一种散热装置及具有该散热装置的手机制造方法及图纸

本发明专利技术的一种散热装置及具有该散热装置的手机，属于电子产品配件技术领域，它包括散热机构，其按照热传导顺序包括半导体制冷层、液冷层以及风冷层；外壳，其内部置有散热机构；供能及控制机构，其包括电源以及开关，电源置于外壳内部，电源与开关电连接，开关分别与半导体制冷片、水泵以及风扇电连接。散热机构集半导体制冷层、液冷层和风冷层于一体，半导体制冷层利用半导体制冷片的Peltire效应把电子产品的热量传递到导热箱上，导热箱内存储有水或者其他液体，导热箱上的热量一部分被水或者其他液体吸收，在散热网处通过空气传热将热量导出，另一部分通过热传导传递到散热片上，通过空气传热散热，散热机构整体紧密联系，实现高效率散热。

A heat sink and a mobile phone with the heat sink

The invention relates to a heat dissipating device and a mobile phone with the heat dissipating device, belonging to the technical field of electronic product accessories, which includes a heat dissipating mechanism, which comprises a semiconductor cooling layer, a liquid cooling layer and an air cooling layer according to the heat conduction sequence; a shell, which is internally provided with a heat dissipating mechanism; a power supply and a control mechanism, which comprises a power supply and a switch, wherein the power supply is arranged inside the shell, and the power supply is electrically connected with the switch The switch is respectively connected with the semiconductor refrigeration sheet, the water pump and the fan. The heat dissipation mechanism integrates the semiconductor cooling layer, the liquid cooling layer and the air cooling layer. The semiconductor cooling layer uses the Peltier effect of the semiconductor cooling sheet to transfer the heat of the electronic products to the heat conduction box, which stores water or other liquids. Part of the heat on the heat conduction box is absorbed by water or other liquids, and the heat is transferred out through the air at the heat dissipation network, and the other part is through the air The superheat conduction is transmitted to the heat sink, and the heat is dissipated through the air heat transfer. The whole heat dissipation mechanism is closely connected to achieve high efficiency heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及具有该散热装置的手机
本专利技术属于电子产品配件
，具体涉及到一种散热装置及具有该散热装置的手机。
技术介绍
日常生活中，手机越来越不可或缺，手机的使用频率也越来越高。在进行手机的高性能操作时(如打游戏)，常常会伴随手机的快速升温以及长时间处于高温状态，长时间处于高温状态下的手机会导致手机电池寿命降低、手机运行速度变慢。为了解决上述问题，常用的解决方案是对手机进行降温处理，现有技术中对手机实行降温处理的方式主要有风冷、水冷以及其他器件冷却的方式。风冷：风冷是冷却方式的一种，即用空气作为媒介对物体进行冷却。风冷通常通过加大待冷却物体的表面积，或者是加快单位时间内空气流过物体表面的速率，亦或是两种方法结合使用。一般是利用风扇等装置加速手机与周围环境的热交换，但风扇太大不利于携带，风扇太小不利于提升降温效率，且风扇的功率较小，所提供的风力不足以使得手机快速降温。水冷：将包覆有水的导热材料覆盖在手机发热部位的外端，可以将手机产生的热量快速的传递到水中，由于水的比热容较大，能够实现对手机热量的持续吸收，但是使用水冷方式对包覆水的材料的要求较高，容易产生安全隐患，且水中吸收的热量如何散发到外界环境，仍是需要解决的问题。其他器件冷却的方式主要包括半导体制冷器件，半导体制冷器件进行工作是基于Peltier效应，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即当两种不同的导体A和B组成的电路在通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出热量，而另一个接头处则吸收热量(半导体制冷器件吸收热量的为冷端，释放热量的为热端)，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，两个接头的吸热放热功能随之交换，吸收和放出的热量与电流强度成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关。例如中国专利申请号为201821326819.7，申请日为2018.08.16的“一种用于手机的外接型散热器”，其包括用于夹持手机的支架，支架上设置有与手机贴合的导热片，导热片上还上设置有贯穿导热片的软管，软管上设置有用于进行热交换的冷凝器，软管中还设置有与冷凝器连通的冷却液，软管上还设置有用于将冷却液进行循环的水泵。该手机散热器在手机静置于支架上时可以起到散热效果；但是该手机散热器必须连通外部的冷凝器，手机不方便携带，不利于日常生活中使用。例如中国专利申请号为201710387991.7，申请日为2017.05.24的“一种半导体制冷片控制手机温度的外壳装置”，其包括手机壳内表面层、半导体制冷及温控层、石墨散热片层、隔热层和手机壳外表面层。该装置利用石墨片为半导体导热片散热，该装置能够有效地降低手机外壳温度；但是该手机散热器的半导体导热片的散热不足，效率不高，不利于手机的长时间散热。
技术实现思路
1.要解决的问题为了解决现有的手机散热性能不好、散热装置散热效果差的问题，本专利技术提供一种新型散热装置；散热机构集半导体制冷层、液冷层和风冷层于一体，半导体制冷层利用半导体制冷片的Peltire效应把电子产品的热量传递到导热箱上，导热箱内存储有水或者其他液体，导热箱上的热量一部分被水或者其他液体吸收，在散热网处通过空气传热将热量导出，另一部分通过热传导传递到散热片上，通过空气传热散热，散热机构整体紧密联系，实现高效率散热。本专利技术的另一目的在于提供一种手机，该手机外部套有上述散热装置，实现手机的快速降温，且使用便捷方便，散热效率高。2.技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。本专利技术的一种散热装置，其特征在于：包括散热机构，其按照传热顺序包括半导体制冷层、液冷层以及风冷层；所述半导体制冷层包括导热片以及半导体制冷片，所述半导体制冷片具有冷端和热端；所述导热片与半导体制冷片的冷端紧密连接；所述液冷层包括导热箱、水箱以及水泵，所述水箱分别与导热箱以及水泵通过导管连接，所述导热箱一面与半导体制冷片的热端紧密连接；所述风冷层包括散热片以及风扇，所述散热片一面与导热箱远离半导体制冷片的一面紧密连接，另一面设置有风扇；外壳，其内部置有散热机构；供能及控制机构，其包括电源以及开关，所述电源置于外壳内部，电源与开关电连接，所述开关分别与半导体制冷片、水泵以及风扇电连接。电源可采用电池，当电源采用可充电电池时，需要在外壳表面设置充电接口，充电接口与电源连接。作为本专利技术的优选方案，所述半导体制冷层还包括导热硅胶布以及填充物，所述导热硅胶布与导热片远离半导体制冷片的一面紧密连接，所述填充物填充于导热片以及导热箱之间的缝隙中。作为本专利技术的优选方案，所述导热硅胶布为单向粘性导热硅胶布，所述填充物为绝热或导热性较差物质。作为本专利技术的优选方案，所述导热箱包括进水口以及出水口，所述进水口以及出水口分别与水箱连接。作为本专利技术的优选方案，所述液冷层还包括散热网，所述散热网套接在水箱外部。作为本专利技术的优选方案，所述风冷层还包括风扇底座，所述风扇底座置于风扇以及散热片之间。作为本专利技术的优选方案，所述散热片靠近风扇的表面设置有隔板，所述隔板数量为两个以上，相邻隔板之间形成第一通风槽；每个隔板上均设有开口，每个隔板上的所述开口构成第二通风槽。作为本专利技术的优选方案，所述外壳表面设置有第一风口以及第二风口，所述第一风口设置于外壳表面靠近风扇的一侧，所述第二风口设置于外壳与第一风口设置表面相邻的表面。作为本专利技术的优选方案，所述外壳内部包括第一挡板以及第二挡板，所述第一挡板设置于外壳内部靠近第二风口的一侧，所述第二挡板与第一挡板相接，第一挡板与第二挡板以及外壳内壁面卡合散热机构。本专利技术的一种手机，包括手机本体以及上述任一项的一种散热装置，所述散热装置靠近半导体制冷层的一侧卡合在手机后盖外侧。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的有益效果为：(1)本专利技术的一种散热装置包含散热机构、供能及控制机构和外壳，散热机构、供能及控制机构位于外壳内，从而使散热机构和供能及控制机构不直接与使用者接触，提高了安全性，散热机构集半导体制冷层、液冷层和风冷层于一体，半导体制冷层利用半导体制冷片的Peltire效应把电子产品的热量传递到导热箱上，导热箱内存储有水或者其他液体，导热箱上的热量一部分被水或者其他液体吸收，在散热网处通过空气传热将热量导出，另一部分通过热传导传递到散热片上，通过空气传热散热，散热机构整体紧密联系，实现高效率散热，供能及控制机构包括电源以及开关，为散热机构提供动力以及控制方式，便于使用；(2)本专利技术的一种散热装置，其填充物为绝热材质，半导体制冷片不适于在湿度过高的环境下使用，将填充物填充于导热片以及导热箱之间的缝隙中，隔绝了空气，防止水蒸气在半导体制冷片冷端凝结，提升了装置使用寿命，同时还防止半导体制冷片的热端通过空气把热量传给冷端，提升了制冷效率；导热硅胶布使用单向粘性导热硅胶布，可以防止导热片粘尘，并且为其与导热片的连接提供了一种方式；(3)本专利技术的一种散热装置，其导热箱包括进水口以及出水口，进水口以及出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于：包括散热机构(100)，其按照传热顺序包括半导体制冷层(110)、液冷层(120)以及风冷层(130)；所述半导体制冷层(110)包括导热片(112)以及半导体制冷片(113)，所述导热片(112)与半导体制冷片(113)紧密连接；所述液冷层(120)包括导热箱(121)、水箱(122)以及水泵(124)，所述水箱(122)分别与导热箱(121)以及水泵(124)通过导管连接，所述导热箱(121)一面与半导体制冷片(113)紧密连接；所述风冷层(130)包括散热片(131)以及风扇(133)，所述散热片(131)一面与导热箱(121)远离半导体制冷片(113)的一面紧密连接，另一面设置有风扇(133)；/n外壳(200)，其内部置有散热机构(100)；/n供能及控制机构(300)，其包括电源(310)以及开关(320)，所述电源(310)置于外壳(200)内部，电源(310)与开关(320)电连接，所述开关(320)分别与半导体制冷片(113)、水泵(124)以及风扇(133)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于：包括散热机构(100)，其按照传热顺序包括半导体制冷层(110)、液冷层(120)以及风冷层(130)；所述半导体制冷层(110)包括导热片(112)以及半导体制冷片(113)，所述导热片(112)与半导体制冷片(113)紧密连接；所述液冷层(120)包括导热箱(121)、水箱(122)以及水泵(124)，所述水箱(122)分别与导热箱(121)以及水泵(124)通过导管连接，所述导热箱(121)一面与半导体制冷片(113)紧密连接；所述风冷层(130)包括散热片(131)以及风扇(133)，所述散热片(131)一面与导热箱(121)远离半导体制冷片(113)的一面紧密连接，另一面设置有风扇(133)；
外壳(200)，其内部置有散热机构(100)；
供能及控制机构(300)，其包括电源(310)以及开关(320)，所述电源(310)置于外壳(200)内部，电源(310)与开关(320)电连接，所述开关(320)分别与半导体制冷片(113)、水泵(124)以及风扇(133)电连接。


2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述半导体制冷层(110)还包括导热硅胶布(111)以及填充物(114)，所述导热硅胶布(111)与导热片(112)远离半导体制冷片(113)的一面紧密连接，所述填充物(114)填充于导热片(112)以及导热箱(121)之间的缝隙中。


3.根据权利要求2所述的一种散热装置，其特征在于：所述导热硅胶布(111)为单向粘性导热硅胶布，所述填充物(114)为绝热或导热性较差物质。


4.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于：所述导热箱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏源，潘泽瑞，王鹏翔，刘贺，
申请(专利权)人：安徽工业大学，
类型：发明
国别省市：安徽;34