心率传感器封装结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种心率传感器封装结构和电子设备，所述心率传感器封装结构包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。本实用新型专利技术提供的心率传感器封装结构制作工序简单。

Package structure and electronic equipment of heart rate sensor

The utility model discloses a heart rate sensor package structure and an electronic device, the heart rate sensor package structure includes a substrate, photodiodes arranged on opposite sides of the substrate and a signal processing chip, the photodiodes and the signal processing chip are electrically connected with the substrate through wires respectively, the substrate is far away from the surface of the photodiode and close to the substrate The photodiode direction is depressed to form a first receiving space, and the signal processing chip is arranged in the first receiving space. The heart rate sensor package structure provided by the utility model has simple manufacturing process.

【技术实现步骤摘要】
心率传感器封装结构和电子设备
本技术涉及电声转换
，尤其涉及一种心率传感器封装结构和电子设备。
技术介绍
随着生活水平的提高，越来越多的民众通过心率设备检监测心率，从而实现身体状况的监测。现有的电子设备多借助光电技术采集脉搏波来监测心率，电子设备包括进行光感应的光电二极管(PD)和处理光电二极管所采集信号的信号处理芯片(AFE)。由于光电二极管主一个PN结(PNjunction)器件，其一端为进行光感应的光感应端，另一端端为背金焊盘，而信号处理芯片为采用引线键合(WireBonding，WB)连接。使光电二极管和信号处理芯片不能直接进行堆叠设置，需要通过硅转接板(SiInterposer)、粘晶胶纸(FilmonWire，FOW)等实现光电二极管和信号处理芯片电连通，增加组装难度和产品生产成本。因此，有必要提供一种新型的心率传感器封装结构，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种心率传感器封装结构和电子设备，旨在解决现有电子设备中，需要通过硅转接板、粘晶胶纸等实现光电二极管和信号处理芯片电连通，组装难度大和生产成本高的技术问题。为实现上述目的，本技术提供的心率传感器封装结构包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。优选地，所述第一收容空间内填充第一绝缘层，所述第一绝缘层封装所述信号处理芯片和与所述信号处理芯片连接的导线。优选地，所述光电二极管包括光感应端和电连接端，所述光感应端通过所述导线与所述基板电连接，所述电连接端直接与所述基板电连接。优选地，所述第一绝缘层的厚度小于或等于所述第一收容空间的深度。优选地，所述心率传感器封装结构还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层包裹所述光电二极管和与所述光电二极管连接的导线，所述第二绝缘层远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第二收容空间，所述光感应端暴露于所述第二收容空间并朝向所述第二收容空间的开口。优选地，所述心率传感器封装结构还包括设于所述第二收容空间内的透光片，所述透光片盖设于所述光感应端上。优选地，沿所述第二收容空间的进光方向，所述第二收容空间的横截面积逐渐减小。优选地，所述基板包括本体、设于所述本体内的导电线路和多个与所述导电线路电连接的导电位点，所述导电位点外露于所述本体，所述导电位点用于与所述导线和外部电路电连接。优选地，所述导电位点围绕所述第一收容空间分布。本技术还提供了一种电子设备，包括壳体和前述的心率传感器封装结构；所述壳体上开设有透光孔与所述光电二极管对应。在本技术的技术方案中，通过在基板上开设第一收容空间，从而使得信号处理芯片可安装于第一收容空间内并与基板电连接，通过将信号处理芯片和光电二极管分设与基板两侧，使得信号处理芯片和光电二极管可通过堆叠的形式分别与基板电连接，而省去使用硅转接板、粘晶胶纸等导电件，节约成本，同时简化制备工序。相较于现有技术中，将光电二极管和信号处理芯片直接平铺布置于基板上，本技术提供心率传感器封装结构平面尺寸更小，便于产品的小型化设计。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有技术中的心率传感器封装结构剖面结构示意图。实施例附图标号说明：标号名称标号名称100心率传感器封装结构1基板11本体12第一收容空间13导电线路15导电位点3光电二极管31光感应端33电连接端5信号处理芯片7导线8第一绝缘层9第二绝缘层92第二收容空间本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术提供的心率传感器封装结构100包括基板1、设于所述基板1相对两侧的光电二极管3和信号处理芯片5，所述光电二极管3和所述信号处理芯片5分别通过导线7与所述基板1电连接；所述基板1远离所述光电二极管3的表面向靠近所述光电二极管3方向凹陷形成第一收容空间12，所述信号处理芯片5设于所述第一收容空间12内。具体地，光电二极管3包括光感应端31和电连接端33，光感应端31检测到外界光信号，光电二极管3将接收到的光信号转换成电信号，通过电连接端33、导线7和基板1传输给信号处理芯片5，信号处理芯片5将接收到的电信号进行处理并传输给本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种心率传感器封装结构，其特征在于，包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种心率传感器封装结构，其特征在于，包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。


2.根据权利要求1所述的心率传感器封装结构，其特征在于，所述第一收容空间内填充第一绝缘层，所述第一绝缘层封装所述信号处理芯片和与所述信号处理芯片连接的导线。


3.根据权利要求2所述的心率传感器封装结构，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度小于或等于所述第一收容空间的深度。


4.根据权利要求1所述的心率传感器封装结构，其特征在于，所述光电二极管包括光感应端和电连接端，所述光感应端通过所述导线与所述基板电连接，所述电连接端直接与所述基板电连接。


5.根据权利要求4所述的心率传感器封装结构，其特征在于，所述心率传感器封装结构还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层包裹所述光电二极管和与所述光电二极管连接的导线，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶源，田德文，宋青林，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37