的下方设置有离型纸层(10)。2.根据权利要求1所述的一种应用于金属表面的RFID柔性抗金属小标签，其特征在于：所述天线层(4)的一端设置有Patch面(11)，所述天线层(4)的另一端设置有GN...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力平，彭稚辉，
申请(专利权)人：广东鑫业智能标签应用有限公司，
类型：新型
国别省市：