本实用新型专利技术公开了RFID芯片和天线之间的连接结构，包括天线基材、第一U型槽、第二U型槽、限位通孔、第一天线、第二天线、芯片、导电杆、导电板、第一导电胶、第二导电胶，所述天线基材上端面设有第一U型槽，天线基材下端面设有第二U型槽，第一U型槽槽底、第二U型槽槽底之间连有若干个限位通孔，天线基材上端面设有第一天线。本实用新型专利技术结构简单、设计合理，能够使RFID芯片和天线的连接处即使被弯折，RFID芯片和天线之间仍然能够固定牢固，进而确保电子标签的有效使用。签的有效使用。签的有效使用。
【技术实现步骤摘要】
RFID芯片和天线之间的连接结构
[0001]本技术涉及RFID芯片的
，特别是RFID芯片和天线之间的连接结构的
技术介绍
[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。常规的电子标签包括RFED射频部分和一个超薄天线环路的RFID芯片，电子标签广泛应用于衣服、鞋子、车辆、容器等上。
[0003]当前这种电子标签一般是通过蚀刻方式、印刷导电浆料获得天线，再使用各向异性导电胶直接将RFID芯片粘在天线上，从而实现RFID标签芯片与天线之间的电连接，并可以对外通讯(发送、接收电磁波)。这种RFID标签加工简单、成本低廉，是目前主流的加工方式。但是在一部分应用场合，对RFID标签承受外界压力、特别是剪切力的要求比较高，而目前各向异性导电胶是环氧系胶水，自身刚度较高，应对压力的性能良好，但是应对剪切力上稍显不足，比如RFID标签在绕过一个直径较小的轴时，会出现刚性的导电胶与天线分离的现象，RFID芯片应用在衣服、鞋子等服饰上时，由于衣服材质时能够任意弯折的，所以以RFID芯片为主体的电子标签在服饰使用、运输过程中，不可避免会被弯折，而当前的电子标签在弯折过程中，RFID芯片主体与天线之间容易固定不牢固、接触不良，进而影响电子标签的使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出RFID芯片和天线之间的连接结构，能够使RFID芯片和天线的连接处即使被弯折，RFID芯片和天线之间仍然能够固定牢固，进而确保电子标签的有效使用。
[0005]为实现上述目的，本技术提出了RFID芯片和天线之间的连接结构，包括天线基材、第一U型槽、第二U型槽、限位通孔、第一天线、第二天线、芯片、导电杆、导电板、第一导电胶、第二导电胶，所述天线基材上端面设有第一U型槽，天线基材下端面设有第二U型槽，第一U型槽槽底、第二U型槽槽底之间连有若干个限位通孔，天线基材上端面设有第一天线，第一天线延伸到第一U型槽槽底，天线基材下端面设有第二天线，第二天线延伸到第二U型槽槽底，天线基材上方设有芯片，芯片下端表层和第一U型槽之间设有第一导电胶，芯片下端面设有若干个导电杆，若干个导电杆与若干个限位通孔一一对应，导电杆下端依次穿过第一导电胶、限位通孔，第二U型槽槽底设有导电板，若干个导电杆下端面均固定在导电板上端面，第二U型槽内填充第二导电胶。
[0006]作为优选，所述第一U型槽、第二U型槽均前后方向设置且上下对称。
[0007]作为优选，若干个限位通孔前后方向排布且最多两个限位通孔的轴线共面。
[0008]作为优选，所述第一天线的数目为两个，两个第一天线左右对称设置且对称轴为第一U型槽，第二天线的数目为两个，两个第二天线左右对称且对称轴为第二U型槽。
[0009]作为优选，所述芯片最外侧边缘、第一导电胶最外侧边缘均设在第一U型槽最外侧边缘外侧。
[0010]作为优选，所述第一导电胶下端填充第一U型槽，第一导电胶上端边缘被芯片下端面、天线基材上端面夹住。
[0011]作为优选，所述第一U型槽、第二U型槽内均设有左右方向设置的若干个加强筋。
[0012]本技术的有益效果：本技术结构简单、设计合理，能够使RFID芯片和天线的连接处即使被弯折，RFID芯片和天线之间仍然能够固定牢固，进而确保电子标签的有效使用；通过设置限位通孔、导电杆、导电板的方式，能够增强芯片、天线基材之间的连接强度，确保芯片、天线基材之间安装牢固；通过设置第一U型槽、第二U型槽的方式，使第一天线、第二天线与芯片进行非平面固定，使第一天线、第二天线与芯片之间接触面积增大，当第一天线、第二天线与芯片之间受力弯曲时，第一天线、第二天线与芯片之间不易完全脱落，确保第一天线、第二天线与芯片之间连接的有效性；若干个限位通孔前后方向排布且最多两个限位通孔的轴线共面，防止天线基材受力弯曲时沿着一排限位通孔断裂；通过设置加强筋，增强第一U型槽、第二U型槽处天线基材的强度。
[0013]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
[0014]图1是本技术RFID芯片和天线之间的连接结构的主视示意图。
【具体实施方式】
[0015]参阅图1，本技术RFID芯片和天线之间的连接结构，包括天线基材1、第一U型槽11、第二U型槽12、限位通孔13、第一天线51、第二天线52、芯片2、导电杆21、导电板22、第一导电胶3、第二导电胶4，所述天线基材1上端面设有第一U型槽11，天线基材1下端面设有第二U型槽12，第一U型槽11槽底、第二U型槽12槽底之间连有若干个限位通孔13，天线基材1上端面设有第一天线51，第一天线51延伸到第一U型槽11槽底，天线基材1下端面设有第二天线52，第二天线52延伸到第二U型槽12槽底，天线基材1上方设有芯片2，芯片2下端表层和第一U型槽11之间设有第一导电胶3，芯片2下端面设有若干个导电杆21，若干个导电杆21与若干个限位通孔13一一对应，导电杆21下端依次穿过第一导电胶3、限位通孔13，第二U型槽12槽底设有导电板22，若干个导电杆21下端面均固定在导电板22上端面，第二U型槽12内填充第二导电胶4。
[0016]其中，所述第一U型槽11、第二U型槽12均前后方向设置且上下对称。
[0017]其中，若干个限位通孔13前后方向排布且最多两个限位通孔13的轴线共面。
[0018]其中，所述第一天线51的数目为两个，两个第一天线51左右对称设置且对称轴为第一U型槽11，第二天线52的数目为两个，两个第二天线52左右对称且对称轴为第二U型槽12。
[0019]其中，所述芯片2最外侧边缘、第一导电胶3最外侧边缘均设在第一U型槽11最外侧边缘外侧。
[0020]其中，所述第一导电胶3下端填充第一U型槽11，第一导电胶3上端边缘被芯片2下端面、天线基材1上端面夹住。
[0021]其中，所述第一U型槽11、第二U型槽12内均设有左右方向设置的若干个加强筋10。
[0022]本技术工作过程：
[0023]本技术RFID芯片和天线之间的连接结构在工作过程中，结构简单、设计合理，能够使RFID芯片和天线的连接处即使被弯折，RFID芯片和天线之间仍然能够固定牢固，进而确保电子标签的有效使用；通过设置限位通孔13、导电杆21、导电板22的方式，能够增强芯片2、天线基材1之间的连接强度，确保芯片2、天线基材1之间安装牢固；通过设置第一U型槽11、第二U型槽12的方式，使第一天线51、第二天线52与芯片2进行非平面固定，使第一天线51、第二天线52与芯片2之间接触面积增大，当第一天线51、第二天线52与芯片2之间受力弯曲时，第一天线51、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.RFID芯片和天线之间的连接结构，其特征在于：包括天线基材(1)、第一U型槽(11)、第二U型槽(12)、限位通孔(13)、第一天线(51)、第二天线(52)、芯片(2)、导电杆(21)、导电板(22)、第一导电胶(3)、第二导电胶(4)，所述天线基材(1)上端面设有第一U型槽(11)，天线基材(1)下端面设有第二U型槽(12)，第一U型槽(11)槽底、第二U型槽(12)槽底之间连有若干个限位通孔(13)，天线基材(1)上端面设有第一天线(51)，第一天线(51)延伸到第一U型槽(11)槽底，天线基材(1)下端面设有第二天线(52)，第二天线(52)延伸到第二U型槽(12)槽底，天线基材(1)上方设有芯片(2)，芯片(2)下端表层和第一U型槽(11)之间设有第一导电胶(3)，芯片(2)下端面设有若干个导电杆(21)，若干个导电杆(21)与若干个限位通孔(13)一一对应，导电杆(21)下端依次穿过第一导电胶(3)、限位通孔(13)，第二U型槽(12)槽底设有导电板(22)，若干个导电杆(21)下端面均固定在导电板(22)上端面，第二U型槽(12)内填充第二导电胶(4)。2.如权利要求1所述的RFI...
【专利技术属性】
技术研发人员：高琪，陈若琪，
申请(专利权)人：宁波理德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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