下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种下料装置，用于晶圆的贴膜，包括导轨、下料滑动座、下料驱动组件、以及切割台；切割台的中部设有真空吸盘，切割台开设有至少一个圆形的切割让位槽。切割台上的真空吸盘将晶圆吸住固定，切割机构于切割台上沿晶圆的边缘将干膜与干膜带切割分离，切割让位槽以供切割机构上的切刀的通过，使得晶圆脱离干膜带并位于切割台上，然后下料驱动组件驱动下料滑动座沿导轨滑动并带动设置在下料滑动座上的切割台同步移动，使得切割台带动晶圆离开切割位，随即人工或者机械手将完成贴膜且与干膜带分离的晶圆分拣收集，切割台再回到切割位以供下一个晶圆的切割下料，进而实现持续对干膜带上的各个晶圆依次实现切割下料。

Blanking device

The utility model discloses a blanking device, which is used for laminating the wafer, including a guide rail, a blanking sliding seat, a blanking driving component, and a cutting table; the middle part of the cutting table is provided with a vacuum suction cup, and the cutting table is provided with at least one circular cutting giving way slot. The vacuum suction cup on the cutting table holds the wafer in place, the cutting mechanism cuts and separates the dry film and the dry film belt along the edge of the wafer on the cutting table, cuts the yield groove for the cutter on the cutting mechanism to make the wafer separate from the dry film belt and locate on the cutting table, and then the blanking driving component drives the blanking sliding seat to slide along the guide rail and drives the cutting table set on the blanking sliding seat Synchronous movement makes the cutting table drive the wafer out of the cutting position, and then the manual or mechanical hand will complete the sorting and collection of the wafer which is pasted and separated from the dry film belt, and the cutting table will return to the cutting position for the cutting and blanking of the next wafer, so as to realize the continuous cutting and blanking of each wafer on the dry film belt.

【技术实现步骤摘要】
下料装置
本技术涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种下料装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，贴覆有干膜的晶圆随着干膜带一起移动至切割机构，切膜机构沿晶圆等产品的边界对干膜带上的干膜进行切割，使得贴覆有干膜的晶圆与干膜带分离，为了持续将干膜带上的晶圆与干膜分离，需要及时将晶圆从切割位下料。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种下料装置，旨在解决现有技术中，晶圆贴膜时需要及时将晶圆从切割位下料的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：下料装置，用于晶圆的贴膜，包括导轨、与所述导轨滑动连接的下料滑动座、用于驱动所述下料滑动座沿所述导轨滑动的下料驱动组件、以及位于所述下料滑动座上的切割台；所述切割台的中部设有真空吸盘，所述切割台开设有至少一个圆形的切割让位槽。进一步地，所述下料滑动座上设有用于驱动所述切割台于竖直方向运动的下料升降驱动装置。进一步地，所述下料滑动座开设有下料升降导向孔，所述下料升降导向孔内设有与所述下料滑动座滑动连接的下料升降导向杆，所述下料升降导向杆与所述切割台相连。进一步地，所述下料升降驱动装置为设于所述下料滑动座的下料升降气缸，所述下料升降气缸的活塞杆与所述切割台固定连接。进一步地，所述切割让位槽的数量为多个，各个所述切割让位槽的圆心相同。进一步地，所述切割让位槽的侧壁开设有下刀避让缺口。进一步地，所述下料驱动组件为下料滑动气缸，所述下料滑动气缸的活塞杆与所述下料滑动座相连。进一步地，所述下料驱动组件包括与所述下料滑动座相连的丝杠螺母、与所述丝杠螺母相配合的丝杠轴、以及用于驱动所述丝杠轴转动的下料驱动电机。进一步地，所述切割让位槽的侧壁开设有取料避让缺口。进一步地，所述真空吸盘位于所述切割让位槽的圆心。本技术的有益效果：切割台上的真空吸盘将晶圆吸住固定，切割机构于切割台上沿晶圆的边缘将干膜与干膜带切割分离，切割让位槽以供切割机构上的切刀的通过，使得晶圆脱离干膜带并位于切割台上，然后下料驱动组件驱动下料滑动座沿导轨滑动并带动设置在下料滑动座上的切割台同步移动，使得切割台带动晶圆离开切割位，随即人工或者机械手将完成贴膜且与干膜带分离的晶圆分拣收集，切割台再回到切割位以供下一个晶圆的切割下料，进而实现持续对干膜带上的各个晶圆依次实现切割下料。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的实施例中下料装置的结构示意图；图2为本技术的实施例中切割台的结构示意图；图中：1、导轨；2、下料滑动座；3、下料驱动组件；4、切割台；401、切割让位槽；402、下刀避让缺口；403、取料避让缺口；5、下料升降驱动装置；6、下料升降导向杆；7、切割机构。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。如图1-图2所示，本技术实施例提出了一种下料装置，用于晶圆的贴膜。下料装置包括导轨1、与导轨1滑动连接的下料滑动座2、用于驱动下料滑动座2沿导轨1滑动的下料驱动组件3、以及位于下料滑动座2上的切割台4；切割台4的中部设有真空吸盘，切割台4开设有至少一个圆形的切割让位槽401。在本技术的实施例中，切割台4上的真空吸盘将晶圆吸住固定，切割机构7于切割台4上沿晶圆的边缘将干膜与干膜带切割分离，切割让位槽401以供切割机构7上的切刀的通过，使得晶圆脱离干膜带并位于切割台4上，然后下料驱动组件3驱动下料滑动座2沿导轨1滑动并带动设置在下料滑动座2上的切割台4同步移动，使得切割台4带动晶圆离开切割位(切割机构7的下方)，完成下料，随即人工或者机械手将完成贴膜且与干膜带分离的晶圆分拣收集，切割台4再回到切割位以供下一个晶圆的切割下料，进而实现持续对干膜带上的各个晶圆依次实现切割下料。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的下料装置的另一种具体实施方式，下料滑动座2上设有用于驱动切割台4于竖直方向运动的下料升降驱动装置5。晶圆先与带状的干膜贴合再随着干膜带运动至切割台4，存在晶圆高于切割台4的情况，为了便于真空吸盘对晶圆的吸附，设置下料升降驱动装置5用于驱动切割台4于竖直方向运动，以实现带动切割台4上升到足够的高度并与晶圆接触，以便切割机构7对晶圆的切割。完成切割后，切割台4下降一定高度后，切割台4再移动并离开切割位，避免切割台4移动时切割机构7上的切刀对切割台4上的晶圆产生损坏。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的下料装置的另一种具体实施方式，下料滑动座2开设有下料升降导向孔，下料升降导向孔内设有与下料滑动座2滑动连接的下料升降导向杆6，下料升降导向杆6与切割台4相连。切割台4于竖直方向运动时，下料升降导向杆6于下料升降导向孔内相对下料滑动座2滑动并作为切割台4的导向部件，避免切割台4于水平面上的偏移。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的下料装置的另一种具体实施方式，下料升降驱动装置5为设于下料滑动座2的下料升降气缸，下料升降气缸的活塞杆与切割台4固定连接。于其他实施例中，下料升降驱动装置5也可为电机与丝杠副相配合的方式带动切割台4于竖直方向做升降运动。进一步地，请参阅图2，作为本技术提供的下料装置的另一种具体实施方式，切割让位槽401的数量为多个，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.下料装置，用于晶圆的贴膜，其特征在于，包括导轨、与所述导轨滑动连接的下料滑动座、用于驱动所述下料滑动座沿所述导轨滑动的下料驱动组件、以及位于所述下料滑动座上的切割台；所述切割台的中部设有真空吸盘，所述切割台开设有至少一个圆形的切割让位槽。/n

【技术特征摘要】
1.下料装置，用于晶圆的贴膜，其特征在于，包括导轨、与所述导轨滑动连接的下料滑动座、用于驱动所述下料滑动座沿所述导轨滑动的下料驱动组件、以及位于所述下料滑动座上的切割台；所述切割台的中部设有真空吸盘，所述切割台开设有至少一个圆形的切割让位槽。


2.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述下料滑动座上设有用于驱动所述切割台于竖直方向运动的下料升降驱动装置。


3.根据权利要求2所述的下料装置，其特征在于，所述下料滑动座开设有下料升降导向孔，所述下料升降导向孔内设有与所述下料滑动座滑动连接的下料升降导向杆，所述下料升降导向杆与所述切割台相连。


4.根据权利要求2所述的下料装置，其特征在于，所述下料升降驱动装置为设于所述下料滑动座的下料升降气缸，所述下料升降气缸的活塞杆与所述切割台固定连接。


5.根据权利要求1-4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢军，
申请(专利权)人：广东思沃精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44