一种散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种散热装置及电子设备，散热装置用于一电子设备，散热装置包括与电子设备的热源接触并导热的座体，座体在远离热源的端面上向远离热源的方向延伸形成有多个间隔设置的散热片，每个散热片内均设有第一容纳腔，其中，第一容纳腔内设置有受热后发生相变的相变散热剂。在座体传导热源的热量时，第一容纳腔内的相变散热剂受热发生相变，蒸发后的相变散热剂沿着第一容纳腔的腔壁向上方移动，并在移动至第一容纳腔的腔室的顶部区域时冷凝液化，将热量释放至第一容纳腔的腔室顶部的空气以及腔壁，然后沿第一容纳腔的腔室的侧腔壁流向第一容纳腔的腔室的底部，再此吸收热量，通过不断的蒸发以及冷凝的过程散热，提高散热效率。

A heat dissipating device and electronic equipment

The embodiment of the application provides a heat dissipation device and an electronic device. The heat dissipation device is used for an electronic device. The heat dissipation device includes a base body which contacts with the heat source of the electronic device and conducts heat. The base body extends from the end surface far away from the heat source to the direction far away from the heat source to form a plurality of heat sinks arranged at intervals. Each heat sink is provided with a first accommodation cavity, wherein the first accommodation cavity is provided with There is a phase change radiator which changes phase after heating. When the heat of the heat source is transmitted by the seat, the phase change radiator in the first accommodation cavity will undergo phase change when heated, and the evaporated phase change radiator will move upward along the cavity wall of the first accommodation cavity, and when it moves to the top area of the cavity of the first accommodation cavity, it will condense and liquefy, release the heat to the air and cavity wall at the top of the cavity of the first accommodation cavity, and then along the cavity wall of the first accommodation cavity The side chamber wall flows to the bottom of the first chamber to hold the chamber, and then the heat is absorbed, and the heat is dissipated through the process of continuous evaporation and condensation, so as to improve the heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备
本申请实施例涉及散热设备
，特别涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
随着社会的不断发展进步，电子设备已经成为人们生活，工作以及学习的过程中的必备品，但是，随着电子设备的能力越来越强，其在运行过程中的产生的热量也越来越多，进而对散热的要求也变得越来越高，同时，随着电子设备向轻薄化方向的发展，使得现有的散热装置已经不能够满足电子设备发展的需求，并且，高导热材料的开发难度以及投入成本均较高，也不能够满足需求。申请内容本申请实施例提供了一种散热装置，用于一电子设备，所述散热装置包括：座体，其与所述电子设备的热源接触并导热，所述座体在远离所述热源的端面上向远离所述热源的方向延伸形成有多个间隔设置的散热片，每个所述散热片内均设有第一容纳腔，其中，所述第一容纳腔内设置有受热后发生相变的相变散热剂。在本申请的一些实施例中，所述座体内形成有第二容纳腔，每个所述第一容纳腔均与所述第二容纳腔连通。在本申请的一些实施例中，所述座体和每个所述散热片均采用塑胶材质。在本申请的一些实施例中，所述第二容纳腔在靠近所述热源的腔壁上形成有多个凹槽。在本申请的一些实施例中，所述座体采用金属材质，每个所述散热片均采用塑胶材质。在本申请的一些实施例中，每个所述第一容纳腔的腔壁均呈弧形设置。在本申请的一些实施例中，多个所述散热片呈等间距平行设置，每个所述第一容纳腔在远离所述热源侧的顶壁均呈圆弧状设置。在本申请的一些实施例中，多个所述散热片呈环状且等夹角设置，每个所述第一容纳腔在远离所述热源侧的顶壁均呈圆弧状设置。本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：第一本体，其上形成有一热源；如上所述的散热装置，所述散热装置设置在所述热源上。在本申请的一些实施例中，所述电子设备还包括：第二本体，所述第二本体与所述第一本体以能够改变相对位置地连接。基于上述实施例的公开可以获知，本申请实施例提供的散热装置以及使用该散热装置的电子设备均具备如下的有益效果：通过将散热装置的座体与所述热源接触设置，进而实现通过所述座体对热源发出的热量进行传导，座体在传导热源的热量时，座体本身会受热，进而使得座体的每个散热片内的第一容纳腔内的相变散热剂受热发生相变，该相变散热剂受热吸收热量并蒸发，蒸发后的相变散热剂沿着第一容纳腔的腔壁向上方移动，并在移动至第一容纳腔的腔室的顶部时，由于传导至第一容纳腔的腔室的顶部的热量较少，蒸发后的相变散热剂在移动过程中不断向第一容纳腔的侧腔壁传递热量，进而会在第一容纳腔的腔室的顶部区域时冷凝，将热量释放至第一容纳腔的腔室顶部的空气以及腔壁，进而冷凝后的相变散热剂会沿所述第一容纳腔的腔室的侧腔壁流向第一容纳腔的腔室的底部，再此吸收热量，并重复上述先吸收热量并在蒸发后散发热量的过程，通过不断的蒸发以及冷凝的过程散热，实现提高导热系数，提升散热效率的技术效果，同时还能够减小散热装置所占用空间以及减轻散热装置整体重量，大大提高上述散热装置的实用性以及可使用性。附图说明图1为本申请实施例提供的一种散热装置的第一种结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种散热装置的第二种结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种散热装置的第三种结构示意图。附图标记1、座体；11、第二容纳腔；2、散热片；21、第一容纳腔；3、相变散热剂；4、热源。具体实施方式下面，结合附图对本申请的具体实施例进行详细的描述，但不作为本申请的限定。应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，下述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。下面，结合附图详细的说明本申请实施例。本申请实施例提供了一种散热装置，其用于一电子设备，如图1至图3所示，所述散热装置包括座体1，其与所述电子设备的热源4接触并导热，所述座体1在远离所述热源4的端面上向远离所述热源4的方向延伸形成有多个间隔设置的散热片2，每个所述散热片2内均设有第一容纳腔21，其中，所述第一容纳腔21内设置有受热后发生相变的相变散热剂3。具体地，在所述电子设备运行的过程中，电子设备中的热源4会发热，将散热装置的座体1与所述热源4接触设置，进而通过所述座体1对热源4发出的热量进行传导，座体1在传导热源4的热量时，座体1本身会受热，进而使得座体1的每个散热片2内的第一容纳腔21内的相变散热剂3受热发生相变，该相变散热剂3受热吸收热量并蒸发，蒸发后的相变散热剂3沿着第一容纳腔21的腔壁向上方移动，并在移动至第一容纳腔21的腔室的顶部时，由于传导至第一容纳腔21的腔室的顶部的热量较少，蒸发后的相变散热剂3在移动过程中不断向第一容纳腔21的侧腔壁传递热量，进而会在第一容纳腔21的腔室的顶部区域时冷凝，将热量释放至第一容纳腔21的腔室顶部的空气以及腔壁，进而冷凝后的相变散热剂3会沿所述第一容纳腔21的腔室的侧腔壁流向第一容纳腔21的腔室的底部，再此吸收热量，并重复上述先吸收热量并在蒸发后散发热量的过程，通过不断的蒸发以及冷凝的过程散热，实现提高导热系数，提升散热效率的技术效果，同时还能够减小散热装置所占用空间以及减轻散热装置整体重量，大大提高上述散热装置的实用性以及可使用性。其中，相变散热剂3可选取的相变材质较多，例如，可以为3M品牌的Novec7000型号的电子氟化液或是Novec7100信号的电子氟化液，其均具有较低的工作压力，相变温度为常温，而若是向进一步提升散热性能，则还可以选用制冷剂进行替代，如R134a(1，1，1，2-四氟乙烷)等，其工作压力会相对高一些，但能够保证具有更好的散热性能，当然，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，用于一电子设备，所述散热装置包括：/n座体，其与所述电子设备的热源接触并导热，所述座体在远离所述热源的端面上向远离所述热源的方向延伸形成有多个间隔设置的散热片，每个所述散热片内均设有第一容纳腔，其中，所述第一容纳腔内设置有受热后发生相变的相变散热剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于一电子设备，所述散热装置包括：
座体，其与所述电子设备的热源接触并导热，所述座体在远离所述热源的端面上向远离所述热源的方向延伸形成有多个间隔设置的散热片，每个所述散热片内均设有第一容纳腔，其中，所述第一容纳腔内设置有受热后发生相变的相变散热剂。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其中，所述座体内形成有第二容纳腔，每个所述第一容纳腔均与所述第二容纳腔连通。


3.根据权利要求2所述的散热装置，所述座体和每个所述散热片均采用塑胶材质。


4.根据权利要求2所述的散热装置，所述第二容纳腔在靠近所述热源的腔壁上形成有多个凹槽。


5.根据权利要求1所述的散热装置，所述座体采用金属材质，每个所述散热片均采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙英，那志刚，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11