一种铅封标签制造技术

本实用新型专利技术涉及超高频电子标签技术领域，特别是涉及一种铅封标签。本实用新型专利技术提供的铅封标签包括外壳和RF I D标签，RF I D标签设置于外壳的内部，RF I D标签包括基板、RF I D芯片、天线和通断检测线路；其中，RF I D芯片、天线和通断检测线路均设置于基板上，通过通断检测线路能够检测识别出RF I D芯片的工作状态，进而判断出铅封标签中RF I D标签的状态，该铅封标签信号强，可远距离与读取设备建立通信，读取速度快，且不易被损坏。且不易被损坏。且不易被损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种铅封标签


[0001]本技术涉及超高频电子标签
，特别是涉及一种铅封标签。

技术介绍

[0002]随着现代物流的不断发展，集装箱运输成为当今经济领域中重要的货物运输方式，它具有减少包装环节，提高运输效率、达到快捷运输效果及降低运输成本等优点。
[0003]传统铅封装置关于物品的追溯及相关系统的建立，主要是通过在铅封后通过号码钳打码或印上数字码，比如通过雕刻或者激光打印，都容易磨损，导致图案或者数字识别不清，且这种铅封装置无法快速被电子信息设备识别，数据不能被及时采集，需要一一近距离读取，耗时耗力，操作不方便，不能适应现代企业信息化管理的要求。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种铅封标签，该铅封标签易于识别、信息读取距离大，使用方便、高效。
[0005]本技术实施例提供以下技术方案：一种铅封标签，包括外壳和RFID标签，所述RFID标签设置于所述外壳的内部，所述RFID标签包括基板、RFID芯片、天线和通断检测线路；其中，
[0006]所述RFID芯片、所述天线和所述通断检测线路均设置于所述基板上，所述基板的一端还设置有第一接口，所述基板的另一端还设置有第二接口，所述通断检测线路分别与所述第一接口、所述第二接口以及所述RFID芯片连接，所述天线与所述RFID芯片连接。
[0007]在一些实施例中，所述第一接口包括第一插销，所述第一插销具有第一导孔，所述第二接口包括第二插销，所述第二插销具有第二导孔。
[0008]在一些实施例中，还包括不锈钢金属线，所述不锈钢金属线的一端用于插入所述第一导孔，所述不锈钢金属线的另一端用于插入所述第二导孔，所述不锈钢金属线分别插入所述第一导孔和所述第二导孔时、与所述通断检测线路构成回路。
[0009]在一些实施例中，所述不锈钢金属线的两端分别插入所述第一导孔和所述第二导孔时，所述不锈钢金属线的两端位于所述外壳的内部，所述不锈钢金属线的线体部分位于所述外壳的外部。
[0010]在一些实施例中，所述天线为偶极子天线，所述偶极子天线包括匹配环以及与所述匹配环相连的第一震荡臂和第二震荡臂，所述匹配环上的馈电点与所述RFID芯片连接。
[0011]在一些实施例中，所述第一震荡臂包括至少一个U形弯折部，所述U形弯折部包括相对设置的第一垂直矩形块和第二垂直矩形块，所述U形弯折部还包括水平矩形块，所述水平矩形块的一端连接所述第一垂直矩形块，所述水平矩形块的另一端连接第二垂直矩形块。
[0012]在一些实施例中，所述第二震荡臂包括至少一个U形弯折部，所述U形弯折部包括相对设置的第一垂直矩形块和第二垂直矩形块，所述U形弯折部还包括水平矩形块，所述水
平矩形块的一端连接所述第一垂直矩形块，所述水平矩形块的另一端连接第二垂直矩形块，所述第二震荡臂的至少一个U形弯折部中，距离所述匹配环最远的垂直矩形块向外扩展形成一矩形辐射面。
[0013]在一些实施例中，所述天线和所述芯片通过第一胶层设置于所述基板的一表面上，所述基板的另一表面上还依次设置有第二胶层和金属层。
[0014]在一些实施例中，所述金属层设置有金属导线和另一所述天线。
[0015]在一些实施例中，所述RFID标签外部还设置有密封层。
[0016]本技术的有益效果在于，相对于现有技术，本技术提供的铅封标签设置有RFID标签，RFID标签包括基板、RFID芯片、天线和通断检测线路；其中，RFID芯片、天线和通断检测线路均设置于基板上，通过通断检测线路能够检测识别出RFID芯片的工作状态，进而判断出铅封标签中RFID标签的状态，该铅封标签信号强，可远距离与读取设备建立通信，读取速度快。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施例提供的一种铅封标签的平面结构示意图；
[0018]图2为本技术一实施例提供的一种铅封标签中RFID标签的结构示意图；
[0019]图3为本技术另一实施例提供的一种铅封标签的平面结构示意图；
[0020]图4为本技术一实施例提供的一种铅封标签中RFID标签的层间结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”和“第五”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0023]图1示例性的示出了铅封标签的一种结构，请参照图1，本实施例提供一种铅封标签10，该铅封标签10包括外壳20和RFID(Radio Frequency Identification)，射频识别)标签30，RFID标签30设置于外壳20的内部，RFID标签30外部还设置有密封层40。
[0024]图2示例性的示出了RFID标签30的一种结构，请参照图2，RFID标签30包括基板31、RFID芯片32、天线33和通断检测线路34。RFID芯片32、天线33和通断检测线路34均设置于基板31上。
[0025]其中，RFID技术可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关信息数据，识别能量强，信息数据读取准确且阅读速度极快。
[0026]RFID芯片具有一定的存储容量，可存储各类目标物品的数据信息，并对天线收发信号进行解调、解码、编码和调制等操作。RFID芯片具有唯一的UID识别码，且储存区EPC具有可编码的特性，用来表示铅封标签对应集装箱内的物体，通过与读取设备进行无线电波交流建立通信，即可将相关信息传送至读取设备。
[0027]在一些实施例中，RFID芯片上有四个有效脚，分别位于RFID芯片的四个端点处，用于连接天线和通断检测线路，其中相邻的两个有效脚分别与天线第一震荡臂和第二震荡臂连接，另外相邻的两个有效脚与通断检测线路连接导通。
[0028]具体的，RFID芯片可以采用超高频芯KX2005XBT，RFID芯片与天线可以采用焊线连接。
[0029]在一些实施例中，根据RFID芯片内建阻抗值以及注塑应用材料设计天线33的结构，焊盘大小根据芯片晶圆设计。
[0030]具体的，注塑应用材料可以使用ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene,丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物)，ABS是一种强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子结构材料。
[0031]在一些实施例中，天线33为偶极子天线，该偶极子天线包括匹配环331以及与该匹配环331相连的第一震荡臂331a和第二震荡臂331b。
[0032]本技术中，第一震荡臂和第二震荡臂为非对称连接结构，第一震荡臂和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铅封标签，其特征在于，包括外壳和RFID标签，所述RFID标签设置于所述外壳的内部，所述RFID标签包括基板、RFID芯片、天线和通断检测线路；其中，所述RFID芯片、所述天线和所述通断检测线路均设置于所述基板上，所述基板的一端还设置有第一接口，所述基板的另一端还设置有第二接口，所述通断检测线路分别与所述第一接口、所述第二接口以及所述RFID芯片连接，所述天线与所述RFID芯片连接。2.根据权利要求1所述的铅封标签，其特征在于，所述第一接口包括第一插销，所述第一插销具有第一导孔，所述第二接口包括第二插销，所述第二插销具有第二导孔。3.根据权利要求2所述的铅封标签，其特征在于，还包括不锈钢金属线，所述不锈钢金属线的一端用于插入所述第一导孔，所述不锈钢金属线的另一端用于插入所述第二导孔，所述不锈钢金属线分别插入所述第一导孔和所述第二导孔时、与所述通断检测线路构成回路。4.根据权利要求3所述的铅封标签，其特征在于，所述不锈钢金属线的两端分别插入所述第一导孔和所述第二导孔时，所述不锈钢金属线的两端位于所述外壳的内部，所述不锈钢金属线的线体部分位于所述外壳的外部。5.根据权利要求1所述的铅封标签，其特征在于，所述天线为偶极子天线，所述偶极子天...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力平，陈昆，
申请(专利权)人：广东鑫业智能标签应用有限公司，
类型：新型
国别省市：