The utility model discloses a modular integrated circuit board. The vertical direction of the circuit successively includes a first signal layer, a power positive layer, a power negative layer, and a second signal layer; the power positive layer is a component power supply positive integrated layer; the power negative layer is a component power supply negative integrated layer; the lines between the first and second signal layers, and between the power positive and negative layers are not parallel to each other. The circuit provided by the utility model enables the integrated circuit board to separate the power supply and signal wiring through four independent layers of wiring, and reduces the electromagnetic interference.
【技术实现步骤摘要】
一种模块化集成电路板
本技术属于集成电路板设计领域，更具体地，涉及一种模块化集成电路板。
技术介绍
集成电路板(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前的集成电路板元件已经有了大幅的创新，种类繁多，包括电源、控制器、传感器等。这些纷杂的电器元件，其电磁性能、电性能、电热效应较之以往的电器元件有很大不同，加之现代的集成电路板继承密集度大幅增加，而集成电路板的承载能力受到集成电路板本身理化性质相关，导致集成电路板出现电磁环境抗干扰能力不足、出现熔断现象、信号干扰等问题，带来硬件不稳定性，甚至于硬件瘫痪风险。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种模块化的集成电路板，其目的在于通过...
【技术保护点】
1.一种模块化集成电路板，其特征在于，垂直向依次包括第一信号层、电源正层、电源负层、和第二信号层；或者/n垂直向依次包括第一信号层、电源负层、电源正层、和第二信号层；/n所述第一与第二信号层中的电路为信号通路；/n所述电源正层为元器件供电正极集成层；/n所述电源负层为元器件供电负极集成层；/n所述第一与第二信号层、以及电源正层和负层之间的走线相互不平行。/n
【技术特征摘要】
1.一种模块化集成电路板，其特征在于，垂直向依次包括第一信号层、电源正层、电源负层、和第二信号层；或者
垂直向依次包括第一信号层、电源负层、电源正层、和第二信号层；
所述第一与第二信号层中的电路为信号通路；
所述电源正层为元器件供电正极集成层；
所述电源负层为元器件供电负极集成层；
所述第一与第二信号层、以及电源正层和负层之间的走线相互不平行。
2.如权利要求1所述的模块化集成电路板，其特征在于，在表面包括信号电路区域和功率电路区域。
3.如权利要求2所述的模块化集成电路板，其特征在于，所述信号电路区域布置器件包括数字信号量类器件。
4.如权利要求3所述的模块化集成电路板，其特征在于，所述数字信号量类器件为：微控制器处理器器件、数字逻辑及信号处理器件、和/或数字通信转换器件。
5.如权利要求2所述的模块化集成电路板，其特征在于，所述功率电路区域布置器件包括能量功率类器件。
6.如权利要求5所述的模块化集成电路板，其特征在于，所述能量功率类器件为：电源转换器件和/或功率驱动器件。
7.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：周艳红，胡云海，吴珩，郑伟胜，卢智峰，朱明，杨兆万，
申请(专利权)人：华中科技大学鄂州工业技术研究院，华中科技大学，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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