RFID标签制造技术

RFID标签(201)包括绝缘体膜(60)、由形成于绝缘体膜(60)的天线导体图案(61、62)构成的天线以及搭载于绝缘体膜(60)的RFIC模块(101)。RFIC模块(101)包括RFIC(2)和阻抗匹配电路。阻抗匹配电路包括第1线圈(LA)和第2线圈(LB)。而且，利用天线在第1线圈(LA)和第2线圈(LB)的附近产生的磁通环路的主要的面与在第1线圈(LA)和第2线圈(LB)产生的磁通环路的主要的面不平行。的面不平行。的面不平行。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签


[0001]本技术涉及一种RFID(Radio Frequency Identifier)标签，其包括 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)和天线。

技术介绍

[0002]作为包括RFIC模块的RFID标签的一例，示出专利文献1。该RFID标签通过在形成有天线的天线基材安装有RFIC模块而构成。该RFIC模块包括 RFIC和使该RFIC与天线的阻抗匹配的阻抗匹配电路。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2016/084658号

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]在专利文献1所记载的构造的RFIC模块中，根据构成阻抗匹配电路的多个线圈的配置，有时发生这些线圈与天线的无用耦合。若发生该无用耦合，则不能独立地进行RFIC模块和天线的设计，RFID标签整体的设计变得复杂。
[0008]于是，本技术的目的在于，提供一种抑制构成RFIC模块的阻抗匹配电路的线圈与天线的无用耦合而提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RFID标签，其特征在于，该RFID标签包括：RFIC；天线；以及阻抗匹配电路，其连接于所述RFIC和所述天线之间，使所述RFIC与所述天线的阻抗匹配，所述阻抗匹配电路包括线圈，利用所述天线在所述线圈的附近产生的磁通环路的主要的面与在所述线圈产生的磁通环路的主要的面不平行。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，该RFID标签包括绝缘体膜和基板，所述天线由形成于所述绝缘体膜的导体图案构成，所述RFIC搭载于所述基板，由所述基板、所述阻抗匹配电路以及所述RFIC构成RFIC模块，所述RFIC模块搭载于所述绝缘体膜。3.根据权利要求2所述的RFI...

【专利技术属性】
技术研发人员：植木纪行，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：