一种高频抗金属天线易碎电子标签制造技术

一种高频抗金属天线易碎电子标签，属于电子标签技术领域。其特征在于：包括硅油纸(6)、压敏胶层(7)、天线线圈(2)、吸波层(5)以及芯片(8)，压敏胶层(7)设置在硅油纸(6)的上侧，吸波层(5)和天线线圈(2)由下至上间隔设置在压敏胶层(7)内，芯片(8)设置在压敏胶层(7)内并与天线线圈(2)相连，天线线圈(2)的外圈伸出吸波层(5)，并在吸波层(5)外侧形成防转移部。本高频抗金属天线易碎电子标签的天线线圈的外圈伸出吸波层，形成防转移部，防转移部能够直接黏贴在被贴物表面，在揭取标签时防转移部损坏，能够避免在揭取标签施被完整转移，起到天线破坏防转移的防伪目的。线破坏防转移的防伪目的。线破坏防转移的防伪目的。

【技术实现步骤摘要】
8、芯片 9、防转移线圈。
具体实施方式
[0015]下面结合具体实施例对本技术做进一步说明，然而熟悉本领域的人们应当了解，在这里结合附图给出的详细说明是为了更好的解释，本技术的结构必然超出了有限的这些实施例，而对于一些等同替换方案或常见手段，本文不再做详细叙述，但仍属于本申请的保护范围。
[0016]图1～2是本技术的最佳实施例，下面结合附图1～2对本技术做进一步说明。
[0017]一种高频抗金属天线易碎电子标签，包括硅油纸6、压敏胶层7、天线线圈2、吸波层5以及芯片8，压敏胶层7设置在硅油纸6的上侧，吸波层5和天线线圈2由下至上间隔设置在压敏胶层7内，芯片8设置在压敏胶层7内并与天线线圈2相连，天线线圈2的外圈伸出吸波层5，并在吸波层5外侧形成防转移部。本高频抗金属天线易碎电子标签的天线线圈2的外圈伸出吸波层5，形成防转移部，防转移部能够直接黏贴在被贴物表面，在揭取标签时防转移部损坏，能够避免在揭取标签施被完整转移，起到天线破坏防转移的防伪目的。
[0018]具体的：如图1～2所示：本高频抗金属天线易碎电子标签还包括标签面层4、过桥3、基材1以及吸波层5，基材1为纸质基材。
[0019]压敏胶层7设置在硅油纸6的上侧，天线线圈2和基材1均设置在压敏胶层7内，天线线圈2设置在基材1的下侧，且天线线圈2与基材1相贴合。过桥3设置在压敏胶层7内，且过桥3设置在基材1的上侧，且过桥3的底部与基材1相贴合，过桥3的一端与天线线圈2的内端相连，另一端与天线线圈2的外端相连，使天线线圈2形成闭合回路。
[0020]芯片8设置在压敏胶层7内，且芯片8位于天线线圈2的下侧，天线线圈2与芯片8相连。
[0021]吸波层5设置在压敏胶层7内，吸波层5位于天线线圈2和芯片8的下侧，吸波层5的顶部与芯片8和天线线圈2间隔设置，吸波层5的底部与硅油纸6间隔设置。
[0022]天线线圈2与吸波层5正对设置，天线线圈2的最外圈为伸出吸波层5的防转移线圈9，形成防转移部，防转移线圈9与硅油纸6贴合。
[0023]标签面层4设置在压敏胶层7的顶部，并与压紧胶层7相连。
[0024]本高频抗金属天线易碎电子标签在使用时，先将硅油纸6揭掉，直接粘结在被贴物表面，同时将防转移线圈9黏贴在被贴物表面。
[0025]本高频抗金属天线易碎电子标签直接粘贴在被贴物表面，即使被贴物是金属材质，由于标签内部天线线圈2下侧设置有吸波层5作抗金属保护，可以保证标签的正常读写。
[0026]粘贴在被贴物表面的本高频抗金属天线易碎电子标签，如果标签面层4被揭起时，在压敏胶层7剥离力的作用下，由于基材1非常容易被撕裂断开，造成防转移线圈9的破坏，从而导致标签失效，没法再读写操作。采用这种设计结构，借助标签揭起造成天线线圈2破坏的方式，起到防止转移标签，张冠李戴的防伪目的。
[0027]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实
质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频抗金属天线易碎电子标签，其特征在于：包括硅油纸(6)、压敏胶层(7)、天线线圈(2)、吸波层(5)以及芯片(8)，压敏胶层(7)设置在硅油纸(6)的上侧，吸波层(5)和天线线圈(2)由下至上间隔设置在压敏胶层(7)内，芯片(8)设置在压敏胶层(7)内并与天线线圈(2)相连，天线线圈(2)的外圈伸出吸波层(5)，并在吸波层(5)外侧形成防转移部。2.根据权利要求1所述的高频抗金属天线易碎电子标签，其特征在于：所述的天线线圈(2)的两端均设置有伸出吸波层(5)的防转移线圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩坤，刘晓明，巩龙贤，韩斐，田亮，许学坤，吕功彬，宋庆涛，
申请(专利权)人：山东泰宝信息科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：