光扫描模组及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种光扫描模组及其制作方法，该光扫描模组包括光传感器、电子元器件以及由下至上依次连接的热沉基板、导热支架和光学镜片，所述导热支架的下平面向上设置有凹槽，所述热沉基板上还设置有透光槽，所述凹槽与所述透光槽连通，所述光传感器通过焊球倒装焊接于所述凹槽的上平面，所述光传感器还通过导热介质层与所述热沉基板接触连接，所述电子元器件设置于所述热沉基板上，所述电子元器件位于所述凹槽的正投影区域之内且与所述光传感器错开分布，所述导热支架的焊盘与所述热沉基板的焊盘电路连接，通过所述光学镜片的光线穿过所述透光槽能够照射到所述光传感器上。本发明专利技术能够提高散热性能及反应速度。

Optical scanning module and its manufacturing method

The invention provides an optical scanning module and a manufacturing method thereof. The optical scanning module comprises a light sensor, an electronic component, a heat sink base plate, a heat conduction bracket and an optical lens which are successively connected from bottom to top. The lower plane of the heat conduction bracket is provided with a groove upward, the heat sink base plate is also provided with a light transmitting groove, the groove is connected with the light transmitting groove, and the light sensor is connected with the light transmitting groove The solder ball is upside down welded on the upper plane of the groove, the optical sensor is also connected with the heat sink base plate through a heat conducting medium layer, the electronic components are arranged on the heat sink base plate, the electronic components are located in the positive projection area of the groove and are staggered with the optical sensor, the pad circuit of the heat conducting bracket and the pad circuit of the heat sink base plate The light through the optical lens passes through the light transmitting groove and can be irradiated on the light sensor. The invention can improve heat dissipation performance and reaction speed.

【技术实现步骤摘要】
光扫描模组及其制作方法
本专利技术涉及光电
，特别涉及一种光扫描模组及其制作方法。
技术介绍
3D光扫描模组等光扫描模组，用于人脸识别、手势识别、三维重构以及3D结构光扫描建模。3D光扫描模组可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑及台式计算机中。例如手机的AR或VR应用等。请参考图5，现有技术的3D光扫描模组包括热沉基板7，正贴于热沉基板7上错开分布的光电二极管6和3D光传感器4，位于热沉基板7上且暴露出光电二极管6和3D光传感器4的支架3，以及通过胶水2固定设置于支架3上方的滤光片1。其中位于热沉基板7上的光电二极管6和3D光传感器4的引脚通过焊接引线5绑定在热沉基板7的焊盘上，光电二极管6和3D光传感器4通过滤光片1覆盖。现有技术的3D光扫描模组的制作方法如下：步骤一、请参考图1至图2，将光电二极管6和3D光传感器4错开分布并且通过导热胶贴装于热沉基板7上。将光电二极管6和3D光传感器4的引脚通过焊接引线5绑定在热沉基板7的焊盘上。其中热沉基板7为具有电子元器件的印刷电路板(PrintedCircuitBoardAssembly本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光扫描模组，其特征在于，包括光传感器、电子元器件以及由下至上依次连接的热沉基板、导热支架和光学镜片，所述导热支架的下平面向上设置有凹槽，所述热沉基板上还设置有透光槽，所述凹槽与所述透光槽连通，所述光传感器通过焊球倒装焊接于所述凹槽的上平面，所述光传感器还通过导热介质层与所述热沉基板接触连接，所述电子元器件设置于所述热沉基板上，所述电子元器件位于所述凹槽的正投影区域之内且与所述光传感器错开分布，所述导热支架的焊盘与所述热沉基板的焊盘电路连接，通过所述光学镜片的光线穿过所述透光槽能够照射到所述光传感器上。/n

【技术特征摘要】
1.一种光扫描模组，其特征在于，包括光传感器、电子元器件以及由下至上依次连接的热沉基板、导热支架和光学镜片，所述导热支架的下平面向上设置有凹槽，所述热沉基板上还设置有透光槽，所述凹槽与所述透光槽连通，所述光传感器通过焊球倒装焊接于所述凹槽的上平面，所述光传感器还通过导热介质层与所述热沉基板接触连接，所述电子元器件设置于所述热沉基板上，所述电子元器件位于所述凹槽的正投影区域之内且与所述光传感器错开分布，所述导热支架的焊盘与所述热沉基板的焊盘电路连接，通过所述光学镜片的光线穿过所述透光槽能够照射到所述光传感器上。


2.如权利要求1所述的光扫描模组，其特征在于，所述热沉基板的上表面设置有表面平坦的下台阶面和上台阶面，所述上台阶面位于所述凹槽的正投影区域之内，所述光传感器通过导热介质层接触连接于所述上台阶面上，所述电子元器件设置于下台阶面上。


3.如权利要求1所述的光扫描模组，其特征在于，所述光学镜片为滤光片或漫射光学玻璃片。


4.如权利要求1所述的光扫描模组，其特征在于，所述电子元器件的引脚通过焊接引线绑定设置于所述热沉基板上。


5.如权利要求1所述的光扫描模组，其特征在于，所述电子元器件为半导体器件、电阻或电容。


6.如权利要求1所述的光扫描模组，其特征在于，所述光传感器包括红外...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨孝东，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31