用于智能卡的预包装、智能卡及形成用于智能卡的预包装的方法技术

当形成智能卡或其预成型件时，可以通过例如并入诸如显示装置等的组件，通过以与其余预成型件分开的方式制备预包装并随后将预包装插入预成型件中来实现附加的功能，从而实现良好的工艺稳健性和产量。好的工艺稳健性和产量。好的工艺稳健性和产量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于智能卡的预包装、智能卡及形成用于智能卡的预包装的方法


[0001]本专利技术总体上涉及任何类型的智能卡，诸如信用卡、支付卡、钥匙卡、电子标签、安全文件的数据页等，其中卡型基底包括用于提供信息和/或响应外部激发等的电子组件。

技术介绍

[0002]如上所述的该类型的智能卡的使用已经发展成用于处理敏感信息的广泛概念。在最近的发展中，不仅信息的防篡改性和良好的安全性是重要的方面，而且将增加的功能并入卡型基底中也被认为是至关重要的，以便满足在我们复杂的社会中遇到的许多方面的需求。例如，卡型基底越来越多地以信用卡、支付卡等形式用于管理金融交易。为此，根据与待使用智能卡的特定环境相关联的整体要求，许多类型的智能卡已经在其中或多或少实现了复杂的电子组件，以便赋予智能卡特定的能力，诸如响应外部激发、提供和/或处理敏感信息、提供无线连接、呈现信息、提供令人愉快的外观等。
[0003]基本上，智能卡通常由多个材料层组成，多个材料层被加工以便形成基本上整体的材料块，该材料块在其中已并入任何相应的电子组件，诸如例如用于赋予智能卡RFID(射频识别)能力的一个或多个天线、用于存储和处理信息的电子模块、对应的电连接网络、用于电感地和/或电容地将卡内部的组件互连的附加组件等。因此，已经开发了多种技术，旨在连接各个材料层，以便在适当地包围相关的功能组件的同时形成基本上整体的材料块。由于将附加功能并入智能卡中的发展趋势，可能必须将离散电子组件、光学组件、电源装置等形式的特定组件集成到智能卡中，从而导致整体制造工艺的明显的额外的复杂性。例如，可能必须为卡制造商提供智能卡的相应的预成型件，其使得能够并入附加特征、诸如特定的组件，以便提供具有特定功能的定制的智能卡。这些附加组件中的许多组件具有基本上非平坦的构造，即，与任何该组件的相应的侧向维度相比具有增加的高度维度的构造，从而需要大量的工作将这些组件并入卡型基底中，尤其是如果必须满足某些规格的话。由于该
中的高度竞争的市场，在鉴于任何环境影响和机械应力来确保相对于智能卡的防篡改性和稳健性的高度集成性的同时，可能必须基于高效的批量生产技术来并入相应的组件，以便实现任何这种智能卡所需的长使用寿命。
[0004]在常规方法中，通常通过适当地制备各个卡层，例如通过在一些层中形成相应的开口并插入相应的组件、即集成电路芯片和显示器，并基于适当的工艺条件层压相应的层，将附加的电子组件、诸如显示装置并入智能卡中。此后，可以例如通过并入定制的打印区域、给予智能卡期望的外观等来应用最终的工艺步骤。这些最终的工艺步骤通常由终端制造商基于智能卡的预成型件来执行，该预成型件已经在其中并入了电子芯片和显示装置。因此，尤其是在制造智能卡的预成型件以便包括复杂的附加组件、诸如显示装置时，必须实施高度复杂的工艺序列，其中尤其是与将显示装置并入各个卡层中相关联的相应的制造公差可能导致最终的智能卡的整体产量降低和/或可靠性降低。
[0005]因此，鉴于上述情况，本专利技术的目的是在消除或至少减少上述问题中的一个或多
个问题的同时，提供将附加组件并入智能卡的预成型件中的增加的灵活性。

技术实现思路

[0006]鉴于上述技术问题，本专利技术总体上基于以下概念：通过将形成智能卡的预成型件的基本过程与并入复杂的附加组件、诸如显示器和/或电池和/或键盘和/或传感器和/或光学组件的过程分离，可以实现制造复杂的智能卡的预成型件以及因此相应的最终的立体的智能卡的精度的提高。为此，预包装形成为单独的组件，其基于与待并入的组件相对应地选择的侧向维度和高度维度形成，而无需考虑智能卡的预成型件和最终的智能卡的最终维度和高度维度。此外，用于将相应的组件并入预包装中的工艺步骤、诸如用于层压工艺的参量，可以特定地适应于附加组件而基本上不影响智能卡的预成型件的其他区域。因此，在仍然提供预包装的材料与智能卡的实际预成型件之间的高度一致性的同时，相应的工艺和材料可以特定地适应于待并入的组件的要求并因此针对其被优化。
[0007]应当注意，如本说明书中所使用的术语“智能卡”应被理解为以涵盖包括用于提供信息和/或响应外部激发的电子组件的任何类型的卡型基底。根据前述定义的智能卡的具体实施例尤其包括信用卡、支付卡、钥匙卡、电子标签、诸如电子护照的安全文件的数据页等。
[0008]根据本专利技术的一个方面，上述技术目的通过用于智能卡的预包装得以实现。预包装包括柔性印刷电路板，其包括至少一个非平坦的电路部。预包装还包括材料层的堆叠，该材料层的堆叠容纳柔性印刷电路板以提供材料层的堆叠的平坦的顶表面和底表面。
[0009]根据在对应的智能卡的早期制造阶段被认为是单独组件的预包装的该构造，柔性印刷电路板适当地成形为三维构造，以便提供至少一个非平坦的电路部。因此，相应的复杂组件，诸如显示器、电池、光学组件、开关或键盘等可以定位在至少一个非平坦的电路部内，然而容纳柔性印刷电路板的材料层的堆叠提供平坦的顶表面和底表面，从而例如在将预包装并入智能卡的相应的预成型件中时有利于预包装的进一步加工。
[0010]在另一说明性实施方式中，预包装具有由顶表面和底表面限定的预定的侧向维度。也就是说，可以基于材料层的堆叠，即，基于其底表面和顶表面来精确地确定预包装的侧向维度，从而在确定预包装的侧向外部维度时实现高精度，这又使得能够精确地并入智能卡的预成型件中，从而明显降低通常可能与将复杂的电子组件并入智能卡中相关联的任何制造公差。
[0011]在另一说明性实施方式中，预包装具有高度维度，即，与侧向维度正交的维度，其具有小于0.8毫米(mm)的值。因此，预包装可以被制造成适配许多常规智能卡的维度，无需对这种卡增加附加的高度或厚度。尤其地，在实施方式中，预包装的厚度或高度可以是约0.6毫米甚至更小，从而允许将预包装并入用作信用卡、支付卡、钥匙卡等的标准智能卡中。
[0012]在另一说明性实施方式中，形成顶表面和/或底表面的一部分的至少一种材料是也用于智能卡的材料。因此，除了由底表面和顶表面提供的基本上平坦的表面构造之外，这些表面或其部分中的至少一个表面或部分的材料组成也确保了与智能卡及其相应的预成型件的材料和/或工艺一致性。因此，如上文所讨论的，在将预包装并入智能卡或其预成型件中时，可以实现预包装与智能卡或预成型件的剩余部位之间的期望的连续的材料特性。
[0013]在另一说明性实施方式中，形成顶表面和/或底表面的部分的材料包括聚氯乙烯
(PVC)和聚碳酸酯以及通常与智能卡一起使用的其他材料中的至少一者。也就是说，顶表面和/或底表面的至少一部分由通常用于制造智能卡的材料形成，如上文所讨论的。因此，当提供预包装作为智能卡的单独的组件时，对表面材料(例如PVC或聚碳酸酯的形式)的相应的加工可以特定地适应于附加组件的要求，例如当在层压工艺期间在压力、温度和工艺持续时间方面选择适当的工艺参量时，而如果需要可以基于不同的工艺条件加工相应的智能卡或其预成型件的剩余部位。
[0014]在一些说明性实施方式中，柔性印刷电路板包括显示器和/或键盘和/或传感器和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于智能卡的预包装，包括：柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括至少一个非平坦的电路部；和材料层的堆叠，所述材料层的堆叠容纳所述柔性印刷电路板以提供所述材料层的堆叠的平坦的顶表面和底表面。2.根据权利要求1所述的预包装，其中预包装具有由所述顶表面和所述底表面限定的预定的侧向维度。3.根据权利要求1或2所述的预包装，其中所述预包装具有与所述侧向维度正交的高度维度，并且其中所述高度维度小于0.8mm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的预包装，其中形成所述顶表面和所述底表面中的至少一个表面的部分的至少一种材料是用于智能卡的材料。5.根据权利要求4所述的预包装，其中形成所述顶表面和所述底表面中的至少一个表面的部分的所述材料包括PVC、聚碳酸酯、PET
‑
G、ABS和PET中的至少一者。6.根据权利要求1至5中任一项所述的预包装，其中所述柔性印刷电路板包括显示器、键盘、传感器、电池、光学组件和电子组件中的至少一者。7.根据权利要求1至6中任一项所述的预包装，其中所述层的堆叠包括框架层，所述框架层围绕所述至少一个非平坦的电路部的至少一部分。8.根据权利要求1至7中任一项所述的预包装，其中所述材料层的堆叠包括形成所述平坦的顶表面的至少一部分的顶层和形成所述平坦的底表面的至少一部分的底层。9.根据权利要求7和8所述的预包装，其中所述顶层和所述底层中的至少一者包括与所述框架层的开口的至少一部分对齐的窗口部。10.根据权利要求1至9中任一项所述的预包装，还包括框架侧壁结构，所述框架侧壁结构侧向包围所述材料层的堆叠的中央部，并且所述框架侧壁结构与所述顶表面和所述底表面侧向对齐以在所述预包装的整个高度方向上限定预定的所述侧向维度。11.一种用于形成智能卡的前体片材，包括：根据权利要求1至10中任一项所述的预包装的阵列；和将所述阵列的所述预包装机械地互连的基材。12.根据权利要求11所述的前体片材，其中以卷的形式提供所述前体...

【专利技术属性】
技术研发人员：C，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：