用于对发热源进行散热的散热装置制造方法及图纸

一种用于对一发热源进行散热的散热装置，包括至少一风扇元件以及散热器。风扇元件具有风扇及框架，风扇固定于框架并使得框架的外缘环绕风扇。散热器设置于风扇元件的一侧。散热器包括鳍片组以及至少一导流鳍片，二者层叠且导流鳍片相比于鳍片组更靠近发热源。导流鳍片包括本体、至少一破孔以及至少一延伸段。破孔位于本体上且贯穿本体。延伸段朝向外延伸于破孔的边缘，且延伸段与本体之间具有一夹角。

Heat dissipation device for heat dissipation of generator and heat source

A heat dissipating device for radiating a heat source includes at least one fan element and a radiator. The fan element has a fan and a frame, the fan is fixed on the frame and the outer edge of the frame surrounds the fan. The radiator is arranged on one side of the fan element. The radiator comprises a fin group and at least one guide fin, which are laminated and are closer to the heat source than the fin group. The guide fin comprises a body, at least one broken hole and at least one extension section. The hole is located on the body and runs through the body. The extension section extends outward to the edge of the hole, and there is an included angle between the extension section and the body.

【技术实现步骤摘要】
用于对发热源进行散热的散热装置
本专利技术涉及一种散热器，特别是一种装设于电脑主机板而用于对CPU及周边元件之类的发热源进行散热的散热装置。
技术介绍
随着各种电子装置的推出，芯片的运算速度不断提升，附随而来的功耗也大幅增加。因此，需要为芯片提供散热系统，以提升其寿命和稳定性。市面上现有的散热器结构设计大多只能解决目标芯片(例如CPU)的发热问题，无法对目标芯片的周边元件(例如电压调节模块(voltageregulationmodule，VRM))等进行散热；因此未加装散热器的元件只能依赖机壳(例如电脑机壳)内部气流循环进行气冷。然而机壳内部复杂的零件配置影响气流循环效率，使得这些周边元件往往欠缺直接气流进行强制气冷。而这些周边元件过热时会降低运行效能，连带抑制目标芯片效能的发挥。
技术实现思路
本专利技术提出一种用于对一发热源进行散热的散热装置，用于强化目标芯片周遭的强制气冷效率。在一或多个实施例中，散热装置包括至少一风扇元件以及散热器。风扇元件具有风扇及框架。风扇固定于框架并使得框架的外缘环绕风扇。散热器是设置于风扇元件的一侧。散热器包括一鳍片组和至少一导流鳍片，二者层叠且导流鳍片相比鳍片组更靠近发热源。导流鳍片包括本体、至少一破孔以及至少一延伸段。破孔位于本体上且贯穿本体，延伸段则是朝向外延伸于破孔的边缘。并且，延伸段与本体之间具有夹角。在一或多个实施例中，框架的底部具有一开孔，破孔与延伸段设置于导流鳍片上靠近开孔的一侧。在一或多个实施例中，导流鳍片的数量为两个以上，每一导流鳍片上的破孔和延伸段的数量分别为两个以上，破孔并排设置于导流鳍片中，延伸段并排设置于导流鳍片上。在一或多个实施例中，散热器还包括一导流板，设置于导流鳍片的边缘。在一或多个实施例中，散热装置是还包括第一扰流板。第一扰流板设置于框架的底部并朝向延伸段。在一或多个实施例中，散热器还包括至少一第二扰流板，设置于延伸段。在一或多个实施例中，第二扰流板具有一第一锁孔，延伸段是具有一第二锁孔，而散热器还包括至少一锁固件，锁固件锁入第一锁孔及第二锁孔而将第二扰流板设置于延伸段。在一或多个实施例中，散热器还包括至少一焊接部，设置于第二扰流板与延伸段之间而连接第二扰流板与延伸段。在一或多个实施例中，导流鳍片的二侧具有多个第一扣槽，鳍片组的二侧具有多个第二扣槽，风扇元件的框架具有多个扣孔。而散热装置还包括一扣件，扣件包括一穿设部及连接穿设部二端的二扣接部，穿设部穿设于第一扣槽与第二扣槽，扣接部则分别扣接于扣孔。在一或多个实施例中，散热器还包括多个热管，热管贯穿鳍片组与导流鳍片。因此，通过本专利技术一或多个实施例所提供的散热装置，当散热装置设置于主机板上而作为芯片的散热系统时，由于风扇的底部可以产生一定程度的负压，气流可以从风扇的框架的开孔被导引至导流鳍片。是以，导流鳍片是作为导流用途而将气流再导引至主机板，实现周边元件散热的技术效果。除此之外，通过设置于框架的底部的第一扰流板，还可将从开孔释出的气流引导至导流鳍片，而让气流可被进一步引导至主机板，实现周边元件的散热。附图说明图1是本专利技术散热装置一例示实施例的组装示意图。图2是本专利技术散热装置一例示实施例的部分分解图。图3是本专利技术散热装置一例示实施例的风扇元件的立体图。图4是本专利技术散热装置一例示实施例的导流鳍片的立体图(一)。图5是本专利技术散热装置一例示实施例的导流鳍片的立体图(二)。图6是本专利技术散热装置一例示实施例的导流鳍片的立体图(三)。图7是本专利技术散热装置一例示实施例的另一部分分解图。附图标记列表100散热装置200主机板21芯片22周边元件30风扇元件31风扇32框架32a开孔32b扣孔40散热器41导流鳍片411本体412破孔413延伸段415扣槽413a锁孔42鳍片组425扣槽43热管44底座45导流板50第一扰流板60第二扰流板60a锁孔70锁固件71焊接部80扣件81穿设部82扣接部具体实施方式请参阅图1至图4，图1是本专利技术散热装置一例示实施例的组装示意图，图2是本专利技术散热装置一例示实施例的部分分解图，图3是本专利技术散热装置一例示实施例的风扇元件的立体图，图4是本专利技术散热装置一例示实施例的导流鳍片的立体图(一)。如图1至图4所示，散热装置100用于但不限定于装设于主机板200，以提供主机板200上的芯片21以及周边元件22实现散热的效果。散热装置100包括至少一风扇元件30以及一散热器40。如图1所示，于本例中散热装置100包括两个相对设置的风扇元件30，但并不以此为限。在其他一或多个实施例中，散热装置100可仅包括一个风扇元件30。如图2及图3所示，风扇元件30具有一风扇31及一框架32。风扇31固定于框架32，使得框架32的外缘环绕风扇31。散热器40设置于风扇元件30的一侧。并请继续参阅图2及图4，散热器40的至少局部直接接触芯片21，而可通过接触热传导对芯片21进行散热，而风扇元件30则可对散热器40进行强制气冷。散热器40包括至少一导流鳍片41及一鳍片组42。具体而言，散热器40包括多个鳍片元件。这些鳍片元件中最接近主机板200的鳍片元件为前述导流鳍片41，而剩余的鳍片元件则构成了鳍片组42。也就是说导流鳍片41位于多个鳍片元件的最外侧，而通过多个鳍片元件安装方向安排使得导流鳍片41成为最接近主机板200的鳍片元件，而鳍片组42位于导流鳍片41上。散热器40也可以同时包含多个并列于同一平面上的导流鳍片41，而不限定于单一导流鳍片41。导流鳍片41包括一本体411、一破孔412以及一延伸段413。破孔412位于本体411上，延伸段413延伸于破孔412的边缘，且延伸段413与本体411之间具有一夹角。如图1所示，于本例中，导流鳍片41具有多个并排的破孔412以及延伸段413，但并不以此为限。在其他一或多个实施例中，导流鳍片41可仅具有一个破孔412以及一个延伸段413。因此，当散热装置设置于主机板上而作为芯片的散热系统时，导流鳍片作为导流用途，通过破孔和延伸段而将气流再导引至主机板，实现周边元件散热的技术效果。在一或多个实施例中，框架32的底部还具有一开孔32a，延伸段413向外延伸并与开孔32a位于同一侧，并且，破孔412与延伸段413设置于导流鳍片41上靠近开孔32a的一侧。因为风扇的底部可以产生一定程度的负压，气流可以从风扇的框架的开孔被导引至导流鳍片。因此进一步增强周边元件散热的技术效果。在一或多个实施例中，散热器40还包括一导流板45，设置于导流鳍片41的边缘。因此，除了导流鳍片41的延伸部413可以做为导流用途以外，导流板45亦可以协助导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对一发热源进行散热的散热装置，其特征在于，包括：/n至少一风扇元件，具有一风扇及一框架，所述风扇固定于所述框架并使得所述框架的外缘环绕所述风扇；以及/n一散热器，设置于所述至少一风扇元件的一侧，所述散热器包括一鳍片组和至少一导流鳍片，二者层叠且所述导流鳍片相比所述鳍片组更靠近所述发热源，所述导流鳍片包括一本体、至少一破孔以及至少一延伸段，所述至少一破孔位于所述本体上且贯穿所述本体，所述至少一延伸段朝向外延伸于所述至少一破孔的边缘，且所述至少一延伸段与所述本体之间具有一夹角。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于对一发热源进行散热的散热装置，其特征在于，包括：
至少一风扇元件，具有一风扇及一框架，所述风扇固定于所述框架并使得所述框架的外缘环绕所述风扇；以及
一散热器，设置于所述至少一风扇元件的一侧，所述散热器包括一鳍片组和至少一导流鳍片，二者层叠且所述导流鳍片相比所述鳍片组更靠近所述发热源，所述导流鳍片包括一本体、至少一破孔以及至少一延伸段，所述至少一破孔位于所述本体上且贯穿所述本体，所述至少一延伸段朝向外延伸于所述至少一破孔的边缘，且所述至少一延伸段与所述本体之间具有一夹角。


2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述框架的底部具有一开孔，所述至少一破孔与所述至少一延伸段设置于所述导流鳍片上靠近所述开孔的一侧。


3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导流鳍片的数量为两个以上，各所述导流鳍片上的所述破孔和所述延伸段的数量分别为两个以上，所述破孔并排设置于所述导流鳍片中，所述延伸段并排设置于所述导流鳍片上。


4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器还包括一导流板，设置于所述导流鳍片的边缘。


5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括一第一扰流板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄顺治，张志隆，郭春亮，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW