一种低烧结温度低介微波介质陶瓷及其制备方法技术

技术编号:22751918 阅读:37 留言:0更新日期:2019-12-07 02:34
本发明专利技术公开了一种低烧结温度低介微波介质陶瓷,该微波介质陶瓷是由主料和辅料复合而成,主料的组成表达式为(1‑x‑y)MgSiO

A low sintering temperature and low dielectric microwave dielectric ceramics and its preparation method

The invention discloses a microwave dielectric ceramic with low sintering temperature and low dielectric. The microwave dielectric ceramic is composed of a main material and an auxiliary material, and the composition expression of the main material is (1 \u2011 x \u2011 y) MgSiO

【技术实现步骤摘要】
一种低烧结温度低介微波介质陶瓷及其制备方法
本专利技术属于电子陶瓷及其制备
,具体地,涉及一种低烧结温度低介微波介质陶瓷及其制备方法。
技术介绍
微波介质陶瓷作为一种新型电子材料,在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等,广泛应用于微波技术的许多领域,如移动通讯、卫星通讯和军用雷达等。随着科学技术日新月异的发展,通信信息量的迅猛增加,以及人们对无线通信的要求,使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势,这就使得微波材料在民用方面的需求逐渐增多,如手机、汽车电话、蜂窝无绳电话等移动通信和卫星直播电视等新的应用装置。具有不同介电常数的陶瓷在应用中会有所差别。介电常数在20~40的介质陶瓷在高频下具有低的介电损耗,主要在移动通信基站、卫星通信等领域作为谐振器、滤波器等使用。介电常数小于10的介质陶瓷例如Al2O3一般作为基板材料、电子产品封装材料等,主要是这类材料能满足一定的绝缘性能,还可以缩短信号的延迟时间。Al2O3的性能优异、化学稳定性好,但是其烧结温度较高,很难烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低烧结温度低介微波介质陶瓷,其特征在于,/n该微波介质陶瓷是由主料和辅料复合而成,主料的组成表达式为(1-x-y)MgSiO

【技术特征摘要】
1.一种低烧结温度低介微波介质陶瓷,其特征在于,
该微波介质陶瓷是由主料和辅料复合而成,主料的组成表达式为(1-x-y)MgSiO3-xMg2TiO4-ySrSiTiO5,其中,x,y,(1-x-y)均代表摩尔比,x=0.3,0<y≤0.035,所述辅料为CuO-ZnO,其中,主料的质量分数为a,辅料的质量分数为b,0≤b≤1%,a+b=1。


2.根据权利要求1所述的低烧结温度低介微波介质陶瓷,其特征在于,CuO-ZnO辅料是通过CuO和ZnO按照1:1的摩尔比配制而成。


3.一种低烧结温度低介微波介质陶瓷的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备该微波介质陶瓷的主料:先将MgO、SiO2、TiO2、SrCO3按照组成表达式(1-x-y)MgSiO3-xMg2TiO4-ySrSiTiO5中的对应元素的摩尔比配料,将MgO、SiO2、TiO2、SrCO3混合后充分球磨,球磨后烘干、过筛,再放入刚玉坩埚中进行焙烧,得到主料,该组成表达式(1-x-y)MgSiO3-xMg2TiO4-ySrSiTiO5中,x,y,(1-x-y)均代表摩尔比,x=0.3,0<y≤0.035;
(2)制备低烧结温度低介微波介质陶瓷:按照质量百分数分别称取CuO-ZnO辅料和步骤(1)制备的主料,将主料和辅料进行混合,然后充分球磨,再经过烘干、造粒和过筛,将过筛后的混合粉料压制成型,最后烧结得到该低介微波介质陶瓷;其中,主料的质量...

【专利技术属性】
技术研发人员:王丹吉岸王晓慧
申请(专利权)人:无锡鑫圣慧龙纳米陶瓷技术有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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