一种高耐压光耦封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高耐压光耦封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述第二支架顶部设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。该实用新型专利技术能有效增加内外塑封胶体的结合度以避免脱层现象发生。

A high voltage optocoupler packaging structure

The utility model provides a high pressure optocoupler packaging structure, which comprises a first support and a second support, the top of the first support is provided with an infrared LED, the infrared LED is wrapped with a silicone rubber layer, the top of the second support is provided with a light receiving chip, the silicone rubber layer and the light receiving chip are also wrapped with a light transmitting inner plastic sealing rubber layer, and the inner plastic sealing rubber layer is also wrapped with a light transmitting inner plastic sealing rubber layer The package is attached with a black outer plastic sealing layer; the surface of the inner plastic sealing layer is a folded surface; the section of the folded surface is wave shaped. The utility model can effectively increase the binding degree of the inner and outer plastic sealing colloids to avoid delamination.

【技术实现步骤摘要】
一种高耐压光耦封装结构
本技术涉及LED灯生产
，特别是一种高耐压光耦封装结构，该封装结构能应用于电源管理：如充电器、变压器等和新能源应用：如光伏发电、电动车等。
技术介绍
现有的高耐压光耦封装结构多为有引脚式封装设计，目前主流分成上下对立式与二次塑封平面式。而现有的内塑封胶设计表面均为平面设计，若内外塑封胶因生产或其他因素产生脱层问题则会导致产品绝缘距离不足的问题。且耐高压绝缘器件，其绝缘效果跟外部/内部绝缘距离呈正相关，外部绝缘距离因产品外观形状与尺寸固定无法优化，但内部绝缘尺寸可另外设计变更进行优化；因此，本专利提出了一种高耐压光耦封装结构。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种高耐压光耦封装结构，增加内外塑封胶体的结合度以避免脱层现象发生。本技术采用以下方案实现：一种高耐压光耦封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述第二支架顶部设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。进一步的，所述第一支架和第二支架上下对立设置，所述红外线LED设置于第一支架顶部下方，所述硅胶层位于第一支架下方，所述收光芯片设置于第二支架顶部上方；所述内塑封胶层上方和下方表面均为皱折面。进一步的，所述第一支架和第二支架位于同一水平面，所述红外线LED设置于第一支架顶部下方，所述硅胶层位于第一支架下方，所述收光芯片设置于第二支架顶部下方，使得红外线LED和收光芯片位于同一水平面；所述具有透光性的内塑封胶层下方设置有一透镜，所述内塑封胶层上方表面为皱折面；所述内塑封胶层和透镜均包裹在所述黑色外塑封胶层内。进一步的，所述透镜为曲线型透镜。进一步的，所述透镜为半球状。本技术的有益效果在于：本技术在硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。这样内塑封胶层与黑色外塑封胶层由于皱折面的关系结合度会增加，从而避免脱层现象的发生，提高了产品的质量。附图说明图1是本技术的第一实施例的结构示意图。图2是本技术的第二实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图1所示，本技术的第一实施例一种高耐压光耦封装结构，包括第一支架1和第二支架2，所述第一支架1顶部设置有红外线LED3，所述红外线LED3外包附有硅胶层4，所述第二支架2顶部设置有收光芯片5，所述硅胶层4和收光芯片5外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层6，这样红外线LED3发出的光能透过内塑封胶层6向外发散；所述内塑封胶层6外还包附有一黑色外塑封胶层7；该黑色外塑封胶层7可避免现有的塑封光耦封装结构因外层塑封胶为白色较易产生透光问题导致光耦组件可机率发生漏电流问题。所述内塑封胶层6表面为皱折面61；所述皱折面的截面为波浪形。这样内塑封胶层与黑色外塑封胶层由于皱折面的关系结合度会增加，从而避免脱层现象的发生，提高了产品的质量。本技术能有效增加两个端点S之间距离；如图1所示，两个端点S之间的皱折面组合成的长度为光耦封装内部绝缘距离，其距离越长对光耦高压绝缘效果越加；增加皱折设计可有效增加此段长度。在本实施例中，所述第一支架1和第二支架2上下对立设置，所述红外线LED3设置于第一支架1顶部下方，所述硅胶层4位于第一支架1下方，所述收光芯片5设置于第二支架2顶部上方；所述内塑封胶层6上方和下方表面均为皱折面61。请参阅图2所示是本技术的第二实施例，该第二实施例与第一实施例的区别在于：所述第一支架1和第二支架2位于同一水平面，所述红外线LED3设置于第一支架1顶部下方，所述硅胶层4位于第一支架1下方，所述收光芯片5设置于第二支架2顶部下方，使得红外线LED3和收光芯片5位于同一水平面；平面式支架设计能避免支架变形导致内部绝缘距离不稳定进而导致光耦耐高压特性异常；所述具有透光性的内塑封胶层6下方设置有一透镜8，所述内塑封胶层6上方表面为皱折面61；所述内塑封胶层6和透镜8均包裹在所述黑色外塑封胶层7内。该皱折面会增加内塑封胶层与黑色外塑封胶层之间的结合度，从而避免脱层现象的发生，提高了产品的质量。在该第二实施例中，所述透镜8为曲线型透镜。另外，所述透镜为半球状。该透镜8能增加光耦封装结构的聚光能力。总之，本技术在硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。这样内塑封胶层与黑色外塑封胶层由于皱折面的关系结合度会增加，从而避免脱层现象的发生，提高了产品的质量。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐压光耦封装结构，其特征在于：包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述第二支架顶部设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。/n

【技术特征摘要】
1.一种高耐压光耦封装结构，其特征在于：包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述第二支架顶部设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。


2.根据权利要求1所述的一种高耐压光耦封装结构，其特征在于：所述第一支架和第二支架上下对立设置，所述红外线LED设置于第一支架顶部下方，所述硅胶层位于第一支架下方，所述收光芯片设置于第二支架顶部上方；所述内塑封胶层上方和下方表面均为皱折面。
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【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，袁瑞鸿，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35