一种体声波滤波器及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种改善近阻带抑制的体声波滤波器及电子设备，将密封圈通过焊球连接到载板的参考地平面，从而消除各谐振器之间以及各谐振器与密封圈之间的耦合，进而改善近阻带抑制。该体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端分别与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条通过金属球与载板相连。

A bulk acoustic filter and electronic equipment

The invention provides a bulk acoustic filter and an electronic device for improving the near stopband suppression, which connect the sealing ring to the reference ground plane of the carrier plate through the solder ball, thereby eliminating the coupling between the resonators and between the resonators and the sealing ring, thereby improving the near stopband suppression. The bulk acoustic filter comprises a chip main body, a protective cap and a carrier plate; a plurality of resonators are arranged on the surface layer of the chip main body in turn, and a sealing ring is arranged around the outside of the plurality of resonators; the protective cap is arranged on the chip main body, two sides of the sealing ring are respectively connected with a metal column, the bottom ends of the two metal columns are respectively connected with the sealing ring, and the top end is penetrated through the surface layer of the protective cap It is connected with a metal strip which is connected with a carrier plate through a metal ball.

【技术实现步骤摘要】
一种体声波滤波器及电子设备
本专利技术涉及体声波滤波器
，特别地涉及一种改善近阻带抑制的体声波滤波器及电子设备。
技术介绍
随着射频信号处理芯片发展的日益高速化、小型化、集成化，芯片中的电学抑制度和隔离度问题越发凸显，成为影响芯片电学性能的重要因素。为了使器件更加小型化，各谐振器间间隔进一步减小；谐振器外围由金属密封圈保护，以防气体、液体等污染芯片，各谐振器与密封圈间的间隔同样进一步减小；间距减小导致各谐振器通过密封圈互相耦合产生寄生电容，从而使得带外抑制有不同程度的恶化，串联谐振器之间、并联谐振器之间以及串联谐振器和并联谐振器之间都产生数值较小的寄生电容，这些寄生电容导致滤波器的近阻带抑制有不同程度的恶化。而对于多工器来说，隔离度也会有不同程度的恶化。传统的改善芯片抑制度和隔离度的方法主要是通过拉开容易产生干扰的谐振器或者谐振器与金属密封环之间的空间距离。但随着芯片尺寸的日益减小，这个技术方案的局限性越发凸显。受限于空间限制，射频滤波器芯片制造领域亟需一种新的能够在不增加空间距离的前提下，提升芯片抑制度和隔离度的技术方案。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种改善近阻带抑制的体声波滤波器及电子设备，将密封圈通过焊球连接到载板的参考地平面，从而消除各谐振器之间以及各谐振器与密封圈之间的耦合，进而改善近阻带抑制。本专利技术一方面提供的一种体声波滤波器的技术方案是：一种体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的相平行两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端分别与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条通过金属球与载板相连。本专利技术另一方面提供的一种体声波滤波器的技术方案是：一种体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层分别与相应的金属条相连，两个金属条分别通过金属球与载板相连。本专利技术另一方面提供的一种体声波滤波器的技术方案是：一种体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的一侧连接有金属柱，所述金属柱的底端与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条分别通过金属球与载板相连。本专利技术另一方面提供的一种体声波滤波器的技术方案是：一种体声波滤波器，包括：芯片主体、保护帽及载板；所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条通过金属球与载板相连；所述两个金属柱的底端还分别与相应的谐振器相连。本专利技术另一方面提供的一种电子设备的技术方案是：一种电子设备，包括如上所述的体声波滤波器。通过上述技术方案，本专利技术的有益效果为：(1)本专利技术通过将密封圈连接至载板的地平面，从而抵消寄生电容，提高体声波滤波器带外抑制；(2)本专利技术在密封圈相对两侧分别设置金属柱，两金属柱贯穿至保护帽的表层，通过保护帽的表层与金属条相连，再由金属球连接至多层载板的地平面，整个路径等效为一个并联接地电感，串联寄生电容和并联接地电感形成谐振电路，通过调整并联电感大小，在带外抑制处产生谐振，从而抵消寄生电容产生的不利影响；(3)本专利技术在密封圈相对两侧分别设置金属柱，两金属柱贯穿至保护帽的表层，再各自由金属焊球连接至多层载板的地平面，整个路径等效为一个并联接地电感，串联寄生电容和并联接地电感形成谐振电路，通过调整并联电感大小，在带外抑制处产生谐振，从而抵消寄生电容产生的不利影响；(4)本专利技术在密封圈单侧设置金属柱，金属柱贯穿至保护帽的表层，再由金属焊球连接至多层载板的地平面，整个路径等效为一个并联接地电感，串联寄生电容和并联接地电感形成谐振电路，通过调整并联电感大小，在带外抑制处产生谐振，从而抵消寄生电容产生的不利影响；(5)本实施例在密封圈相对两侧设置的金属柱不仅与密封圈相连，还与某并联谐振器相连，两金属柱连通至保护帽的顶层，两个金属柱在保护帽的顶层通过金属条相连，再由金属焊球连接至多层载板的地平面，整个回路等效为并联接地电感，串联寄生电容和并联接地电感形成谐振电路，通过调整并联电感大小，在带外抑制处产生谐振，从而抵消寄生电容产生的不利影响。附图说明附图用于更好地理解本专利技术，不构成对本专利技术的不当限定。其中：图1是现有的体声波滤波器结构示意图；图2是现有的体声波滤波器等效电路图；图3是实施例一体声波滤波器的结构示意图；图4是实施例一体声波滤波器的结构侧视图；图5是实施例一体声波滤波器的等效电路图；图6是实施例二体声波滤波器的结构示意图；图7是实施例三体声波滤波器的结构示意图；图8是实施例四体声波滤波器的结构示意图；图9是现在结构与实施例一体声波滤波器结构的电性能曲线图。具体实施方式下面结合附图与实施例对本专利技术作进一步说明。如图1所示，为了使器件更加小型化，各谐振器间间隔进一步减小；谐振器外围由金属密封圈保护，以防气体、液体等污染芯片，各谐振器与密封圈间的间隔同样进一步减小；正由于间距减小导致各谐振器通过密封圈互相耦合产生寄生电容，从而使得带外抑制有不同程度的恶化，等效电路如图2所示，串联谐振器之间、并联谐振器之间以及串联谐振器和并联谐振器之间都存在数值较小的寄生电容，正由于这些寄生电容导致滤波器的近阻带抑制有不同程度的恶化。而对于多工器来说，隔离度也会有不同程度的恶化。实施例一本实施例提供一种改善近阻带抑制的体声波滤波器，将密封圈通过金属球连接到载板的参考地平面，从而消除各谐振器之间以及各谐振器与密封圈之间的耦合，进而改善近阻带抑制。请参阅附图3，所述体声波滤波器包括：芯片主体1；多个谐振器2，依次排布在芯片主体1表层上，谐振器2的外围由密封圈3环绕；保护帽4，设置在芯片主体1上，密封圈3的两侧分别通过第一金属柱7和第二金属柱9连通至保护帽4表层，第一金属柱7和第二金属柱9之间通过一金属条8相连；载板5，通过多个金属焊球6与金属条8连接。在本实施例中，所述保护帽4与密封圈3相连共同保护内部谐振器2。在本实施例中，所述载板5由多层金属与介质交叉堆叠而成。本实施例提出的体声波滤波器，密封圈3两侧通过第一金属柱7和第二金属柱9连通至保护帽4表层，再由同一金属条8相连，该金属条8通过金属球6连接至载板5地平面，密封圈3、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种体声波滤波器，其特征在于，包括：芯片主体、保护帽及载板；/n所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的相平行两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端分别与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条通过金属球与载板相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种体声波滤波器，其特征在于，包括：芯片主体、保护帽及载板；
所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的相平行两侧分别连接有金属柱，两个金属柱的底端分别与密封圈相连，顶端贯穿保护帽表层与一金属条相连，所述金属条通过金属球与载板相连。


2.根据权利要求1所述的体声波滤波器，其特征在于，所述芯片主体为硅衬底。


3.根据权利要求1所述的体声波滤波器，其特征在于，所述金属球的数量为一个或两个。


4.根据权利要求1所述的体声波滤波器，其特征在于，所述载板由多层金属与介质交叉堆叠而成。


5.根据权利要求4所述的体声波滤波器，其特征在于，所述载板的底部分布有引脚。


6.一种体声波滤波器，其特征在于，包括：芯片主体、保护帽及载板；
所述芯片主体的表层上依次排布有多个谐振器，所述多个谐振器的外围绕设有密封圈；所述保护帽设置在芯片主体上，密封圈的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞慰，梁新红，
申请(专利权)人：天津大学，诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：天津;12