本发明专利技术公开了可扩展天线的RFID芯片，包括芯片、接收天线、环形天线、上基层、第四上导电软杆、第五上导电软杆、下基层、第四下导电软杆、第五下导电软杆，所述上基层下端面设有下基层，上基层、下基层之间设有芯片、接收天线、环形天线，芯片外侧设有若干圈环形天线，若干圈环形天线同轴且从内向外排布，从内向外若干圈环形天线内径递增，芯片与若干圈环形天线之间连有接收天线。本发明专利技术结构简单、设计合理，能够使RFID芯片可以扩展天线，增强RFID芯片的信号接收性能，同时使电子标签能够防盗用。同时使电子标签能够防盗用。同时使电子标签能够防盗用。
【技术实现步骤摘要】
可扩展天线的RFID芯片
[0001]本专利技术涉及RFID芯片，特别是可扩展天线的RFID芯片的
技术介绍
[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。常规的电子标签包括RFED射频部分和一个超薄天线环路的RFID芯片，电子标签广泛应用于衣服、鞋子等服饰上，当前的电子标签在生产过程中，RFID芯片和天线之间会被夹在两个基层之间，由于RFID芯片和天线被裹住，无法通过后期扩展天线的方式，增强电子标签信号接收性能，而且当前的电子标签在在使用过程容易被盗用。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出可扩展天线的RFID芯片，能够使其可以扩展天线，增强RFID芯片的信号接收性能，同时使电子标签能够防盗。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出了可扩展天线的RFID芯片，包括芯片、接收天线、环形天线、上基层、第四上导电软杆、第五上导电软杆、下基层、第四下导电软杆、第五下导电软杆，所述上基层下端面设有下基层，上基层、下基层之间设有芯片、接收天线、环形天线，芯片外侧设有若干圈环形天线，若干圈环形天线同轴且从内向外排布，从内向外若干圈环形天线内径递增，芯片与若干圈环形天线之间连有接收天线，上基层内嵌入第四上导电软杆、第五上导电软杆，第四上导电软杆、第五上导电软杆均从上基层上端面延伸至下端面，第四上导电软杆压在最内侧环形天线上端面，第五上导电软杆压在最外侧环形天线上端面，下基层内嵌入第一下导电软杆、第二下导电软杆、第四下导电软杆、第五下导电软杆，第一下导电软杆、第二下导电软杆、第四下导电软杆、第五下导电软杆均从下基层上端面延伸至下端面，第一下导电软杆上端面将接收天线压在第一上导电软杆下端面，第二下导电软杆上端面将接收天线压在第二上导电软杆下端面，第四下导电软杆上端面将最内侧环形天线压在第四上导电软杆下端面，第五下导电软杆上端面将最内侧环形天线压在第五上导电软杆下端面。
[0005]作为优选，所述上基层内嵌入第一上导电软杆、第二上导电软杆，第一上导电软杆、第二上导电软杆均从上基层上端面延伸至下端面，第一上导电软杆、第二上导电软杆均设在若干圈环形天线内侧，第一上导电软杆、第二上导电软杆均压在接收天线上端面。
[0006]作为优选，所述上基层下端面设有第一上盲孔，第一上盲孔设在第一上导电软杆、第二上导电软杆之间，第一上盲孔孔底设有第一金属U形杆，第一金属U形杆U形口朝下设置，第一金属U形杆下端夹住接收天线。
[0007]作为优选，所述下基层内嵌入第一下导电软杆、第二下导电软杆，第一下导电软杆、第二下导电软杆均从下基层上端面延伸至下端面，第一下导电软杆上端面将接收天线
压在第一上导电软杆下端面，第二下导电软杆上端面将接收天线压在第二上导电软杆下端面。
[0008]作为优选，所述下基层下端面设有第一下盲孔，第一下盲孔设在接收天线正下方，第一下盲孔设在第一下导电软杆、第二下导电软杆之间，第一下盲孔孔底设有两个第一下通孔，第一金属U形杆下端的两根杆体分别穿过一个第一下通孔，第一金属U形杆从下基层下端面伸出。
[0009]作为优选，所述第一上导电软杆下端面、第二上导电软杆下端面、第四上导电软杆下端面、第五上导电软杆下端面均设有上防滑棱，第一下导电软杆上端面、第二下导电软杆上端面、第四下导电软杆上端面、第五下导电软杆上端面均设有下防滑棱，上防滑棱、下防滑棱相适应。
[0010]本专利技术的有益效果：本专利技术结构简单、设计合理，能够使RFID芯片可以扩展天线，增强RFID芯片的信号接收性能，同时使电子标签能够防盗用；通过设置第一上导电软杆、第二上导电软杆、第四上导电软杆、第五上导电软杆、第一下导电软杆、第二下导电软杆、第四下导电软杆、第五下导电软杆的方式，不仅延伸了接收天线、环形天线的接收面积，同时能够在上基层上端面或者下基层下端面设置新天线，新天线能够通过第四上导电软杆、第五上导电软杆、第四下导电软杆、第五下导电软杆与环形天线相连，对环形天线进行扩展，增强芯片的信号接收性能；通过设置第一上盲孔、第一金属U形杆、第一下盲孔、第一下通孔的方式，能够使电子标签在拆卸时，第一导电U形杆在外力的作用下会下移，进而压断接收天线，使电子标签报废，防止盗用。
[0011]本专利技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
[0012]图1是本专利技术可扩展天线的RFID芯片的主视示意图；
[0013]图2是本专利技术可扩展天线的RFID芯片的俯视示意图。
【具体实施方式】
[0014]参阅图1、图2，本专利技术可扩展天线的RFID芯片，包括芯片1、接收天线11、环形天线12、上基层2、第四上导电软杆24、第五上导电软杆25、下基层3、第四下导电软杆34、第五下导电软杆35，所述上基层2下端面设有下基层3，上基层2、下基层3之间设有芯片1、接收天线11、环形天线12，芯片1外侧设有若干圈环形天线12，若干圈环形天线12同轴且从内向外排布，从内向外若干圈环形天线12内径递增，芯片1与若干圈环形天线12之间连有接收天线11，上基层2内嵌入第四上导电软杆24、第五上导电软杆25，第四上导电软杆24、第五上导电软杆25均从上基层2上端面延伸至下端面，第四上导电软杆24压在最内侧环形天线12上端面，第五上导电软杆25压在最外侧环形天线12上端面，下基层3内嵌入第一下导电软杆31、第二下导电软杆32、第四下导电软杆34、第五下导电软杆35，第一下导电软杆31、第二下导电软杆32、第四下导电软杆34、第五下导电软杆35均从下基层3上端面延伸至下端面，第一下导电软杆31上端面将接收天线11压在第一上导电软杆21下端面，第二下导电软杆32上端面将接收天线11压在第二上导电软杆22下端面，第四下导电软杆34上端面将最内侧环形天线12压在第四上导电软杆24下端面，第五下导电软杆35上端面将最内侧环形天线12压在第
五上导电软杆25下端面。
[0015]其中，所述上基层2内嵌入第一上导电软杆21、第二上导电软杆22，第一上导电软杆21、第二上导电软杆22均从上基层2上端面延伸至下端面，第一上导电软杆21、第二上导电软杆22均设在若干圈环形天线12内侧，第一上导电软杆21、第二上导电软杆22均压在接收天线11上端面。
[0016]其中，所述上基层2下端面设有第一上盲孔23，第一上盲孔23设在第一上导电软杆21、第二上导电软杆22之间，第一上盲孔23孔底设有第一金属U形杆231，第一金属U形杆231U形口朝下设置，第一金属U形杆231下端夹住接收天线11。
[0017]其中，所述下基层3内嵌入第一下导电软杆31、第二下导电软杆32，第一下导电软杆31、第二下导电软杆32均从下基层3上端面延伸至下端面，第一下导电软本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.可扩展天线的RFID芯片，其特征在于：包括芯片(1)、接收天线(11)、环形天线(12)、上基层(2)、第四上导电软杆(24)、第五上导电软杆(25)、下基层(3)、第四下导电软杆(34)、第五下导电软杆(35)，所述上基层(2)下端面设有下基层(3)，上基层(2)、下基层(3)之间设有芯片(1)、接收天线(11)、环形天线(12)，芯片(1)外侧设有若干圈环形天线(12)，若干圈环形天线(12)同轴且从内向外排布，从内向外若干圈环形天线(12)内径递增，芯片(1)与若干圈环形天线(12)之间连有接收天线(11)，上基层(2)内嵌入第四上导电软杆(24)、第五上导电软杆(25)，第四上导电软杆(24)、第五上导电软杆(25)均从上基层(2)上端面延伸至下端面，第四上导电软杆(24)压在最内侧环形天线(12)上端面，第五上导电软杆(25)压在最外侧环形天线(12)上端面，下基层(3)内嵌入第一下导电软杆(31)、第二下导电软杆(32)、第四下导电软杆(34)、第五下导电软杆(35)，第一下导电软杆(31)、第二下导电软杆(32)、第四下导电软杆(34)、第五下导电软杆(35)均从下基层(3)上端面延伸至下端面，第一下导电软杆(31)上端面将接收天线(11)压在第一上导电软杆(21)下端面，第二下导电软杆(32)上端面将接收天线(11)压在第二上导电软杆(22)下端面，第四下导电软杆(34)上端面将最内侧环形天线(12)压在第四上导电软杆(24)下端面，第五下导电软杆(35)上端面将最内侧环形天线(12)压在第五上导电软杆(25)下端面。2.如权利要求1所述的可扩展天线的RFID芯片，其特征在于：所述上基层(2)内嵌入第一上导电软杆(21)、第二上导电软杆(22)，第一上导电软杆(21)、第二上导电软杆(22)均从上基层(2)上端面延伸至下端面，第一上导电软杆(21)、第二上导电软杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：高琪，李小忠，
申请(专利权)人：宁波理德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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