气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备制造技术

本发明专利技术提供一种气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备，该气体集成块结构用于设置在腔室本体上，以将工艺气体引入至腔室本体内，且包括气体集成块主体和封堵机构，其中，气体集成块主体上设有气体通道口，该气体通道口用于将工艺气体引入至腔室本体内；封堵机构能在腔室盖开启时封堵气体通道口，或者在腔室盖关闭时开启气体通道口。本发明专利技术提供的气体集成块结构，其不仅可以避免颗粒进入气体通道口，而且可以提高工作效率。

Gas integrated block structure, process chamber and semiconductor processing equipment

The invention provides a gas integrated block structure, a process chamber and a semiconductor processing device, the gas integrated block structure is used to be arranged on the chamber body to introduce the process gas into the chamber body, and includes a gas integrated block body and a sealing mechanism, wherein the gas integrated block body is provided with a gas channel port, which is used to introduce the process gas into the chamber body The sealing mechanism can seal the gas channel opening when the chamber cover is opened, or open the gas channel opening when the chamber cover is closed. The gas integrated block structure of the invention can not only prevent particles from entering the gas channel port, but also improve the working efficiency.

【技术实现步骤摘要】
气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体制造
，具体地，涉及一种气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备。
技术介绍
近年来，半导体加工设备发展迅速，其制造的产品涉及半导体、集成电路、太阳能电池板、平面显示器、微电子、发光二极管等的器件，而这些器件主要是通过在衬底上形成的数层材质、厚度不同的薄膜来制备。用于成膜的半导体加工设备包括CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)、ALD(AtomicLayerDeposition，原子层气相沉积)等的工艺设备。上述工艺设备通常包括腔室本体和设置在该腔室本体顶部的腔室盖。为了便于取放衬底和维护设备，腔室盖可开合。并且，在腔室本体顶部还设置有气体集成块，且在该气体集成块的顶部设置有气体通道口。在该气体通道口的周围还设有密封圈，在腔室盖关闭时，密封圈能够将气体通道口密封，保证工艺气体不泄漏。但是，由于气体通道口朝上，在腔室盖开启，进行取放衬底或擦拭腔室盖下表面时，可能会有颗粒进入气体通道口，并随着工艺气流进入腔室本体，最终落在衬底表面，造成成膜颗粒缺陷，影响器件质量及产品良率。虽然目前业内技术人员在腔室盖开启后会用无尘布或破碎硅片等遮挡气体通道口，但是，这依然存在颗粒进入气体通道口的可能，而且增加技术人员的无效操作，降低了工作效率。有时技术人员还可能会忘掉此操作，因此，现有的遮挡方法人为因素较大，且不确定遮挡效果是否合格。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备，其不仅可以避免颗粒进入气体通道口，而且可以提高工作效率。为实现本专利技术的目的而提供一种气体集成块结构，用于设置在腔室本体上，以将工艺气体引入至所述腔室本体内，包括气体集成块主体和封堵机构，其中，所述气体集成块主体上设有气体通道口，所述气体通道口用于将所述工艺气体引入至所述腔室本体内；所述封堵机构能在腔室盖开启时封堵所述气体通道口，或者在所述腔室盖关闭时开启所述气体通道口。可选的，所述封堵机构包括盖板组件、连杆组件和移动组件，其中，所述盖板组件通过所述连杆组件与所述移动组件连接；所述移动组件能在所述腔室盖开启时移动至第一位置，或者在所述腔室盖关闭时移动至第二位置；所述盖板组件能在所述移动组件位于所述第一位置时封堵所述气体通道口，或者，所述盖板组件能在所述移动组件位于所述第二位置时开启所述气体通道口。可选的，所述移动组件包括第一导向柱、第一滚轮、导轨、支撑件和弹性件，其中，所述第一导向柱竖直设置，所述第一导向柱的上端设置有所述第一滚轮，以与所述腔室盖的下表面保持可滚动的接触；所述导轨相对于所述第一导向柱倾斜设置，所述导轨的上端与所述第一导向柱的下端连接；所述连杆组件与所述导轨连接，且能沿所述导轨移动；所述支撑件与所述导轨的下端连接，所述弹性件设置在所述支撑件的下方，所述支撑件能在所述腔室盖关闭过程中使所述弹性件压缩变形。可选的，所述连杆组件包括连接杆和滑动件，其中，所述连接杆水平设置，所述连接杆的一端通过所述滑动件与所述导轨连接，所述连接杆的另一端与所述盖板组件连接；所述滑动件能够沿所述导轨移动；在所述滑动件移动至所述导轨的上端时，所述连接杆带动所述盖板组件移动至开启所述气体通道口的位置，或者在所述滑动件移动至所述导轨的下端时，所述连接杆带动所述盖板组件移动至封堵所述气体通道口的位置。可选的，所述盖板组件包括支撑柱、盖板和第二滚轮，其中，所述支撑柱竖直设置，所述支撑柱的上端与所述盖板连接，所述支撑柱的下端与所述第二滚轮连接。可选的，所述气体集成块主体包括本体，所述气体通道口位于所述本体的上表面；所述本体的上表面设置有导向凹部，所述移动组件的所述第一导向柱位于所述导向凹部内；所述本体的上表面且位于所述气体通道口的一侧形成第一凹部；所述本体的侧面设置有水平凸台，所述水平凸台的一侧设有第二凹部，所述第二凹部包括底面和坡面，所述底面、坡面与所述水平凸台的上表面平滑过渡形成滑轨。可选的，在所述连接杆中设置有通孔，所述第二滚轮穿过所述通孔；所述第二滚轮移动至所述底面时，所述盖板位于所述第一凹部中；所述第二滚轮移动至所述水平凸台的上表面时，所述盖板移出所述第一凹部，且所述盖板的下表面不低于所述本体的上表面。可选的，所述移动组件还包括第二导向柱和套筒，其中，所述第二导向柱竖直设置，且所述第二导向柱的上端与所述支撑件的底部连接；并且，所述第二导向柱位于所述套筒中；所述套筒的上端与所述气体集成块主体的底部连接；所述弹性件设置在所述套筒中。作为另一个技术方案，本专利技术还提供一种工艺腔室，包括腔室本体和相对于所述腔室本体可开合的腔室盖，还包括本专利技术提供的上述气体集成块结构，所述气体集成块结构设置在所述腔室本体上；气体通道口朝向所述腔室盖，封堵机构能在所述腔室盖开启时封堵气体通道口，或者在腔室盖关闭时开启气体通道口。作为另一个技术方案，本专利技术还提供一种半导体加工设备，包括本专利技术提供的上述工艺腔室。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的气体集成块结构，其通过借助封堵机构，在腔室盖开启时封堵气体通道口，或者在腔室盖关闭时开启气体通道口，可以在腔室盖开启时有效避免颗粒进入气体通道口，保证器件质量和产品良率；同时，封堵机构能够随腔室盖的开关自动封堵或者开启气体通道口，无需人工操作，从而可以提高工作效率。本专利技术提供的工艺腔室，其通过采用本专利技术提供的上述气体集成块结构，不仅可以在腔室盖开启时避免颗粒进入气体通道口，而且可以提高工作效率。本专利技术提供的半导体加工设备，其通过采用本专利技术提供的上述工艺腔室，不仅可以在腔室盖开启时避免颗粒进入气体通道口，而且可以提高工作效率。附图说明图1为现有的腔室顶部的结构图；图2为现有的气体集成块的俯视图；图3A为本专利技术实施例提供的气体集成块结构在腔室盖开启时的局部剖视图；图3B为本专利技术实施例提供的气体集成块结构在腔室盖关闭时的局部剖视图；图4A为本专利技术实施例采用的封堵机构在腔室盖关闭时的的剖视图；图4B为本专利技术实施例采用的封堵机构在腔室盖开启时的的剖视图；图5为本专利技术实施例采用的气体集成块主体的结构图；图6为本专利技术实施例采用的盖板组件的结构图；图7为本专利技术实施例采用的移动组件的结构图；图8为本专利技术实施例采用的连杆组件的结构图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图来对本专利技术提供的气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备进行详细描述。请一并参阅图1和图2，现有的腔室包括腔室本体1和设置在该腔室本体1顶部的腔室盖2，腔室盖2可开合。并且，在腔室本体1顶部还设置有气体集成块3，且在该气体集成块3的顶部设置有两个气体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气体集成块结构，用于设置在腔室本体上，以将工艺气体引入至所述腔室本体内，其特征在于，包括气体集成块主体和封堵机构，其中，/n所述气体集成块主体上设有气体通道口，所述气体通道口用于将所述工艺气体引入至所述腔室本体内；/n所述封堵机构能在腔室盖开启时封堵所述气体通道口，或者在所述腔室盖关闭时开启所述气体通道口。/n

【技术特征摘要】
1.一种气体集成块结构，用于设置在腔室本体上，以将工艺气体引入至所述腔室本体内，其特征在于，包括气体集成块主体和封堵机构，其中，
所述气体集成块主体上设有气体通道口，所述气体通道口用于将所述工艺气体引入至所述腔室本体内；
所述封堵机构能在腔室盖开启时封堵所述气体通道口，或者在所述腔室盖关闭时开启所述气体通道口。


2.根据权利要求1所述的气体集成块结构，其特征在于，所述封堵机构包括盖板组件、连杆组件和移动组件，其中，所述盖板组件通过所述连杆组件与所述移动组件连接；
所述移动组件能在所述腔室盖开启时移动至第一位置，或者在所述腔室盖关闭时移动至第二位置；
所述盖板组件能在所述移动组件位于所述第一位置时封堵所述气体通道口，或者，所述盖板组件能在所述移动组件位于所述第二位置时开启所述气体通道口。


3.根据权利要求2所述的气体集成块结构，其特征在于，所述移动组件包括第一导向柱、第一滚轮、导轨、支撑件和弹性件，其中，
所述第一导向柱竖直设置，所述第一导向柱的上端设置有所述第一滚轮，以与所述腔室盖的下表面保持可滚动的接触；
所述导轨相对于所述第一导向柱倾斜设置，所述导轨的上端与所述第一导向柱的下端连接；所述连杆组件与所述导轨连接，且能沿所述导轨移动；
所述支撑件与所述导轨的下端连接，所述弹性件设置在所述支撑件的下方，所述支撑件能在所述腔室盖关闭过程中使所述弹性件压缩变形。


4.根据权利要求3所述的气体集成块结构，其特征在于，所述连杆组件包括连接杆和滑动件，其中，
所述连接杆水平设置，所述连接杆的一端通过所述滑动件与所述导轨连接，所述连接杆的另一端与所述盖板组件连接；
所述滑动件能够沿所述导轨移动；在所述滑动件移动至所述导轨的上端时，所述连接杆带动所述盖板组件移动至开启所述气体通道口的位置，或者在所述滑动件移动至所述导轨的下端时，所述连接杆带动所述盖板组件移动至封...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇飞，兰云峰，王帅伟，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11