RFIC模块、RFID标签以及物品制造技术

本实用新型专利技术提供一种RFIC模块、RFID标签及物品。RFIC模块具备：长方体形状的绝缘基板，具有与正交于X轴方向的Y轴方向平行的第1以及第2侧面、与X轴方向平行的第3以及第4侧面、和与X轴方向以及Y轴方向平行的第1以及第2平面；包含导体图案的层叠线圈，沿着绝缘基板的第1至第4侧面形成，且跨越绝缘基板内的多个层而形成；RFIC，在绝缘基板的第1平面配置在靠第1侧面且靠第3侧面的位置，与层叠线圈连接；和平面线圈，形成在绝缘基板的第2平面，在一部分具有被切除的形状的开放部，在相对于绝缘基板的第1平面的垂直方向上观察，平面线圈以及RFIC的一部分与层叠线圈重叠，平面线圈的开放部形成在靠第1侧面的位置。在靠第1侧面的位置。在靠第1侧面的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFIC模块、RFID标签以及物品


[0001]本技术涉及具有处理高频信号的IC的RFIC模块、具备该RFIC 模块的RFID标签以及物品。

技术介绍

[0002]用作RFID标签的天线搭载型的通信用IC单元例如已在专利文献1 示出。
[0003]在专利文献1示出了一种天线搭载型的通信用IC单元，其包含将形成了线圈的基板层叠而成的天线部和与该天线部连接的IC芯片，天线部具备将多个线圈串联连接而成的主要素和由具有开放部的不足1匝的线圈构成的副要素，主要素和副要素配置为进行电磁耦合。此外，示出了一种带导体的天线搭载型的通信用IC单元，其具备形成了缺口部的导体，副要素的开放部与该导体的缺口部重叠。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2018/079718号

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]在专利文献1记载的通信用IC单元中，若要减小主要素以及副要素的尺寸，则会减小各线圈的线圈开口，但是对于IC芯片并不能缩小化。因此，越是将通信用IC单元小型化，各线圈的线圈开口的尺寸越接近IC 芯片的面积。其结果是，各线圈的线圈开口会被IC芯片及其安装电极电屏蔽，通信性能下降。
[0009]因此，本技术的目的在于，提供一种在抑制IC芯片对线圈开口的屏蔽并抑制通信性能的下降的同时进行了小型化的RFIC模块、具备该RFIC模块的RFID标签以及物品。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]作为本公开的一个例子的RFIC模块具备：
[0012]长方体形状的绝缘基板，具有与正交于X轴方向的Y轴方向平行的第1侧面以及第2侧面、与所述X轴方向平行的第3侧面以及第4侧面、和与所述X轴方向以及所述Y轴方向平行的第1平面以及第2平面；
[0013]层叠线圈，包含导体图案，所述导体图案沿着该绝缘基板的所述第1 侧面、所述第2侧面、所述第3侧面以及所述第4侧面形成，且跨越所述绝缘基板内的多个层而形成；
[0014]RFIC，安装在所述绝缘基板的所述第1平面；和
[0015]平面线圈，形成在所述绝缘基板的所述第2平面，在一部分具有被切除的形状的开放部，在相对于所述绝缘基板的所述第1平面的垂直方向上观察，所述平面线圈与所述层叠线圈重叠，
[0016]所述层叠线圈和所述RFIC连接，
[0017]所述RFIC配置在比所述第2侧面更靠所述第1侧面且比所述第4侧面更靠所述第3
侧面的位置，在相对于所述绝缘基板的所述第1平面的垂直方向上观察，所述RFIC的一部分与所述层叠线圈重叠，
[0018]所述平面线圈的开放部形成在比所述第2侧面更靠所述第1侧面的位置。
[0019]在上述结构的RFIC模块中，RFIC配置在比第2侧面更靠第1侧面且比第4侧面更靠第3侧面的位置，因此可抑制RFIC对层叠线圈的线圈开口的屏蔽。此外，在相对于绝缘基板的第1平面的垂直方向上观察， RFIC的一部分与层叠线圈重叠，因此与之相应地，可确保不被RFIC及其安装电极屏蔽的线圈开口的面积。
[0020]本公开的RFID标签具备上述RFIC模块和在一部分具有在面方向上被切除的形状的凹陷部的面状导体，在相对于RFIC模块的所述绝缘基板的第1平面的垂直方向上观察，所述平面线圈的开放部与所述面状导体的凹陷部重叠。
[0021]在上述结构的RFID标签中，面状导体作为辐射元件的一部分而发挥作用。
[0022]本公开的物品是具有上述RFIC模块和面状导体的物品，所述面状导体在一部分具有在面方向上被切除的形状的凹陷部，在相对于所述绝缘基板的第1平面的垂直方向上观察，所述平面线圈的开放部与所述面状导体的凹陷部重叠。
[0023]在本公开的物品中，物品具有的面状导体作为辐射元件的一部分而发挥作用。
[0024]技术效果
[0025]根据本技术，可得到在抑制RFIC及其安装电极对线圈开口的屏蔽并抑制通信性能的下降的同时进行了小型化的RFIC模块。此外，可得到具备该RFIC模块的小型的RFID标签以及物品。
附图说明
[0026]图1(A)是第1实施方式涉及的RFIC模块101的俯视图，图1(B) 是图1(A)中的B
‑
B部分处的剖视图。
[0027]图2(A)是示出通过本实施方式的RFIC模块中的层叠线圈2的线圈开口的磁通的俯视图。图2(B)是示出作为比较例的RFIC模块中的层叠线圈2和RFIC3的位置关系的俯视图。
[0028]图3是RFIC模块101的等效电路图。
[0029]图4是第2实施方式涉及的RFID标签201的俯视图。
[0030]图5(A)是示出面状导体6的凹陷部6PP和RFIC模块101的位置关系的部分俯视图。图5(B)是图5(A)中的B
‑
B部分的剖视图。
[0031]图6(A)是第2实施方式涉及的物品301的立体图。图6(B)是第 2实施方式涉及的物品302的立体图。
[0032]图7是第3实施方式涉及的RFIC模块103的立体图。
[0033]图8是第3实施方式涉及的RFIC模块103的内部的导体部分的分解立体图。
[0034]图9是第4实施方式涉及的RFIC模块104的立体图。
[0035]图10是第4实施方式涉及的RFIC模块104的内部的导体部分的分解立体图。
[0036]图11是RFIC模块104的等效电路图。
[0037]图12是第5实施方式涉及的RFIC模块105的立体图。
[0038]图13是第5实施方式涉及的RFIC模块105的内部的导体部分的分解立体图。
[0039]图14是RFIC模块105的等效电路图。
[0040]图15(A)是第6实施方式涉及的RFID标签206的立体图，图15 (B)是RFID标签206的分解立体图。
具体实施方式
[0041]《第1实施方式》
[0042]图1(A)是第1实施方式涉及的RFIC模块101的俯视图，图1(B) 是图1(A)中的B
‑
B部分处的剖视图。
[0043]该RFIC模块101具备：长方体形状的绝缘基板1；层叠线圈2，形成在该绝缘基板1，包含导体图案；RFIC3，安装在绝缘基板1的第1平面P1；和平面线圈4，形成在绝缘基板1。
[0044]绝缘基板1例如是玻璃环氧基板等树脂基材。绝缘基板1具有与正交于X轴方向的Y轴方向平行的第1侧面S1以及第2侧面S2、与X轴方向平行的第3侧面S3以及第4侧面S4、和与X轴方向以及Y轴方向平行的第1平面P1以及第2平面P2。
[0045]层叠线圈2包含导体图案，该导体图案沿着绝缘基板1的第1侧面 S1、第2侧面S2、第3侧面S3以及第4侧面S4形成，且跨越绝缘基板 1内的多个层而形成。
[0046]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFIC模块，其特征在于，具备：长方体形状的绝缘基板，具有与正交于X轴方向的Y轴方向平行的第1侧面以及第2侧面、与所述X轴方向平行的第3侧面以及第4侧面、和与所述X轴方向以及所述Y轴方向平行的第1平面以及第2平面；层叠线圈，包含导体图案，所述导体图案沿着该绝缘基板的所述第1侧面、所述第2侧面、所述第3侧面以及所述第4侧面形成，且跨越所述绝缘基板内的多个层而形成；RFIC，安装在所述绝缘基板的所述第1平面；和平面线圈，形成在所述绝缘基板的所述第2平面，在一部分具有被切除的形状的开放部，在相对于所述绝缘基板的所述第1平面的垂直方向上观察，所述平面线圈与所述层叠线圈重叠，所述层叠线圈和所述RFIC连接，所述RFIC配置在比所述第2侧面更靠所述第1侧面且比所述第4侧面更靠所述第3侧面的位置，在相对于所述绝缘基板的所述第1平面的垂直方向上观察，所述RFIC的一部分与所述层叠线圈重叠，所述平面线圈的开放部形成在比所述第2侧面更靠所述第1侧面的位置。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：植木纪行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：