电路基板以及具备其的发光装置制造方法及图纸

本公开的电路基板具备：基板；位于该基板上的导体层；位于该导体层上的反射层；以及位于所述基板上并且与所述导体层和所述反射层相接地设置的树脂层。此外，关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的算术平均粗糙度Ra不足0.2μm，并且根据粗糙度曲线求得的峭度Rku相对于根据粗糙度曲线求得的偏斜度Rsk之比为5以上且15以下。

Circuit board and light-emitting device thereof

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板以及具备其的发光装置
本公开涉及一种电路基板以及具备其的发光装置。
技术介绍
作为功率消耗小的发光元件，LED(发光二极管)不断受到关注。并且，在这样的发光元件的搭载中，使用的是具备绝缘性基板、以及位于该基板上的成为电路(布线)的导电层的电路基板。此外，关于在上述结构的电路基板中搭载发光元件而构成的发光装置，不断要求发光效率的提高，为了提高发光效率，进行了利用白色系色调的树脂覆盖基板的表面的处理(例如，参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-129801号公报
技术实现思路
本公开的电路基板具备：基板；位于该基板上的导体层；位于该导体层上的反射层；以及位于所述基板上并且与所述导体层和所述反射层相接地设置的树脂层。此外，关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的算术平均粗糙度Ra不足0.2μm，并且根据粗糙度曲线求得的峭度(kurtosis)Rku相对于根据粗糙度曲线求得的偏斜度(skewness)Rsk之比为5以上且15以下。r>附图说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，/n该电路基板具备：/n基板；/n位于该基板上的导体层；/n位于该导体层上的反射层；以及/n位于所述基板上并且与所述导体层及所述反射层相接地设置的树脂层，/n关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的算术平均粗糙度Ra不足0.2μm，并且根据粗糙度曲线求得的峭度Rku相对于根据粗糙度曲线求得的偏斜度Rsk之比为5以上且15以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170427 JP 2017-0885041.一种电路基板，其特征在于，
该电路基板具备：
基板；
位于该基板上的导体层；
位于该导体层上的反射层；以及
位于所述基板上并且与所述导体层及所述反射层相接地设置的树脂层，
关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的算术平均粗糙度Ra不足0.2μm，并且根据粗糙度曲线求得的峭度Rku相对于根据粗糙度曲线求得的偏斜度Rsk之比为5以上且15以下。


2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
关于所述反射层的表面，根据粗糙度曲线求得的突出谷部的中心部分的负荷长度率Mr2相对于根据粗糙度曲线求得的突出峰部的中心部分的负荷长度率Mr1之比大于3。


3.根据权利要求1或2所述的电路基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部裕一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP