The utility model discloses a heart rate sensor package structure and an electronic device, the heart rate sensor package structure includes a substrate, photodiodes arranged on opposite sides of the substrate and a signal processing chip, the photodiodes and the signal processing chip are electrically connected with the substrate through wires respectively, the substrate is far away from the surface of the photodiode and close to the substrate The photodiode direction is depressed to form a first receiving space, and the signal processing chip is arranged in the first receiving space. The heart rate sensor package structure provided by the utility model has simple manufacturing process.
【技术实现步骤摘要】
心率传感器封装结构和电子设备
本技术涉及电声转换
,尤其涉及一种心率传感器封装结构和电子设备。
技术介绍
随着生活水平的提高,越来越多的民众通过心率设备检监测心率,从而实现身体状况的监测。现有的电子设备多借助光电技术采集脉搏波来监测心率,电子设备包括进行光感应的光电二极管(PD)和处理光电二极管所采集信号的信号处理芯片(AFE)。由于光电二极管主一个PN结(PNjunction)器件,其一端为进行光感应的光感应端,另一端端为背金焊盘,而信号处理芯片为采用引线键合(WireBonding,WB)连接。使光电二极管和信号处理芯片不能直接进行堆叠设置,需要通过硅转接板(SiInterposer)、粘晶胶纸(FilmonWire,FOW)等实现光电二极管和信号处理芯片电连通,增加组装难度和产品生产成本。因此,有必要提供一种新型的心率传感器封装结构,以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种心率传感器封装结构和电子设备,旨在解决现有电子设备中,需要通过硅转接板、粘晶胶纸等实现光电二极管和信号处理芯片电连通,组装难度大和生产成本高的技术问题。为实现上述目的,本技术提供的心率传感器封装结构包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片,所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接;所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间,所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。优选地,所述第一收容空间内填充第一绝缘层, ...
【技术保护点】
1.一种心率传感器封装结构,其特征在于,包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片,所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接;所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间,所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。/n
【技术特征摘要】
1.一种心率传感器封装结构,其特征在于,包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片,所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接;所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间,所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。
2.根据权利要求1所述的心率传感器封装结构,其特征在于,所述第一收容空间内填充第一绝缘层,所述第一绝缘层封装所述信号处理芯片和与所述信号处理芯片连接的导线。
3.根据权利要求2所述的心率传感器封装结构,其特征在于,所述第一绝缘层的厚度小于或等于所述第一收容空间的深度。
4.根据权利要求1所述的心率传感器封装结构,其特征在于,所述光电二极管包括光感应端和电连接端,所述光感应端通过所述导线与所述基板电连接,所述电连接端直接与所述基板电连接。
5.根据权利要求4所述的心率传感器封装结构,其特征在于,所述心率传感器封装结构还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层包裹所述光电二极管和与所述光电二极管连接的导线,所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶源,田德文,宋青林,
申请(专利权)人:青岛歌尔微电子研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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