车载设备和车辆制造技术

本申请公开了一种车载设备，属于散热技术领域。所述车载设备包括壳体、第一均温板和PCB板，其中，第一均温板和PCB板固定在壳体内部，第一均温板靠近壳体的第一内壁，PCB板靠近壳体的第二内壁，第一内壁和第二内壁相对；第一均温板靠近PCB板的一侧设置有第一凸台，第一均温板靠近第一内壁的一侧设置有第一热管；PCB板靠近第一均温板的一侧设置有第一散热器件；第一凸台的位置与第一散热器件的位置相对。采用本申请，可以解决相关技术中的热管十分容易损坏的技术问题。

On board equipment and vehicles

The application discloses a vehicle mounted device, which belongs to the technical field of heat dissipation. The on-board equipment includes a shell, a first temperature equalizing plate and a PCB board, wherein the first temperature equalizing plate and the PCB board are fixed in the shell, the first temperature equalizing plate is close to the first inner wall of the shell, the PCB board is close to the second inner wall of the shell, the first inner wall is opposite to the second inner wall; a first boss is arranged on the side of the first temperature equalizing plate close to the PCB board, and a second boss is arranged on the side of the first temperature equalizing plate close to the first inner wall A heat pipe; a first heat sink is arranged on one side of the PCB near the first uniform temperature plate; the position of the first boss is opposite to the position of the first heat sink. The application can solve the technical problem that the heat pipe in the related technology is very easy to be damaged.

【技术实现步骤摘要】
车载设备和车辆
本申请涉及散热
，特别涉及一种车载设备和车辆。
技术介绍
车载设备为车辆上安装的各种电子设备，车载设备中包括许多元器件(如芯片、电阻和电容等)，当车载设备工作时，这些元器件就会向外散发热量。随着自动驾驶等级的不断提升，对车载设备的算力的要求不断提高，对车载设备的散热的挑战也越来越大。相关技术中的车载设备包括壳体和印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，PCB板上设置有需要散热的元器件，壳体的内壁上设置有凸台，外壁上设置有热管。相关技术中的车载设备的散热原理如下所述，凸台与PCB板上的需要散热的元器件接触，将元器件的热量导到壳体上。然后，热管将导到壳体上的热量进行分散，使热量尽量均匀分散在壳体上。最后，壳体上的热量散发到外界环境中，即完成了车载设备的散热。在实现本申请的过程中，专利技术人发现相关技术至少存在以下问题：热管设置在壳体的外壁上，直接与外界环境接触，十分容易损坏。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种车载设备和车辆，可以解决相关技术中存在的技术问题。本申请实施例提供了一种车载设备，车载设备包括壳体、第一均温板和PCB板，其中，第一均温板和PCB板固定在壳体内部。第一均温板靠近壳体的第一内壁，PCB板靠近壳体的第二内壁，第一内壁和第二内壁相对。第一均温板靠近PCB板的一侧设置有第一凸台，第一均温板靠近第一内壁的一侧设置有第一热管。PCB板靠近第一均温板的一侧设置有第一散热器件。第一凸台的位置与第一散热器件的位置相对应。其中，车载设备可以为车辆上安装的各种电子设备，可选的，可以为车载智能计算平台。壳体为车载设备的外壳，可以包括相分离的两个壳体部分，即第一壳体部分和第二壳体部分。第一内壁和第二内壁为壳体相对的两个内壁，第一内壁和第二内壁可以位于不同的壳体部分上，例如，第一内壁位于第一壳体部分上，第二内壁位于第二壳体部分上。壳体可以由铝制成。第一均温板为一侧设置有第一凸台，另一侧设置有第一热管的导热板。均温板板体可以由铝制成。第一均温板的尺寸与第一散热器件的布局相匹配，第一均温板可以覆盖所有第一散热器件。可选的，第一均温板长240mm，宽150mm，厚3.5mm。第一凸台为第一均温板上的凸起，第一凸台的数量可以为多个。第一凸台通过与第一散热器件直接接触或通过导热件接触，将第一散热器件产生的热量导到第一均温板上。第一热管为用于导热的热管，即一种通过热管技术制作成的传热元件，第一热管具有很强的导热能力，可以将导到第一均温板上的热量快速的分散到第一均温板的各个部分上。在一种可能的实现方式中，第一热管的数量为多个。第一热管在第一均温板上的排布方式，可以为经过高温的第一散热器件，即第一热管正对着发热功率大于目标功率阈值的一个或多个第一散热器件，也即当车载设备组装完成时，第一热管位于发热功率大于目标功率阈值的一个或多个第一散热器件的正上方或正下方。第一热管可以焊接或压接在第一均温板的板体上。具体的，第一热管可以以锡焊的方式焊接在第一均温板的板体上。更加具体的，第一热管可以以锡焊的方式焊接在第一均温板的板体的焊槽中。PCB板可以为主板，PCB板靠近第一均温板的一侧可以设置有多个第一散热器件。第一散热器件为设置在PCB板靠近第一均温板一侧的可以发热的元器件，具体的，可以为各种芯片、电容和电阻。在一种可能的实现方式中，第一散热器件为PCB板靠近第一均温板一侧的所有可以发热的元器件，此时需要在第一均温板上为每个发热的元器件设置对应的第一凸台。在另一种可能的实现方式中，第一散热器件为PCB板靠近第一均温板一侧的发热功率大于目标功率阈值的元器件，此时只需要在第一均温板上为发热功率大于预设功率阈值的元器件设置对应的第一凸台。可选的，预设功率阈值为100W。第一凸台的数量可以与第一散热器件的数量相等，此时，每个第一凸台的位置与一个第一散热器件的位置相对应。第一凸台的数量也可以小于第一散热器件的数量，此时，每个第一凸台的位置与一个或多个第一散热器件的位置相对应。本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备，在散热时，第一散热器件产生的热量，通过第一凸台导到第一均温板上，然后，第一热管将导到第一均温板上的热量进行分散，第一均温板上的热量再导到壳体上去，最后，导到壳体上的热量散发到外界环境中即完成了散热。本申请实施例提供的车载设备，通过在内部增设第一均温板，并在第一均温板上设置第一热管，使得第一热管不直接与外界环境接触，降低了第一热管损坏的可能性。即使在外界腐蚀环境中，第一热管也不易损坏，从而，本申请实施例提供的车载设备可以满足在室外环境的抗腐蚀要求。并且，由于第一热管将导到第一均温板上的热量进行了分散，所以导到壳体上的热量比较均匀，热量散发到外界环境中的速率也较快，也即车载设备的散热效率较高。其次，相关技术中，热管一般需要焊接在车载设备的外壳上，具体工艺为，首先，在外壳的焊槽中镀锡，然后，将热管采用锡焊工艺焊接在焊槽中。而为了增强外壳的防腐蚀性，往往还需要在外壳上烤漆。由于烤漆的温度在200°左右，锡的熔点在120°左右，所以烤漆时往往会造成之前的焊锡的融化，使得热管与外壳的连接不稳定。所以相关技术中的车载设备的可加工性较差。而本申请实施例提供的车载设备，由于外壳上不设置热管，所以对外壳进行烤漆也不会有不利影响。并且，由于第一均温板设置在车载设备内部，所以不需要在第一均温板上进行烤漆，进而，第一热管与第一均温板板体的焊接也就不会受到影响，第一热管与第一均温板板体的连接比较稳定。因此，本申请实施例提供的车载设备的可加工性较好。再次，本申请实施例提供的车载设备也便于PCB板的升级换代，即当PCB板需要升级换代时，其上的第一散热器件的排布和数量可能会发生改变，此时只需更换第一均温板，因此只需要重新设计第一均温板，而无需重新设计整个车载设备。因此，本申请实施例提供的车载设备方便了PCB板的升级换代。再次，将第一热管和第一凸台设置在第一均温板的两侧，而不是设置在同一侧，避免了第一热管干涉第一凸台，从而，便于第一凸台的高密设计，进而，提升了车载设备的散热性能。为了提高散热效果，第一凸台可以与第一散热器件直接接触，也可以在第一凸台和第一散热器件之间设置导热件。同样的，第一均温板可以与第一内壁直接接触，也可以在第一均温板和第一内壁之间设置导热件。在一种可能的实现方式中，第一凸台与第一散热器件接触。本申请实施例所示的方案，第一均温板靠近PCB板的一侧可以设置有多个第一凸台，PCB板靠近第一均温板的一侧可以设置有多个第一散热器件。多个第一凸台的数量可以与多个第一散热器件的数量相等，此时，每个第一凸台与一个第一散热器件接触。多个第一凸台的数量也可以小于多个第一散热器件的数量，此时，每个第一凸台可以与一个或多个第一散热器件接触。通过使第一凸台和第一散热器件直接接触，而不设置其他额外部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。在一种可能的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车载设备，其特征在于，所述车载设备包括壳体(1)、第一均温板(2)和PCB板(3)，其中：/n第一均温板(2)和PCB板(3)固定在壳体(1)内部，第一均温板(2)靠近壳体(1)的第一内壁(111)，PCB板(3)靠近壳体(1)的第二内壁(121)，第一内壁(111)和第二内壁(121)相对；/n第一均温板(2)靠近PCB板(3)的一侧设置有第一凸台(21)，第一均温板(2)靠近第一内壁(111)的一侧设置有第一热管(22)；/nPCB板(3)靠近第一均温板(2)的一侧设置有第一散热器件(31)；/n第一凸台(21)的位置与第一散热器件(31)的位置相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种车载设备，其特征在于，所述车载设备包括壳体(1)、第一均温板(2)和PCB板(3)，其中：
第一均温板(2)和PCB板(3)固定在壳体(1)内部，第一均温板(2)靠近壳体(1)的第一内壁(111)，PCB板(3)靠近壳体(1)的第二内壁(121)，第一内壁(111)和第二内壁(121)相对；
第一均温板(2)靠近PCB板(3)的一侧设置有第一凸台(21)，第一均温板(2)靠近第一内壁(111)的一侧设置有第一热管(22)；
PCB板(3)靠近第一均温板(2)的一侧设置有第一散热器件(31)；
第一凸台(21)的位置与第一散热器件(31)的位置相对应。


2.根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，第一凸台(21)与第一散热器件(31)接触。


3.根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第一导热件(4)，第一导热件(4)设置在第一散热器件(31)和第一凸台(21)之间，第一导热件(4)的两侧分别与第一散热器件(31)、第一凸台(21)接触。


4.根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，第一均温板(2)与第一内壁(111)接触。


5.根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第二导热件(5)，第二导热件(5)设置在第一均温板(2)和第一内壁(111)之间，第二导热件(5)的两侧分别与第一均温板(2)、第一内壁(111)接触。


6.根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，PCB板(3)靠近第二内壁(121)的一侧设置有第二散热器件(32)，第二内壁(121)上设置有第二凸台(1211)；
第二凸台(1211)的位置与第二散热器件(32)的位置相对应。


7.根据权利要求6所述的车载设备，其特征在于，第二凸台(1211)与第二散热器件(32)接触。


8.根据权利要求6所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第三导热件(6)，第三导热件(6)设置在第二凸台(1211)和第二散热器件(32)之间，第三导热件(6)的两侧分别与第二凸台(1211)、第二散热器件(32)接触。


9.根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第二均温板(7)，第二均温板(7)固定在PCB板(3)和第二内壁(121)之间；
PCB板(3)靠近第二均温板(7)的一侧设置有第二散热器件(32)；
第二均温板(7)靠近第二内壁(121)的一侧设置有第二热管(71)，第二均温板(7)靠近PCB板(3)的一侧设置有第三凸台(72)；
第三凸台(72)的位置与第二散热器件(32)的位置相对应。


10.根据权利要求9所述的车载设备，其特征在于，第三凸台(72)与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛永海，胡真明，尹建强，李晓飞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44