一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法技术

一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，该导电端子置件设备包括：载体，该载体具有载体置件区域，该多个导电端子按排列方式依序排列于该载体置件区域；真空吸座，该真空吸座具有多个真空吸嘴，各该真空吸嘴分别对应于该多个导电端子的其中一个；及处理器，该处理器令该载体接近真空吸座，或令真空吸座接近该载体，直到该多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各该真空吸嘴吸取该载体置件区域的导电端子，而后令该真空吸座带动所吸取的导电端子到电路载体，以将该多个导电端子按排列方式依据排列且实质同步分别置件到该板端置件区域，而完成多个导电端子的置件。

A device for placing conductive terminals and a method for placing conductive terminals

A conductive terminal placement device and a conductive terminal placement method thereof are used to place a plurality of conductive terminals on the board end placement area of the circuit carrier respectively. The conductive terminal placement device comprises a carrier, the carrier having a carrier placement area, the plurality of conductive terminals arranged in the carrier placement area in sequence according to the arrangement mode, and a vacuum suction seat having a plurality of vacuums The vacuum suction nozzles respectively correspond to one of the plurality of conductive terminals; and the processor makes the carrier close to the vacuum suction seat or the vacuum suction seat close to the carrier until the plurality of vacuum suction nozzles are respectively aligned with the corresponding conductive terminals, and then, the vacuum suction nozzles absorb the conductive terminals in the carrier mounting area, and then the vacuum suction seat drives The absorbed conductive terminals are connected to the circuit carrier to arrange the plurality of conductive terminals according to the arrangement mode and place them to the plate end piece area synchronously, so as to complete the placement of the plurality of conductive terminals.

【技术实现步骤摘要】
一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法
本专利技术涉及一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法，尤其涉及一种可实质同步地将多个导电端子置件到电路载体的导电端子置件设备及其导电端子置件方法。
技术介绍
因手机通讯产品与消费性电子朝向轻薄短小的发展趋势，使得芯片设计越趋复杂与微小化，随着半导体制程技术能力不断向上提升，半导体芯片的功能日益强大，以致半导体芯片讯号的传输量逐渐增加，过去以导线架(Lead-Frame)的封装形式已逐渐无法满足市场的需求。由低阶的DIP(DualIn-LinePackage)、SOP(SmallOut-LinePackage)、TSOP等逐渐走向以IC载板的闸球数组(BGA)、覆晶(FlipChip；FBGA)、晶圆尺寸封装(WLCSP)、系统芯片封装(SysteminPackage；SIP)，乃至于3D封装等高阶型态封装，这些都是为了满足终端应用市场的需求。是以，上述该些封装制程中的导电端子置件方式，以往将导电端子置放默认电路载体，从而使导电端子排成之预定形状或置放的位置，需提供不预定长度之一导体至送料平台，藉由送料平台将该导体送至冲压模块裁切预定长度的端子，提供置件移动模块将脱离冲压模块的该端子依序逐一置放到电路载体上，即实施多次性的置件流程，而后，再通过表面粘着技术将端子与电路载体结合。因此，如何改善上述缺失，从而简化导电端子置件程序，实为所属
人士所亟待解决的问题。
技术实现思路
因此，专利技术人有鉴于惯用导电端子置件问题与缺失，搜集相关数据经由多方评估及考虑，并利用从事于此行业之多年研发经验不断尝试与修改，现提出本专利技术的导电端子置件设备及其导电端子置件方法。本专利技术提供一种导电端子置件设备，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，该导电端子置件设备包括：载体，该载体具有载体置件区域，该多个导电端子按照排列方式依序排列于该载体置件区域；真空吸座，该真空吸座具有多个真空吸嘴，各该真空吸嘴分别对应于该多个导电端子的其中一个；以及处理器，该处理器令该载体接近该真空吸座，或令该真空吸座接近该载体，直到该多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各该真空吸嘴吸取该载体置件区域中所对应的导电端子，而后令该真空吸座带动各该真空吸嘴所吸取的导电端子到该电路载体，以将该多个导电端子按照该排列方式依序排列且实质同步分别置件到该板端置件区域，而完成该多个导电端子的置件，其中，该载体置件区域实质等于该板端置件区域。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件设备中，该载体还具有多个暂放穴，该多个暂放穴按照该排列方式依序排列于该载体置件区域，而供暂放该多个导电端子的其中一个；各该真空吸嘴分别对应于该多个暂放穴的其中一个，使得各该真空吸嘴可以吸取暂放于所对应的暂放穴上的导电端子。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件设备中，还包括料带，该料带具有用于容置该载体的容置区域，该料带用于将该容置区域上的载体输送至该真空吸座的下方，使各该真空吸嘴得分别对准所对应的暂放穴。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件设备中，该容置区域为凹设于该料带中的凹陷区域，该凹陷区域用于将该载体嵌设于该料带中。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件设备中，该料带还包括限位膜，该限位膜罩覆在该凹陷区域的上方，用以将该载体限制在该凹陷区域中的位置。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件设备中，该板端置件区域与该载体置件区域的轮廓为矩形环状轮廓、圆形环状轮廓或多边形环状轮廓。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件设备中，该多个暂放穴的相邻两者之间的距离相等。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件设备中，各该真空吸嘴实质同步吸取暂放于所对应的暂放穴上的导电端子。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件设备中，各该导电端子与其暂放的暂放穴松配合。另外，本专利技术提供一种导电端子置件方法，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，该导电端子置件方法包括：提供载体，该载体具有载体置件区域，该多个导电端子按照一排列方式依序排列于该载体置件区域；提供真空吸座，该真空吸座具有多个真空吸嘴，各该真空吸嘴分别对应于该多个导电端子；令该载体接近该真空吸座，或令该真空吸座接近该载体，直到该多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子；令各该真空吸嘴吸取所对应的导电端子；以及令该真空吸座带动所吸取的导电端子到该电路载体，以将该多个导电端子按照该排列方式依序排列且实质同步分别置件到该板端置件区域，而完成该多个导电端子的置件，其中，该载体置件区域实质等于该板端置件区域。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件方法中，该载体还具有多个暂放穴，该多个暂放穴按该排列方式依序排列于该载体置件区域，而供暂放该多个导电端子的其中一个；各该真空吸嘴分别对应于该多个暂放穴的其中一个，使得各该真空吸嘴可以吸取暂放于所对应的暂放穴上的导电端子。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件方法中，还包括提供料带，该料带具有用于容置该载体的容置区域，该料带用于将容置于该容置区域上的该载体输送至该真空吸座的下方，使各该真空吸嘴得分别对准所对应的暂放穴。可选择性地，在本专利技术的导电端子置件方法中，该容置区域为凹设于该料带中的凹陷区域，该凹陷区域用于将该载体嵌设于该料带中。可选择性地，于本专利技术的导电端子置件方法中，该料带还包括限位膜，该限位膜罩覆在该凹陷区域的上方，用以将该载体限制在凹陷区域中的位置。相比于先前技术，本专利技术将端子以料带方式承载具有多个导电端子的载体，利用料带输送载体至真空吸座处，或是利用将真空吸座移动至载体上方，接着，由真空吸座之真空吸嘴实质同步地将多个个导电端子吸取，使多个个导电端子脱离载体，而后，实质同步地(即一次性地)将多个个导电端子置件于电路载体上，本专利技术简化了以往多次性的置件流程与设备，如此便能有效降低导电端子置件的加工成本与流程。附图说明图1为本专利技术导电端子置件设备的载体嵌设于料带的立体示意图；图2为如图1所示部分构件的立体爆炸图；图3为本专利技术导电端子置件设备的料带的立体示意图；图4为本专利技术导电端子置件设备的载体与导电端子的立体爆炸图；图5为本专利技术导电端子置件设备的载体与导电端子的立体组合图；图6为本专利技术导电端子置件设备的排列有导电端子的载体嵌设于料带的立体示意图；图7为本专利技术导电端子置件设备的料带取下限位膜而外露排列有导电端子的载体之立体示意图；图8为本专利技术导电端子置件设备的真空吸座的立体示意图；图9为本专利技术导电端子置件设备的真空吸座贴近料带以接近载体而吸取导电端子的立体示意图；图10为本专利技术导电端子置件设备的真空吸座贴近料带以接近载体而吸取导电端子的侧视图；图11为本专利技术导电端子置件设备的图10的沿AA线段截切的剖视图；图12为本专利技术导电端子置件设备的真空吸座吸取导电端子的立体示意图；图13为本专利技术导电端子置件设备之图12的沿BB线段截切的剖视图；图14为本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子置件设备，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，所述导电端子置件设备包括：/n载体，所述载体具有载体置件区域，所述多个导电端子按照一排列方式依序排列于所述载体置件区域；/n真空吸座，所述真空吸座具有多个真空吸嘴，各所述真空吸嘴分别对应于所述多个导电端子的其中一个；以及/n处理器，所述处理器令所述载体接近所述真空吸座，或令所述真空吸座接近所述载体，直到所述多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各所述真空吸嘴吸取所述载体置件区域中所对应的导电端子，而后令所述真空吸座带动各所述真空吸嘴所吸取的导电端子到所述电路载体，以将所述多个导电端子按照该排列方式依序排列且实质同步分别置件到所述板端置件区域，而完成所述多个导电端子的置件，其中，所述载体置件区域实质等于所述板端置件区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电端子置件设备，用于将多个导电端子分别置件到电路载体上的板端置件区域，所述导电端子置件设备包括：
载体，所述载体具有载体置件区域，所述多个导电端子按照一排列方式依序排列于所述载体置件区域；
真空吸座，所述真空吸座具有多个真空吸嘴，各所述真空吸嘴分别对应于所述多个导电端子的其中一个；以及
处理器，所述处理器令所述载体接近所述真空吸座，或令所述真空吸座接近所述载体，直到所述多个真空吸嘴分别对准所对应的导电端子，接着，令各所述真空吸嘴吸取所述载体置件区域中所对应的导电端子，而后令所述真空吸座带动各所述真空吸嘴所吸取的导电端子到所述电路载体，以将所述多个导电端子按照该排列方式依序排列且实质同步分别置件到所述板端置件区域，而完成所述多个导电端子的置件，其中，所述载体置件区域实质等于所述板端置件区域。


2.如权利要求1所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述载体还具有多个暂放穴，所述多个暂放穴按照该排列方式依序排列于所述载体置件区域，而供暂放所述多个导电端子的其中一个；各所述真空吸嘴分别对应于所述多个暂放穴的其中一个，使得各所述真空吸嘴可以吸取暂放于所对应的暂放穴上的导电端子。


3.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，还包括料带，所述料带具有用于容置所述载体的容置区域，所述料带用于将容置于所述容置区域上的所述载体输送至所述真空吸座的下方，使各所述真空吸嘴分别对准所对应的暂放穴。


4.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述容置区域为凹设于所述料带中的凹陷区域，所述凹陷区域用于将所述载体嵌设于所述料带中。


5.如权利要求4所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述料带还包括限位膜，所述限位膜罩覆在所述凹陷区域的上方，用以将所述载体限制在所述凹陷区域中的位置。


6.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述板端置件区域与所述载体置件区域的轮廓为矩形环状轮廓、圆形环状轮廓或多边形环状轮廓。


7.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，所述多个暂放穴的相邻两者之间的距离相等。


8.如权利要求2所述的导电端子置件设备，其特征在于，各所述真空吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，黄睦容，
申请(专利权)人：唐虞企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW